MEMS技术发展史

MEMS技术发展史 fw};.M  
MEMS技术发展的时间轴，从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始，到1999年的光网络交换机结束，50多年间，MEMS通过诸多创新，促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 ;-Dd\\)p  
下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑，看看你知道多少? ul&7hHp_u%  
1948年，贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) Ym2
m1  
1954年，锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) .7rsbZzs  
1958年，第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) Lcb59Cs6e  
1959年，"底部有很多空间"(R.Feynman) sjkl? _  
1959年，展示了第一个硅压力传感器(Kulite) Wfw9cxGkf  
1967年，各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) AG0x)  
1968年，谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) 4/vQ=t  
1970年，批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) P#1y  
1971年，发明微处理器 },ZL8l{  
1979年，惠普微加工喷墨喷嘴 Om{ML,d  
1982年，"作为结构材料的硅"(K.Petersen) ? D'-{/<4  
1982年，LIGA进程(德国KfK) z<=t3dj  
1982年，一次性血压传感器(霍尼韦尔) ;<rJ,X#  
1983年，一体化压力传感器(霍尼韦尔) |(g2fByDf  
1983年，"Infinitesimal Machinery"，R.Feynman。 g8yZc}4
 
1985年，传感器或碰撞传感器(安全气囊) w$H
C!  
1985年，发现"Buckyball" 9V!K._Cb  
1986年，发明原子力显微镜 KWMH|sxO=  
1986年，硅片键合(M.Shimbo) 2ARh-zLb  
1988年，通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) |u=57II#xK  
1988年，旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) "0mR*{nF  
1991，年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 |.yRo_  
1991年，发现碳纳米管 *i90[3l  
1992年，光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) tO
$M[P=b  
1992年，批量微机械加工(SCREAM工艺，康奈尔) \t3
i9#Q  
1993年，数字镜像显示器(德州仪器) Pr'py  
1993年，MCNC创建MUMPS代工服务 9m>_qWaA  
1993年，首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) I115Rp0  
1994年，博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 Fx2&ji6u  
1996年，Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 +(T,d]o]  
1999年，光网络交换机(朗讯) S7]cF5N  
2000年代，光学MEMS热潮 $TiAJ}:  
2000年代，BioMEMS激增 ,0O!w>u_]J  
2000年代，MEMS设备和应用的数量不断增加。 n&lLC&dL  
2000年代，NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# x8t1g,QA  

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