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1. 软件简介 :O&jm.2m (@!K tW TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 Y}2Sr-@u zv/dj04> 1.1 应用领域 a(?)r[= uH'? Ikx" TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: CDuA2e TFT和显示器结构创建; E6O!e<ze^ 有损电介质求解; 0T(+z)Ki 重复结构模拟; zd!%7
UP 大面积的精准快速模拟; n=$ne2/ 触摸屏模拟; C'gv#!Q 指纹传感; P?|\Ig1Gk 面板内RC提取; <Ist^h+o 电极的电流密度分析; [dFcxzM-N
#QcRN?s 1.2 主要功能 |nLq4.
f.aa@> 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; Oi^cs=} 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; Pn.DeoHme 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; j[w=pF,o Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; !=*8*?@ 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; Q_iN/F 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; L%\Wt1\[ 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; A:Gd F-;[ 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; :WQlpLn 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; _
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% 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; xHaz*w1| 支持分布式和并行计算方法 0 } &/n>F 也适用于LSF平台; ohe[rV>EX NR8`nc1~ 1.3 应用举例 6~W@$SP,F !plu;w 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 I''n1v?N <pHm=q/U
eu_ZsseZ VEIct{ 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 f#GMJ mCQs ?r8hl.Z>
$2i@@#g8 (&v|,.c^)1 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 mF+8Q ,t wB" *
,5}w]6bCr #<eD 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 A4#FAFy fvi0gE@bd
e?+-~]0 n9J{f"`m i+~BVb QQ:2987619807 Y0EX{oxt1
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