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1. 软件简介 ':o.vQdJ K Qub%`n TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 z?j~ 2K<4 {*jkx,| 1.1 应用领域 ']Y:f)i# ' 'UiQ TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: eg?vYW TFT和显示器结构创建; C/!2q$ 有损电介质求解; bB)EJCPq> 重复结构模拟; PcUi+[s;x 大面积的精准快速模拟; .%WbXs 触摸屏模拟; {r'#(\ 指纹传感; tJHzhH) 面板内RC提取; 20% xD e 电极的电流密度分析; =x/]2+
s :Q?xNY% 1.2 主要功能 bmt2~! %0:
('' 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; &h4(lM 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; oh& PQ{ 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; I!# 42~\ Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; Rq4\~F? 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; InPq1AH 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; Q6.},o 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; s`H}NjWx 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; <bGSr23* 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; =H!u4
通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; I"T_< 支持分布式和并行计算方法 #<v3G)|aS 也适用于LSF平台; uERc\TZ /JR*X!&" 1.3 应用举例 evimnV 1S.nqOfx 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 ZL1[Khr,s U&`M G1uHe
^P&y9dC. q'K=Ly+ 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 SwSBQq%h]M 8#7z5:_
JRU)AMMU& c1MALgK~}\ 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 Nv #vfh9}P sEhdkN}6
7z F29gC Zf?>:P 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 %G\rL.H| NbG3^(
tM{t'WU .D)'ZY a#j0N5<Nl QQ:2987619807 e[R364K
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