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1. 软件简介 I})t *K'ej4"u TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 v v/,Rgv Yj6p19 1.1 应用领域 E]U0CwFtr PU5mz.&0' TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: CDj Dhs TFT和显示器结构创建; fhKiG%i'l 有损电介质求解; +f!,K 重复结构模拟; 8"mW!M 大面积的精准快速模拟; .A)Un/k7 触摸屏模拟; dM{~Ubb 指纹传感; ;bZ*6-\!- 面板内RC提取; /v4S@SQ+ 电极的电流密度分析; 2F@)nh *Ne&SXg 1.2 主要功能 8? Wxd65) ii
y3 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; o!`O
i5 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; vUe
* 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; <[:7#Yo
g Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; ih |Ky+ ! 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; %aBJ+V F 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; ggc?J<Dv 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域;
x9"4vp 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; ;+34g6 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; 86fK=G:> 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; (%y c5+f! 支持分布式和并行计算方法 `(/saq* 也适用于LSF平台; qlITQKGG 6h6?BQSE 1.3 应用举例 rw[ {@|)'z V<ApHb 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 :dIQV(iW .#55u+d,
l@rwf$- r>~d[,^$m4 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 jS3(> 92]ZiL?k
m+2`"1IE[ 8+
F}`lLA 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 bro w&yGYHg
()M@3={R M'zS7=F!: 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 ^M"z1B] {&=qM!2e
'nWs0iH. BBR"HMa4 #3K,V8( QQ:2987619807 W.`Xm(y
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