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1. 软件简介 I(kEvfxc" ,4XOe,WQ TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 S&y${f W5Jy"]^I 1.1 应用领域 zsd<0^
p\{ AB0}6g^O TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: 6{udNv X TFT和显示器结构创建; m5]
a 有损电介质求解; _,v?rFLE 重复结构模拟; k^ fW/ 大面积的精准快速模拟; -qvMMit%7 触摸屏模拟; ~*\ *8U@7 指纹传感; u+z 面板内RC提取; ^*UtF9~%n 电极的电流密度分析; =
=Q*|L-g e2tru_# 1.2 主要功能 1ljcbD)T; }#M>CNi'PU 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; Eb6cL`#N 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; ek/zQM@% 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; dblf,x Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; wxBZ+UP_ 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; 90Sras>F 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; Uc,.. 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; D%?9[Qb 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; Y%y
具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; nQ|($V1?W 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; 2*cc26o 支持分布式和并行计算方法 7I]?:%8h 也适用于LSF平台; g2^{+,/^K 2h]CZD4 1.3 应用举例 (M
u;U!M"P S=`$w 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 ez%:>r4 yA*U^:%
2?:OsA}
ZdY$NpR, 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 _\,lv
\u 8KkN
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v+trHdSBYE YwZx{%f 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 =TzJgx 5! +{JTXa
*}Gys/\!S a+ O?bO 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 BG.8 q4[
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