G*` Y~SJp
测量硅片 @M=xdZNyJ
芯片为8*8mm，0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm（缺陷尺寸直径50 μm） "h58I)O
传感器 l7vU{Fd-h^
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR ， |} $ZOwc
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 （H） x 2056 （V），但是电脑查看单幅像素1224*1024 7
G37V"''
像素大小3.45 微米（H） x 3.45 微米（V）， l<X8Ooan#{
波长400-1200，其中1150nm以上有双折射现象 d^ pzMaCI
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参考 HF lMx
放大倍数 50 o>~xrV`E
NA 0.42 4}&$s
工作距离 17mm n3x< L:)
焦距 4mm )a99@`L\P
齐焦距离95mm .A%*A lX
视野 0.10*0.13mm P~xP@? I%
在ZEMAX中孔径类型如何设置？如果采用数值孔径则提示物面在无穷远，所以显微镜设计要倒置设计？
