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1. 软件简介 M:PEY*4H hw @)W TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 _
SuW86 J,W<vrKOcN 1.1 应用领域 z^FJ f>!H<4
] TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: 'vP"&lrn TFT和显示器结构创建; K Y=$RO 有损电介质求解; x\i+MVR- 重复结构模拟; X21k7 Ls 大面积的精准快速模拟; "9^OT 触摸屏模拟; ~LfFLC 指纹传感; P9W!xvV`w 面板内RC提取; K!<3|d 电极的电流密度分析; w$evAPuz^ O30eq 7( 1.2 主要功能 l^cz&k=+ p=d,kY 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; 59l9^<{A 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; K_Q-9j 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; L=_ Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; /S #Z.T~~ 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; -T8'|"g 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; nK8IW3fX9) 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; HOr.(gL! 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; EJid@ 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; !^x;4@Ejm 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; g9.y`o}c 支持分布式和并行计算方法 o'KBe%@/ 也适用于LSF平台; J?$`Tnx^ wqasI@vyu 1.3 应用举例 W%-` KlGmO;k 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 c $n`=NI }v`Z.?|Z
r}4 bCg)PJuB 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 MFtC2* Swxur+hfH
-d]v6q'1 .P(Ax:g 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 wlEmy.)H nkO4~p
G@4n]c_ )~{8C: 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 l|S_10x5 Ru~;awV?
TNF+yj-|X: 6[3>[ej:x VfT@;B6ALF QQ:2987619807 M!b-;{;'
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