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1. 软件简介 umZ
g}|C_ Kx185Q'W TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 XW_xNkpL5c V,"iMo 1.1 应用领域 1idjX"' >"g<-!p@ TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: ec4%Wk2 TFT和显示器结构创建; <` j[;>O 有损电介质求解; :#:O(K1PW 重复结构模拟; 3hf;4Mb 大面积的精准快速模拟; fw v
T2G4 触摸屏模拟; :CST!+)o 指纹传感; gq_7_Y/ 面板内RC提取;
p $1Rgm\ 电极的电流密度分析; (<R\ 4Re@ QOZ 1.2 主要功能 %>9+1lUhV Y:!/4GF 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; wQ=yY$VP 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; 1;:t~Y 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; T19rbL_ Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; kH8$nk eev 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; 5*wApu{2A 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; a3dzok 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; 7|M $W(P 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; A6UdWK 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; +.(}u ,:8 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; R(?<97 支持分布式和并行计算方法 gUH'DS]{ 也适用于LSF平台; SXo[[ao <m/b]| 1.3 应用举例 7hN6IP*so B==a 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 $dZ>bXUw: 3aE[F f[
j`|^s}8t <qq'h 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 n:*_uc^C \5_P5q:`
ua$k^m7m5 N[bRp 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 6a%:zgkOpu f05"3L:
A
eGG J|"nwY}a9 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 fY%M=,t3c s
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>FY&-4+v i{|lsd(+ 6R-C0_'h QQ:2987619807 YV1a3
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