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1. 软件简介 'It?wB W QV7,G9 TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 .*BA 1sjE Yc^%zxub 1.1 应用领域 a 6%@d_A }g~g50ci TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: m6^ 5S TFT和显示器结构创建; oL]mjo=jN 有损电介质求解; ]*qU+& 重复结构模拟; /
s,tY74'5 大面积的精准快速模拟; nX|Q~x] 触摸屏模拟; \)OEBN`9# 指纹传感; 5F2_xH$5 面板内RC提取; 6B0#4Qrv 电极的电流密度分析; h4_b!E@ l3. 1.2 主要功能 qj&bo ',7a E@PJ 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; ^i+[m 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; w/W7N 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; }Dn^d}?s|| Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; Y25^]ON*\^ 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; Us,)]W.S 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; K/txD20
O| 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; q/NY72tj0 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; q*,Q5 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; %%%S"$t 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离;
.[?BlIlm 支持分布式和并行计算方法 Tzzq#z&F 也适用于LSF平台; WK0C
B/G-Yh$E 1.3 应用举例 MoD?2J Z<U>A
可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 +`B'r
' Ha%F"V*
|t))u`~ ySe$4deJ 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 6.5wZN9<| glE^t6)
_OMpIdY,R* 2#vv$YD 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 +pf5\#l? {^}0 G^
c0_E_~ ?<U{{C 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 fKHE;A*>% tnz+bX26
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P"\J(x w8Vw1wW QQ:2987619807 Wh(
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