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1. 软件简介 $WClpvVj l/F!Bq[*g TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 hr1$1&p O+vcs4 1.1 应用领域 cz>mhD \!4|tBKVY TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: j%5a+(H,z; TFT和显示器结构创建; ]b)!YPo 有损电介质求解; U2UyN9:6F 重复结构模拟; 0Jg+sUs{ 大面积的精准快速模拟; sW'6}^Q 触摸屏模拟; <S{7Ro 指纹传感; AZBC P 面板内RC提取; :ln/`_ 电极的电流密度分析; UAKu_RO6S ^k;mn-0 1.2 主要功能 CPGL!: x97H(* 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; RxMoD.kx 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; ZR6&AiL(Bj 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; _G[6+g5| Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; 3 69Zu4|u 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; VH<e))5C 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; vlAy!:CV 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; F~'sT}A* 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; AbG &9=Ks 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; ~.H~XKw 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; &~}@u[=ux 支持分布式和并行计算方法 90(UgK&Y 也适用于LSF平台; cTy'JT7 F#KF6)P 1.3 应用举例 j^{b^!4~} s" N\82z) 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 @Rf^P( SlT7L||Ww
_E(x2BS? c~37+^B: 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 s_S$7N`ocS -zR.'x%
}Wqtip:L
<irpmRQr 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 RB *P0 N-xnenci
z:?: Gj*SPU 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 \D ^7Z97 `}Eh[EOHJ
7<vy;"wB "5y<G:$+~ sN=KR qe QQ:2987619807 1S&0
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