MEMS技术发展史
发布:探针台
2021-03-16 08:35
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MEMS技术发展史 J[UL
f7: MEMS技术发展的时间轴,从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始,到1999年的光网络交换机结束,50多年间,MEMS通过诸多创新,促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 F]W'spF, 下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑,看看你知道多少? ~\K+)(\SNp 1948年,贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) $.(>Sj1 1954年,锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) )vsiX}3 1958年,第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) g!7/iKj: 1959年,"底部有很多空间"(R.Feynman) pCA(>( 1959年,展示了第一个硅压力传感器(Kulite) (@O F
Wc"p 1967年,各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) 9p(s FQ
[ 1968年,谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) Rcf_31 L 1970年,批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) fk P@e3
1971年,发明微处理器 4D[W;4/p 1979年,惠普微加工喷墨喷嘴 +J$[RxQ# 1982年,"作为结构材料的硅"(K.Petersen) E'$r#k:o 1982年,LIGA进程(德国KfK) -<}_K,Ky` 1982年,一次性血压传感器(霍尼韦尔) d>NElug 1983年,一体化压力传感器(霍尼韦尔) Y-n*K' 1983年,"Infinitesimal Machinery",R.Feynman。 K|Std)6 1985年,传感器或碰撞传感器(安全气囊) GfY!~J 1985年,发现"Buckyball" m$A|Sx&sG$ 1986年,发明原子力显微镜 @g""*T1:$ 1986年,硅片键合(M.Shimbo) Ol"p^sqwj 1988年,通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) 8;.WX 1988年,旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) TH)gW 1991,年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 R{@WlkG} 1991年,发现碳纳米管 kwK<?\D 1992年,光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) iO3@2J 1992年,批量微机械加工(SCREAM工艺,康奈尔) .BlGV 2@^# 1993年,数字镜像显示器(德州仪器) i+jSXn"_ 1993年,MCNC创建MUMPS代工服务 BG~h9.c 1993年,首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) kwZ8q-0 1994年,博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 2M=
gpy 1996年,Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 ,;H)CUe1" 1999年,光网络交换机(朗讯) lW?}jzuo 2000年代,光学MEMS热潮 sBq @W4 2000年代,BioMEMS激增 $PstThM 2000年代,MEMS设备和应用的数量不断增加。 W:b8m Xx 2000年代,NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# c5<M=$ znFa4
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