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1. 软件简介 iEHh{H( \k@$~}xD, TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 M\oVA=d\0 l54
m22pfv 1.1 应用领域 dl|gG9u4Q W`)<vGn=Y TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: eph)=F$ TFT和显示器结构创建; F4C!CUI 有损电介质求解; :0~QRc-u 重复结构模拟; UT]?;o" 大面积的精准快速模拟; QwWW!8 触摸屏模拟; ~(X(& 指纹传感; uofr8oL~ 面板内RC提取; wSXVyg{ 电极的电流密度分析; 3vic(^Qh ~^US/" 1.2 主要功能 MQTdk*L_] ?vtX"Fdz 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; NC"yDWnO' 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; "VUYh$=[ 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; )b4$A: Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; Y "jE' 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; +}kgQ^ 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; x4kWLy7Sz 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; X9=N%GY[ 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; X@wm1{! 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; a\5FAkI 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; Ao.\ 支持分布式和并行计算方法 ZCui Fm 也适用于LSF平台; &X>7n~@0 qRB7Ec_ 1.3 应用举例 6^F'|Wh 5Jk<xWKj 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 c4mh EE- KG9t3<-`
I["j=r IyUdZ,ba 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 OM83S|1s hf<J
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2.I^Xf2 nHOr AD|& 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 =t0tK}Y+4 >t+
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