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1. 软件简介 ]Ndy12,M .~
uKr^% TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 RU#}!Kq .[eC w 1.1 应用领域 S/*\j7cj IkmEctAU TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: E"[p_ALdC TFT和显示器结构创建; h}nS&. 有损电介质求解; byP< !p* 重复结构模拟; yQ^, >eh 大面积的精准快速模拟; $XcH.z 触摸屏模拟; WnGi;AGH=1 指纹传感; #|+4 `Gf^ 面板内RC提取; o%-KO? YW 电极的电流密度分析; 9:g]DIL 3S#p4{3 1.2 主要功能 dYOY8r/ gP|-A`y 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; s%rmfIp" 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; |<3x`l-` 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; tz?3R#rM Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; n>,GmCo 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; o R8'^G0< 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; ->OVNmCB`+ 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; EF$ASNh" 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; A[@koLCL 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; k(7Q\JKE 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; y4@gw.pt 支持分布式和并行计算方法 'aV'Am+: 也适用于LSF平台; *@^@7`W K 0o F=| 1.3 应用举例 9%SC#V' AB3OG*C9 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。
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wjH1Ombt }8YY8|]LI 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 >}+R+''nR 0=U|7%dOL
&RbPN^ cR!M{U.q 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 x8C\&ivn IIT[^_g
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+@aA 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 y]PuY\+ ?Bq^#i|m
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