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1. 软件简介 #py[ O4^8jK} TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 vA]W|sLF9 d+Ek%_ 1.1 应用领域 $0lD>yu S=e{MI TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: b;cdIl!3 TFT和显示器结构创建; v,4pp@8rv 有损电介质求解; %|oJ>+ 重复结构模拟; z2QP)150 大面积的精准快速模拟; fM^qQM[lG 触摸屏模拟; *22nVKi{ 指纹传感; b#hDHSdZ, 面板内RC提取; IbP#_Vt 电极的电流密度分析; 7lBAxqr2 1M
781 1.2 主要功能 _PlKhv} jkt_5+S 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; f'VX Y- 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; nAjO6g6E 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; \V*xWS Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; 0^RXGN 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; qIIv6''5@ 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; {yB&xj[z 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; ` M3w]qJ<} 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; w6W}"Uw 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; kT'u1q$3Vo 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; =yyp?WmC8 支持分布式和并行计算方法 N,;5{y1;J 也适用于LSF平台; #~l(]h@
) "huFA|` 1.3 应用举例 >w^YO25q yGPS`S 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 vWf;
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nY`RRC 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。
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$+3}po\ cQ"~\ 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 FcYFovS AbYqf%~7`l
\,7}mdQSv _Gjk;|Sx<I 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 fI~Xmw+}} dnb)/
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