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1. 软件简介 zT)cg$8%fY z0+JMZ/ TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 |LC"1 k IYq#|^)5+ 1.1 应用领域 Fl($0}ER ldp9+7n~ TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: a_S`$(7k TFT和显示器结构创建; zOSUYn 有损电介质求解; ?q4`&";{3 重复结构模拟; I^f|U 大面积的精准快速模拟; 1o\2\B=k{ 触摸屏模拟; Xux[ 指纹传感; pm=O.)g4` 面板内RC提取; n[!QrEeR}, 电极的电流密度分析; %>+lr%B 6|q"lS*$S 1.2 主要功能 KxKZC}4m 3YLfh`6 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; `T+>E0H(f 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; xV+\R/)x
完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; k?Hi_;o Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; 7Dssr [ 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; ;0kAm
Vy 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; T'7>4MT( 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; p2l@6\m\ 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; (Q||5 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; vjGJRk|XED 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; ".|8 (Y 支持分布式和并行计算方法 l]&A5tz3 也适用于LSF平台; z6M5'$\y m[y~-n 1.3 应用举例 FLQke"6i0: v `/nX-> 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 X:`=\D vgtAJp+p*
viU} 9+m>|"F0 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 1t/c@YUTy L''VBY"?
}03?eWk/y CZ]Dm4 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 8d'/w}GV Rh6CV
d!<>Fh^6, e^~dx}X 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 rC|nE=i L=Aj+
]g9SUFM BR@gJ(2 l<=k#d QQ:2987619807 V]Ccj\Oi
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