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1. 软件简介 WNCM|VUl Wdei`u[ TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 .ruqRGe/ Y'3kE 1.1 应用领域 !pG+Ak? GZxglU,3T TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: o'9OPoof:. TFT和显示器结构创建; 6GvhEulYR 有损电介质求解; ?{y:s!! 重复结构模拟; qz-#LZFTR 大面积的精准快速模拟; #
|[`1 触摸屏模拟; AAeQ- nbP 指纹传感; GapX$Jb,p 面板内RC提取; f\U? :83 电极的电流密度分析; bCJ<=X,g`K yVu^
> 1.2 主要功能 5`OK- S,d ngb{ 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; ~;!i)[- 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; jSUAU}u!M 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; Yc.
~qmG/z Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; #`YxoY ` 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; F3H:I"4 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; b.w(x*a 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; \'}/&PCkr 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; )cv0$ 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; Kq@m?h 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离;
_{Fdw 支持分布式和并行计算方法 cLN[o8ZU 也适用于LSF平台; F$sF
'cw taD T;t 1.3 应用举例 3^iQe"P%a@ sJjl)Qs)T 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 dwf #~7h_ O>o}<t7
{W:)oh> U{za m 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 L(!!7B_, ^V0{Ew/x
3ZJagJ\O 0x9F*i_ 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 Mh-*5Rx /Mi-lh^j-
YCLD!S/? @e?[oojrM 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 LPm# 3U G~iYF(:&
~jRk10T(B @qr3v>3X< _.J[w6 QQ:2987619807 <DlanczziF
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