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1. 软件简介 W
aks*^| m$0T" `AP` TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 * UBU? 8 w^i 1.1 应用领域 ?v `0KF p\F*Y,4 TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: T[&1cth TFT和显示器结构创建; e3\*Np!rTQ 有损电介质求解; YzsHec 重复结构模拟; mI9~\k&9 大面积的精准快速模拟; l}K{=%U>7 触摸屏模拟; K^?/ 指纹传感; ;S2^f;q~$ 面板内RC提取; -hyY5!rD 电极的电流密度分析; .k Gg} &F)P3= 1.2 主要功能 #k5Nnv#(J "J3@Z,qW 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; zc\e$MO 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; 0P&rTtU6 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; ?neXs-'-p Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; NKh"x&R 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; 6# ,2 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; dI{)^ 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; -7$7TD`'7 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; Q4}2-}| 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; d1vC-n
N 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; wHAoO#`wn5 支持分布式和并行计算方法 $yLsuqB} 也适用于LSF平台; *Xn{{ 7 S(5\9 1.3 应用举例 d
0$)Y|d> Ihw^g<X 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 m fg{% .1 7[.aAGTZ;
oj;Rh!O _cQTQ 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 cxp>4[gH 6;"jq92in*
&r;-=ASYzV )Gh"(]-< 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 `XE8[XY iQ~;to;Y
{OXKXRCa 9l+'V0?` 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 QcU&G* Akb#1Ww4
BRi\&&<4 iLIH |P% 5k)/SAU0 QQ:2987619807 h2QoBGL5
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