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1. 软件简介 R8[l\Y>Ec bv %Bo4s TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 #G</RYM~m ;#'YO1`gf3 1.1 应用领域 _+c' z NifD
pqjgt TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: UoDS)(i TFT和显示器结构创建; 9W^sq<tR 有损电介质求解; Q]44A+M] 重复结构模拟; @bPR"j5D 大面积的精准快速模拟; ;/ wl.'GA 触摸屏模拟; s
&4k 指纹传感; 6I)[6R 面板内RC提取; --S1p0 电极的电流密度分析; X#;n Gq)5 8 $5
y]%! 1.2 主要功能 x9l l 0Ht fU/&e^,
's 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; P{T\zT 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; ^?+qNbK 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; \<e? Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; &,v-AL$:Q 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; U-F\3a;& 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; IP?15l w 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; G909R> 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; #@pgB:~lB 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; |uUGvIsXn 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; %@L[=\
9 支持分布式和并行计算方法 _v/w
,z 也适用于LSF平台;
Bf5Z `efC4#*!! 1.3 应用举例 9Wu c1# vR"?XqgZ 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 q fc:%ks2 n8pvzlj1
'iY~F 0U %rFR:w`{ 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 )2z<5 ` z6IOVQ*r
+N6IdDN3 8k( zU>^ 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 8+f{ / }nEa9h
='W= RGu`Jk 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 HbI'n,+
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a/\SPXQ/9 n%faD -R]Iu\ QQ:2987619807 V),wDyi
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