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1. 软件简介 2eb1lJdS |(%zb\#9 TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 Q.Aa{d9e )nfEQ)L;h} 1.1 应用领域 mJ5H=&Z 7TX2&kMoc TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: fjG&`m#" TFT和显示器结构创建; ' cIEc1y 有损电介质求解; [f/I2 重复结构模拟; d`y!cu2} 大面积的精准快速模拟; N( Oyi 触摸屏模拟; ZDt?j 指纹传感; `]i
[]| 面板内RC提取; )[Z!*a m 电极的电流密度分析; p3(2?UO! kmPYx)o 1.2 主要功能 pUYM}&dX eiVC"0-c} 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; pG3k 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; ?C-Towo=i 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; :-T*gqj| Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; ]?+{aS-]?k 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; 3gEMRy*+ 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; nz]&a1"& 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; M@et6aud;K 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; =qy@Wvj$ 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; 2JGL;U$ 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; iUi>y.}"P 支持分布式和并行计算方法 soRv1) el 也适用于LSF平台; D{8PQ2x> 49H+(*@v@ 1.3 应用举例 80OtO#1y ^h' Sla 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 qet>1< @(g_<@Jz
+0Q,vK#j^ !]yO^Ob.E 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 PNs~[ NPa\Cg[
FS6`6M.K $;N* c H~ 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 ^TY;Zp 'a6<ixgo0
\y`+B*\i Pz*_)N}j > 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 XRx+Dddt; fxaJZz$o
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