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1. 软件简介 U>F{?PReA? #xT!E:W' TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 g"K>5Cb KX4],B5 + 1.1 应用领域 ss
iok LE "2{%JFE TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: .L EY=j!-s TFT和显示器结构创建; iw\%h9 有损电介质求解; gzdG6" 重复结构模拟; Vn|1v4U! 大面积的精准快速模拟; 38IMxd9v 触摸屏模拟; jc:s` 4 指纹传感; $,27pkwHeW 面板内RC提取; QDTNx!WL 电极的电流密度分析; vmX"+sHz$] Y)|N"f; 1.2 主要功能 27A!\pn %d;ezY '2 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; -VT+O+9_A 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; u:dx;* 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; |E3X Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; f_=~H<j! 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; T!|=El> 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; ig!7BxM)<h 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; L'Q<>{;Ig 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; GTl
xq%?b 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; 1/Zh^foG 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; @xAfZb2 E 支持分布式和并行计算方法 o{WyQ&2N 也适用于LSF平台; R 94^4I <q2?S 1.3 应用举例 .qv'6G gm"#:< ) 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 f 2YLk v6=-g$FG
23]Y<->Eu< z@ 35NZn 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 98XVa\|tl Z u*K-ep"
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(?V&;_ h*i9m o 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 @.C{OSHE \wvg,j=
`Ityi} }hpmO- 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 u9qMqeF ~ 5"JzT
2{|$T2?e dtt ~ Bd ?Bi*1V<R QQ:2987619807 yHo[{,4itA
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