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1. 软件简介 /B=l,:TnJ .d
e TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 V*~423 Nor`c+,4 1.1 应用领域 H1C%o0CPY !Z-9tYO TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: 55,=[ TFT和显示器结构创建; rV~T>x 有损电介质求解; ~BtKd* ~* 重复结构模拟; Hy;901( % 大面积的精准快速模拟; e^Aa! 触摸屏模拟;
Db,= 2e 指纹传感; ]DU61Z"v?b 面板内RC提取; j,4,zA1j| 电极的电流密度分析; $kIo4$.Y$ HrDTn&/ 1.2 主要功能 [='p!7z 9,w}Xe=C 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; /4^G34 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; N
tO? 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; 2@4x"F]U; Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; 2mSD"[% 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; PlF!cr7:4 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; '1]+8E
`Z 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域;
:4{Qh 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; hc6.#~i 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; 5pB^Y MP 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; ;C+cE# 支持分布式和并行计算方法 =p5?+3"@ 也适用于LSF平台; {vLTeIxf.G T^N L:78 1.3 应用举例 )F
+nSV; ^g-Fg>&M 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 j=FMYd8$y 1Jl{1;c
_IC,9bbg ;v%Q8 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 ^g70AqUc wInY7uBd!
<sO?ev[ //~POm 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 m**0rpA T.J`S(oI
Mp^^!AP 9 Td5bDO 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 +O&RBEa[ fV*}c`
n}=rj7 N&?T0Ge; 4=~ 9v QQ:2987619807 LjSLg[ i
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