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1. 软件简介 r5,V-5b REg&[e+% TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 Sj'Iz # Cg8s9qE? 1.1 应用领域 OH
>#f6`[ V|{\8&2 TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: =?3b3PZn TFT和显示器结构创建; 8P?p 有损电介质求解; oBS m>V 重复结构模拟; {{r.?m#{ 大面积的精准快速模拟; 7!;H$mxP 触摸屏模拟; ?S<`*O
+ 指纹传感; h}y]Pt? 面板内RC提取; Q]{ `m 电极的电流密度分析; wi/qI(O! 3<x1s2U 1.2 主要功能 ]?7q%7-e.a Yycfb 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; <*Gd0 v% 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; pi|=3W 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; rRvZG&k
Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; nYnBWDnV 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; >Jk]=_% 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; /:;"rnvq 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; aGAeRF 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; ,<(0T$o E[ 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; @tIY%;Bgk 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; MBqw{cy 支持分布式和并行计算方法 <y=+Gh 也适用于LSF平台; zCdcwTe oLS/ 1.3 应用举例 $KVCEe!X KG=57=[ 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 2EH0d6nt R=J5L36F
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e~U #9glGPR( 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 MW2{w<-]7 +QEP:#qZw
4;2 7O-fc1OTv 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 yNhRh>l b~*CJ8Ad
7Ucq(,\./ iN9G`qF3!Q 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 X7rsO^}W .*X=JFxl
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opN>W [(2XL"4D QQ:2987619807 OH 13@k
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