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1. 软件简介 QU(Lv(/O .EvP%A
m TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 t^}"8 *_]fe&s=% 1.1 应用领域 O-box? ,@I\'os TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: vu&ny&=` TFT和显示器结构创建; J%
ZM
V 有损电介质求解; >U?#'e{qW 重复结构模拟; T!Lv%i*|Y 大面积的精准快速模拟; xk3)#* 触摸屏模拟; Vt-V'`Y 指纹传感; }:[MSUm5 面板内RC提取; s>[Oe|` 电极的电流密度分析; HGi%b5:<=M LR'~:46#u 1.2 主要功能 Fq`@sM$ 02)Ybp6y 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; GaV OMT 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; ylDfr){ 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; j^eMi Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; {hm-0Q 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; _Y$v=!fY& 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; vE)d0l" 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; Mc,p]{<<AV 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; /Xv@g$ 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; Q5u3~Q'e 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; lTFo#p_( 支持分布式和并行计算方法 2vddx<& 也适用于LSF平台; 5HTY ~&C f#hmMa 1.3 应用举例 V343IT\ >SS^qjh/ 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 2z1r|?l r 5+ MjR
tf1Y5P$ {UF|-VaG 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 =#wE*6T9 AJ6O>Euq
23opaX5V= 5bsv05=e 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 Tb*Q4:r" o =F!&]+
g91xUG AboRuHQ 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 V;P*/ke KqNsCT+j
gEq6[G nE:Wl D2io3Lo$ov QQ:2987619807 B74]hgK
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