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1. 软件简介 Gv_~@MN G
aV&y TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 d )O^(y1r 7C|!Wno[; 1.1 应用领域 y|2<Vc @PEFl" TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: 5 wrRtzf TFT和显示器结构创建; OT%E|) 6' 有损电介质求解; WVdV:vJ- 重复结构模拟; `m7<_#Y 大面积的精准快速模拟; >u?.gJm ~ 触摸屏模拟; #i[:oC6m: 指纹传感; uiVNz8H 面板内RC提取; {>
YsrD C 电极的电流密度分析; 9 {&g.+ C#kE{Qw10r 1.2 主要功能 QB*,+u4 %
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5 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; wq$$.
.E 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; -&Z!b!jN 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; n#lbfN 4 Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; h2ROQKL"B 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; +e>SK!kB7 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; m/KaWrw/) 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; 2:*15RH3 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; 2n:<F9^" 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; 3iCe5VF 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; H9mN nZ_k 支持分布式和并行计算方法 S6<o?X9,I 也适用于LSF平台; c/|{yp$Ga>
W,xdj! ^t 1.3 应用举例 x+X@&S 2~kx3` Q 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 /Y#8.sr k=]e7~!
(Q*q#U >jW**F 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 &C9IR,& B\J[O5},
Kh]es,$D v$y\X3)mB 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 @t%da^-HS" >C0B!MT?3%
'Z{`P0/^o` &}"kF\ 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 y%TqH\RKv C4mkt2Eb0a
h/Mt<5 Tn7Mt7 h + -<8^y QQ:2987619807 !db=Iz5)
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