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1. 软件简介 B]tQ(s~ + ePS14G TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 S,he6zS xy;;zOh` 1.1 应用领域 4V`G,W4^J [4f{w%~^ TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: b>ySv TFT和显示器结构创建; ^1];S^nD 有损电介质求解; Gd85kY@w7 重复结构模拟; Dlvz) 大面积的精准快速模拟; R6->t #n, 触摸屏模拟; @q)d 指纹传感; :V||c 5B+ 面板内RC提取; 6'f;-2 电极的电流密度分析; j3Y['xDv K}Qa~_ 1.2 主要功能 y:uE3Apm tCt#%7J;a 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; <a3WKw 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; 5{,<j\#L 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; (tW`=]z-< Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; ~P-mC@C 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; ox.F%)eQ 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; pQB."[n 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; /)O"l @ }U 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; 9\(|
D# 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; 1'8YkhQ2a 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离;
[$UI8tV 支持分布式和并行计算方法 hhvyf^o 也适用于LSF平台; JBZ@'8eqi] seJ^s@H5l 1.3 应用举例 m1A J{cs jL}v9$ 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 aN3;`~{9 ]Hv[ IodJ
owv[M6lbD ,V}WM%Km 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 Tid a a >9J:Uo1z
a 1*p*dM# MolgwVd 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 `Pnoxm' tZo} ;|~'
$ ocdI5 A3*!"3nU 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 j'K/22 _)-o1`*-
5!9zI+S|=` k9F=8q ]]yO1x$Kk QQ:2987619807 -UT}/:a
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