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1. 软件简介 ``WTg4C(Y 3E|||3rf TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 d,(y$V+ 4<#ItQ( 1.1 应用领域 bu _ @>`S R
xITMt TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: X#&5?oq` TFT和显示器结构创建; p<r<Y% 有损电介质求解; hc|A:v)] 重复结构模拟; k-|g 大面积的精准快速模拟; f1_; da 触摸屏模拟; c6xr[tc% 指纹传感; (WT\HR 面板内RC提取; kuH%aM<R 电极的电流密度分析; gLv+L]BnhH ]\xt[/?{ 1.2 主要功能 dA hcA. }) -V,\ 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; y]jx-wc3O 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; 6LDZ|K@ 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; hH1Q:}a Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; ~JL
qh 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; b\}a
提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; ,H7_eVLWR 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; 89&9VX^A 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; \|Af26 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; lm4A%4-db 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; yQrgOdo,w 支持分布式和并行计算方法 DS(>R!bb 也适用于LSF平台; _R\FB|_ fS4foMI63) 1.3 应用举例 K]m#~J3d> -w"I 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 6)^*DJy H2jypVs$2
'bl9fO4v 1-p#}VX 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 #a}w&O"; -KGJr
:5~Dca_iU4 aE 07# 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 "> Qxb.Y} vX }iA|`#
pqO3(2F9 5>9Q<* 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 i\IpS@/{-v bKS/T^UQ
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