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1. 软件简介 of{wZU\J+9 if^\Gs$ TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 |q5\1}@: 299; N 1.1 应用领域 <M+ZlF-` _Vp9Y:mX2 TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: tLV9b %i( TFT和显示器结构创建; }.`ycLW' 有损电介质求解; .F
3v) 重复结构模拟; 6S`eN\s 大面积的精准快速模拟; 7CwG(c/5 触摸屏模拟; -V4@BKI8 指纹传感; >rYP}k 面板内RC提取; UyK|KL 电极的电流密度分析; $ n
7dIE ;QgJw2G 1.2 主要功能 Is?0q@ i~l0XjQbs 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; W W== 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; Kw-E%7gh4c 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; t0}3QGf;c Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; >@y5R^B` 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; N,Y<mX 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; Y.Gr(]tk 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; $&lS7} 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; rxm!'.+ 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; f4X?\e GT 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; YSv\T '3 支持分布式和并行计算方法 ?~u"w OH' 也适用于LSF平台; '+' Q1s`d?P/` 1.3 应用举例 SV8rZWJ mC J/gWDY 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 *"1]NAz+ D!)'c(b
gpE5ua& N}\$i&Vi 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 lR;<6 xE4T\%-K
E: XzX Fxx 3-LO 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 {kW!|h&' 37M7bB0
#2x\d Cw Z{& 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 eMWY[f3 P1z6sGG
_!w# {5~ p?8>9 rmWG9&coW QQ:2987619807 .;*0odxv
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