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1. 软件简介 Ff/Ig]Lb PHkDb/HIx| TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 A c:\c7M; u&3EPu 1.1 应用领域 lS{4dvr?w j:?N!*r= TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: cHn;}l!I TFT和显示器结构创建; FrR9{YTA. 有损电介质求解; r
}
7:#XQ 重复结构模拟; 5`UJouHi 大面积的精准快速模拟; Dh8(HiXf: 触摸屏模拟; DB Xm 指纹传感; ||gEs/6- 面板内RC提取; {_ 6t4h} 电极的电流密度分析; LY1KQu Y =|#w.(3y 1.2 主要功能 W8uVd zQ (+$ol'i 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; qnTi_c 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; ^^Bm$9 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; .q0AoM Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; R8{e&nPE 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; [,\i[[< 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; 5\+EHW!o 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; bQ=s8' 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; ~"5C${~{ 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; =u[rOU{X"W 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; ^OjvL6A/p 支持分布式和并行计算方法 .='3bQ(UZ4 也适用于LSF平台; >~>{;Wq(p+ 9M0d+:YJ 1.3 应用举例 #_,uE9 x{QBMe` 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 ~e+0c'n\ |Pj9ZG#
_H/67dcz, ][rTQt m 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 w2KWa-BO "h`54}0
eTT^KqE>& ->Q`'@'|P 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 t0I>5#*WU 6HB]T)n
sOjF?bCdO s|BX>1 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 D'85VZEFyo /H.(d 4C
gRw.AXRa ;4R=eI _u`B3iG QQ:2987619807 '[n)N@h
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