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1. 软件简介 sRx63{  n}_JB>i~  TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 `V]5 sE]G
 -tHU6s,  1.1 应用领域 _w/EP
 "2P&X  TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率:  hp*/#D   TFT和显示器结构创建; BJB^m|b)   有损电介质求解; Gh}LlX!w   重复结构模拟; o(
RG-$   大面积的精准快速模拟; O[s{	Gk'>    触摸屏模拟; W<$Z=(_v   指纹传感; ;8*`{F[   面板内RC提取; d +	/ &?3   电极的电流密度分析; pP?MWe
Eg
 TI#''XCB5  1.2 主要功能 !2A:"2Kys:
 hMUs"
<.   内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; {QZUDPPR   使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; Z!@~>i   完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; XKttZOiGT   Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; ^3{TZ=_;|   加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; xA1hfe.9   提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; |e?64%l5P   掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; 8V)^R(\;   提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; ~Ro9up   具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; Xr2ou5zAn   通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; &nkW1Ner9   支持分布式和并行计算方法 H]p!\H   也适用于LSF平台; `m?c;,\
 jbu8~\"  1.3 应用举例 t!x5 fNo)
 ,:`4%   可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 T[uiPs/xD
 }i`PGx
 
  vj\d A2!~     n9A7K$ZD@   为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 aj}sc/Qa M^iU;vo
 
  ?-^m`    h0-hT	   进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 jhu&&==\f H(2]7dRS%
 
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<&X_    NqEA4C   手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 [y)`k@ \XM^oE#G
 
  x.zbD8l/9   &S]@Ot<z no]z1D  QQ:2987619807 _ozg_E
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