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1. 软件简介 P ?f${t+ xok
T TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 $;G<!]& s au+Jz_$) 1.1 应用领域 0Zwx3[bq6K m4oj1h_4 TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: ]
&" ` TFT和显示器结构创建; wU!-sf;]y 有损电介质求解; [pEb`s 重复结构模拟; rf|Nu3AJ 大面积的精准快速模拟; _,60pr3D' 触摸屏模拟; 4]m{^z`1 指纹传感; hvO$ f.i 面板内RC提取; 48^C+#Jbc 电极的电流密度分析; 3%(r,AD
=cS5f#0 1.2 主要功能 PkyX,mr#1 }=R0AKz!Cv 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; LKc p.i 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; A32Sdr'D 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; ![ce } Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; j>;1jzr2} 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; (nq""kO6' 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; }"WovU{*s 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; N}%AUm/L 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; V6[jhdb 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; +`gU{e,p 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; +C7E]0!r 支持分布式和并行计算方法 ysG1{NOl 也适用于LSF平台; m-\_L=QzM TO5y.M|7 1.3 应用举例 $dKfUlO 1)h<) 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 >Tl/3{V @]#[TbNo
u9v,B$S 0lniu=xmQ- 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 E_A5KLP d9S?dx
M0lJyzJ u(8{5"C 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 }]dzY( 5<`83;R9
Mx6
yk, klAlS% 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 3GKKC9C6 @.a59kP8X
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