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1. 软件简介 xL#UMvZ>;h aS)Gj?Odf TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 d'UCPg<Y UR'P, 1.1 应用领域 _gn`Y(c$% Jd-u? TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: tMOhH
# TFT和显示器结构创建; 7
yp} 有损电介质求解; eUZvJTE 重复结构模拟; L>>Cx`ASi 大面积的精准快速模拟; wu`P=- 触摸屏模拟; 0$1-5XY9 指纹传感; U{|WN7Q:A 面板内RC提取; 9LK<u $C 电极的电流密度分析; }N`m7PSf "inXHxqu/J 1.2 主要功能 ^wTod\y w^N3Ma 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; 2nkUvb%= 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; FNgC TO% 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; (I0QwB Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; ,#blY~h8^ 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; n04lTME 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; }35HKgqX 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; T/Fj0' 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; P(Wr[lH\y 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; m{{8#@g 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; (n
{,R 支持分布式和并行计算方法 r?:xD(}Q 也适用于LSF平台; Unc_e _=ziw|zI 1.3 应用举例 [_w;=l0 ; x-Ug(/!^ 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 A2{s?L, >xK!J?!K
SM1[)jZ- +L>?kr[i[ 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 p*OpO&oodu f>kW\uC
^!yJ;'H\ G}ccf% 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 Y>i5ubR~ wN^$8m5\T^
{(j1#9+9 eA'1 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 ._A@,]LS} zilM+BZ8
Uh=@8v l.@&B@5F H){lXR/#u QQ:2987619807 '3eL^Aq
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