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1. 软件简介 l[%=S! q"S,<I<f TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 nqTOAL9FF B[#n,ay 1.1 应用领域 k{hNv|:, \[)SK`cwd TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: Y%|dM/a` TFT和显示器结构创建; |b^UPrz)VS 有损电介质求解; a<E9@ 重复结构模拟; 4gVIuF*pS 大面积的精准快速模拟; vM$hCV~N 触摸屏模拟; agkKm?xIL 指纹传感; _ yDDPuAi 面板内RC提取; =w"Kkj>%oh 电极的电流密度分析; ]$sb<o
.a 3)2{c 1.2 主要功能 :)T*:51{# EAxdF
u 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; EgbH{)u 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; c9c3o{(6Y 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; TiG?r$6v% Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; BpX` 49 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; 0@y`iZ]
1S 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; ~_F;>N~ 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; &@BAVc z 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件;
]w$cqUhM 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; 4sBvW 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; DO+~ 支持分布式和并行计算方法 Dfc%
jWbA 也适用于LSF平台; xirq$sEl q"DHMZB 1.3 应用举例 n6M #Xc'JA ^K_FGE0ec 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 %W=BdGr[8z C@zG(?X
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Eodv ~Cg7 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 H8HVmfM o`7 Z<HF
7sWe32 v<<ATs%w 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 FUJ<gqL 8t)gfSG
Oo FMOlb.Z uqa
pj(" 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 6%:~.ZfN HvKdV`bz
f1elzANy ?~.:C' v ;Q*0%~ QQ:2987619807 j8PeO&n>
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