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1. 软件简介 %sO Wg.0_ Vl5SL{+D TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 54
M!Fq- kq) +@p 1.1 应用领域 rao</jN.9 I! h(` TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: 7ei>L]gm% TFT和显示器结构创建; `ir&]jh.A 有损电介质求解; BA~a?"HS 重复结构模拟; 82j'MgGP 大面积的精准快速模拟; fH{9]TU_: 触摸屏模拟; B<|:K\MA 指纹传感; 5x*5|8 面板内RC提取; v-P8WFjca 电极的电流密度分析; ?TvQ"Y}k ;j>*;Q` 1.2 主要功能 u~$WH, P3 Ni+3b 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; lhLnyg Uk 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; a{<p'_ 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; "KMLk Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; K^"w]ii= 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; cU7rq j_ 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; u9TzZ 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; lp,\]] 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; ./5jx2V 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; o .l;:
Un 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; ,/i_QgP 支持分布式和并行计算方法 ANckv|&'v 也适用于LSF平台; .
_1jk J&A;#<qY 1.3 应用举例 U{7 3Xax "e~k-\^Y 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 \.c]kG>k- /nc~T3j
RS'} nY} |r5e{ 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 u K'<xM"%T "kX`FaAhY
HV ;; 2< p{z 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 >Y}7[XK >4,{6<|
#:$O=@@?M tC2N>C[N 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 p?;-!TUv s0r"N7~
1 ojhh7< WElrk:b mKV'jm0 QQ:2987619807 XdcG0D^
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