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1. 软件简介 ,<Kx{+ [h @%ECj)u`O TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 {MBTP;{*~ a2@c%i 1.1 应用领域 A#y@`}]!' lCT{v@pp TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: e":G*2a TFT和显示器结构创建; k!L@GQ 有损电介质求解; Ctu?o+^;z 重复结构模拟; o>]`ac0b}Y 大面积的精准快速模拟; B4H!5b 触摸屏模拟; nHXX\i 指纹传感; Ri7((x]H" 面板内RC提取; GZ #aj| 电极的电流密度分析; Sv[ 5NZn0& >l5$ 9wO 1.2 主要功能 [:EvTY _8?o'<!8?^ 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; 2t#L:vY 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; I/J7rkf 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; ssQ BSbx Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; ",qU,0 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; z? ]G3$i( 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; G;iEo4\? 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; _.)eL3OF 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; rRFAD{5) 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; =6nD sibf 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; <yUstz,Xu^ 支持分布式和并行计算方法 JCniN";r[ 也适用于LSF平台; LRb,VD:/Y ~.g3ukt 1.3 应用举例 B9dt=j3j2 [5d2D,) 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。
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