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1. 软件简介 ~{s7(^ P Gp))1b'; TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 s}":lXkrw }UHoa 1.1 应用领域 3yIC@>&y(8 0N3S@l#,\A TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: [u`9R<>c"U TFT和显示器结构创建; p%*!]JRS 有损电介质求解; ,_yf5 a 重复结构模拟; Jx= v6==7 大面积的精准快速模拟; wB W]w 触摸屏模拟; siGt5RH* 指纹传感; oNBYJ]t 面板内RC提取; :#p!&Fi 电极的电流密度分析; zf^F.wW atWAhN 1.2 主要功能 $kk!NAW 4S#q06=Xe 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; Ic&Jhw;]z 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; |/AY!Y3 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; 9S[Tan| Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; )haHI)xR 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; {!vz 6QDS 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; SwPc<Z?P 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; o*WI*Fb' 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; qbe9 CF'@_ 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; ni x1_Wo; 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; (1b%);L7 支持分布式和并行计算方法 FzGla} ) 也适用于LSF平台; @VcSK` p![CH 1.3 应用举例 [-Dl ,P= S}cm.,/w 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 - '5OX/Szq SpUcrK;1
675x/0}GO 7|Tu@0XXA 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 $?u ^hMU= r-a/vx#
1JoRP~mMxa ]%5DuE\M8\ 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 i3} ^j?jA2
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\WVrn >%xu Y-WYQ{ 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 %%w]-`^h, [UHDN:y
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cl&S: 8y{<M"v+/ QQ:2987619807 -3<5,Q{G+
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