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1. 软件简介 taSYR$VJ @^Kw\s TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 - :x6X$= y= 1(o3( 1.1 应用领域 (bogAi3<F f./j%R@ TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: %C >Win)g TFT和显示器结构创建; $O9#4A; 有损电介质求解; g+k
yvI7o 重复结构模拟; HxShNU 大面积的精准快速模拟; WODgG@w 触摸屏模拟; Dd,]Y}P 指纹传感; {'zs4)vw 面板内RC提取; ZN`I4Ak 电极的电流密度分析; qS[nf>" V#-8[G6Ra 1.2 主要功能 }4*~*NoQ ^+dL7g?+ 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; )}\J 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; 9\R+g5 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; PkdL] !: Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; ^<e(3S: 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; (M t-2+"+ 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; S?(/~Vb% 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; oSs~*mf 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; cfW;gFf 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; Jpo(O>\P 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; k Rp$[^ma 支持分布式和并行计算方法 <3bFt [ 也适用于LSF平台; :\G`}_db' bjs{_? 1.3 应用举例 *h"7!g #6Fc-ysk: 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 $)M5@KT yUFT9bD
D3;#: IaR D"oCH 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 #;>v,Jo ~fF;GtP
69{q*qCW HY7#z2L 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 ^/$bd4,z q{+Pf/M5
#uH%J<U a.s5>:Ct 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 A#Jx6T`a rTtxmw0
=E-V-?N\ : ]~G9]R` .L}k-8 QQ:2987619807
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