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1. 软件简介 -k2|`t _ (]&B'1b TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 vpdPW %B 9`VY)"rJ 1.1 应用领域 luac -byaV;T?" TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: 7PUy`H,& TFT和显示器结构创建; s`[V{1m, 有损电介质求解; z?kE((Ey 重复结构模拟; Qgf|obrEi6 大面积的精准快速模拟; 8WpNlB+:{ 触摸屏模拟; +;pw^QB 指纹传感; 4f~q$Sf]< 面板内RC提取; H,GnF 电极的电流密度分析; &t_TLV 8T JX&%5sn( 1.2 主要功能 ;Oq>c=9% 3A~<|<}t 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; ]-a/)8 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; 'gD./|Z0 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; i|/G!ht^e Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; usoyH0t!? 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; 4k<U5J 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; 'IVC!uL,% 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; <m{#u4FC' 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; 'Ce?!UO 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; 2S[:mnK 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; t@+e#3P! 支持分布式和并行计算方法 z-"P raP 也适用于LSF平台; 9a sA-'fZ W>&*.3{v 1.3 应用举例 s,/C^E UMF M.GI 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 u$ o19n IeA/<'Us
4&e<Sc64 "qZTgCOY2 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 n<b}6L} {3K]Q=
3G^A^]h 0 A8G8^T 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 IC$"\7
@ m@L>6;*
@ IDY7x27 WHLTJ]OB 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 S?D]P'< .>_%12>
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