MEMS技术发展史
发布:探针台
2021-03-16 08:35
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MEMS技术发展史 .9|uQEL MEMS技术发展的时间轴,从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始,到1999年的光网络交换机结束,50多年间,MEMS通过诸多创新,促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 Hwm?#6\5 下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑,看看你知道多少? &*&?0ov^" 1948年,贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) "Jy~PcJZ1 1954年,锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) lM#A3/=K 1958年,第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) E4D (,s 1959年,"底部有很多空间"(R.Feynman) {6d b{ ay_ 1959年,展示了第一个硅压力传感器(Kulite) =ZsGT 1967年,各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) [rreFSy#@ 1968年,谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) y_}SK6{
1970年,批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) M8@_Uj 1971年,发明微处理器 bO<0qM~ 1979年,惠普微加工喷墨喷嘴 m_!U}! 1982年,"作为结构材料的硅"(K.Petersen) 0m+8P$)C% 1982年,LIGA进程(德国KfK) `BnP[jF 1982年,一次性血压传感器(霍尼韦尔) n+D#k 8{ 1983年,一体化压力传感器(霍尼韦尔) y1BgK>R 1983年,"Infinitesimal Machinery",R.Feynman。 2D([Z -<i 1985年,传感器或碰撞传感器(安全气囊) ~]8p_;\ 1985年,发现"Buckyball" Sd:.KRTu. 1986年,发明原子力显微镜 !Zbesp KZ 1986年,硅片键合(M.Shimbo) d
`j?7Z 1988年,通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) ^GYq#q9Q 1988年,旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) TRKgBK$, 1991,年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 '5};M)w 1991年,发现碳纳米管 idJh^YD 1992年,光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) T 4|jz<iK] 1992年,批量微机械加工(SCREAM工艺,康奈尔) }.:d#]g8 1993年,数字镜像显示器(德州仪器) i~& c| 1993年,MCNC创建MUMPS代工服务 ^p_u.P 1993年,首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices)
'H FK Bp 1994年,博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 (:Cc3 1996年,Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 FBsn;,3<W 1999年,光网络交换机(朗讯) Zj-BuE&@f 2000年代,光学MEMS热潮 c6b0*!D"} 2000年代,BioMEMS激增 cD{8|B* 2000年代,MEMS设备和应用的数量不断增加。 5a(<%Q
<" 2000年代,NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# ]@SU4 K!b8= K`
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