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1. 软件简介 'tvX.aX2 ~/^q>z!\4 TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 +lC?Vpi^ uJ-Q]yQ 1.1 应用领域 WN#S%G:Q) qJ(XW N H TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: O{^8dwg TFT和显示器结构创建; =D;n#n 7 有损电介质求解; F3nYMf 重复结构模拟; MTXh-9DA 大面积的精准快速模拟; f|f)Kys%5 触摸屏模拟; =EFCd=i 指纹传感; Z<D8{&AjS 面板内RC提取; h'lqj0 电极的电流密度分析; DpQ\q; .w,$ TezGP 1.2 主要功能 N_wj,yF* B']-4X{SGa 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; \MqOHM.[ 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; 8ShIn@|32 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; FQTAkkA_! Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; 1A%0y)] 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; \!LIqqX 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; :'`y}' 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; 6 &Lr/J76 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; s!<RWy+ 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; 0\zY?UUww 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; sGFvSW 支持分布式和并行计算方法 S^s|/!> 也适用于LSF平台; |xawguJ 8;Zz25* 1.3 应用举例 \)$:
I'`90{I 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 w)N~u% rMWJ
y%Rq6P=4Q T<oDLJA\ 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 7F2 WmMS fn#qcZv?
N C%96gfD j)ME%17 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 F[(ocxQZ3 .^dtdFZ8,
QUeuN?3X\ `G0k)eW 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 {8I,uQO Ptm=c6H('
j*\oK@ {oSdVRI dBw7l} QQ:2987619807 3{)!T;W d
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