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1. 软件简介 X$eR RSW &D&U!3~( TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 _5o5/@ ]ClqX;'weJ 1.1 应用领域 KBA&s eWXR #g!%> TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: Mtn{63cK TFT和显示器结构创建; uEkGo5 有损电介质求解; L;=LAQ6[ 重复结构模拟; 0CI\Yd= 大面积的精准快速模拟; :\^jIKvZ 触摸屏模拟; a[=ub256S 指纹传感; Ym2Ac>I4 面板内RC提取; @B!gxW\C 电极的电流密度分析; w8F`RRHEE z }Vg4\x& 1.2 主要功能 eTI?Mu>C H-eHX3c7 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; 4W=fQx] 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; $p*.[) 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; $ )6x3&]P Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; 8J~-|<Q6 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; 28j/K=0( 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; {uxTgX 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; -}RGz_LO/ 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; :W$-b 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; 3teP6|K'g 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; $Qxy@vU 支持分布式和并行计算方法 bpa'`sf 也适用于LSF平台; k{bC3)'$#R Us_1 #$p, 1.3 应用举例 BY@l:y4 ,M$h3B\;r 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 Ged} qXn x#hSN|'"
|{MXDx - *qoF(/U 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 (~fv;}}v aJ[|80U
|<%v`* H`jnChD:M' 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 }-
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3nEcQn 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 HE0m# u,]qrlx{
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