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1. 软件简介 $+mmqc8 |%tR#!&[:g TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 E`X+fJx :?S2s Ne2 1.1 应用领域 !~Z L E u@TCw8@ TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: H"-p^liw TFT和显示器结构创建; W w8[d 有损电介质求解; >Z3}WMgBN 重复结构模拟; uwIZzz
大面积的精准快速模拟; w3& F e=c 触摸屏模拟; `@`CZg 指纹传感; *R&g'y^d 面板内RC提取; :+;F" _ 电极的电流密度分析; 7' 6m;b~F KctD=6 1.2 主要功能 9<Bf5d
5!5P\o 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; k_^d7yH 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; b\^.5SEw 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; c#l
(~g$D+ Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; 9]S}m[8k 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; eag$i.^aS 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; wRuJein# 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; R
sujKh/ 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; F"bbU/5 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; sQ`8L+oY 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; I*24%z9 支持分布式和并行计算方法 J%}}(G~ 也适用于LSF平台; v5*SoUOF *m|]c4 1.3 应用举例 FV^kOz GI~;2 `V 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 r67 3+ ;%%=G;b9
5%W3&F6% N.VzA
6C 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 `yVJ `}hm *|4~
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bG5c~ AQFx>:in 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 G q:7d]c~T mB!81%f%|
."H5.' }we"IqLb 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 IP~g7`Y fs`<x*}K
PCFm@S@Q fCTjTlh ?n_Y_)9 QQ:2987619807 =,(Ba'
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