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1. 软件简介 80lhhqRC ?sdSi-- TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 ^$'z#ZN1 ck0%H#BYY 1.1 应用领域 D`^wj FF QnS^ G{ TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: ?:`sE" TFT和显示器结构创建; ]N]Fb3 有损电介质求解; kB CU+FC 重复结构模拟; WcSvw 大面积的精准快速模拟; PZ6R+n8 触摸屏模拟; }[z7V 指纹传感;
N#9N ^#1 面板内RC提取; 6T4DuF 电极的电流密度分析; 5&p}^hS5 .-HM{6J 1.2 主要功能 ;
k.@= x1g-@{8]j 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; )=}qAVO8 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; D>{`I' 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; ;6hoG(3
+ Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; ~
i+XVo 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; ($<&H>j0 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; "!Ph 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; >2>/
q? 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; <& PU%^Ha 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; '6NrL;
通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; u
`xQC/ 支持分布式和并行计算方法 6c^?DLy9B 也适用于LSF平台; o%j?}J7y 7W SP0Xyz 1.3 应用举例 p+?`ru x[TLlV:{ 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 8vq-|p I$sXbM;z=
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e?af +2:HgW 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 _XP}fx7$C ]}'bRq*]
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B= u8JH~b 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 6B@e[VtG$ egA*x*8
.9ZK@xM&? ]XlBV-@b 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 o<lmU8xB= nl(GoX$vRQ
:Wx7a1.Jz Ms5qQ<0v_ q90RTX'CY QQ:2987619807 $'>iNMtK{p
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