B,V:Qs6"
测量硅片 / jLb{Ky
芯片为8*8mm,0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm(缺陷尺寸直径50 μm) 5J-slNNCQ
传感器 v[~~q
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR , E]w2
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该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是电脑查看单幅像素1224*1024 M{z&h>
像素大小3.45 微米(H) x 3.45 微米(V), ,_K y'B
波长400-1200,其中1150nm以上有双折射现象 w`GjQIA
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参考 LbkQuq/d
放大倍数 50 n +v(t
NA 0.42 h3e
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工作距离 17mm `\beQ(g
焦距 4mm ?`=
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齐焦距离95mm fJ GwT
视野 0.10*0.13mm /&N\#;kK?b
在ZEMAX中孔径类型如何设置?如果采用数值孔径则提示物面在无穷远,所以显微镜设计要倒置设计?