MEMS技术发展史

MEMS技术发展史 @d0~'_vtB  
MEMS技术发展的时间轴，从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始，到1999年的光网络交换机结束，50多年间，MEMS通过诸多创新，促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 _$vbb#QXZG  
下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑，看看你知道多少? T`u ,!S
 
1948年，贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) |NTqJ j  
1954年，锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) [1Qg
*   
1958年，第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) szqR1A  
1959年，"底部有很多空间"(R.Feynman) w}97`.Kt!n  
1959年，展示了第一个硅压力传感器(Kulite) zTq"kxn'  
1967年，各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) 3_&s'sG5  
1968年，谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) F
[B=sI  
1970年，批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) 8h=K S   
1971年，发明微处理器 A^|~>9  
1979年，惠普微加工喷墨喷嘴 #Hl?R5  
1982年，"作为结构材料的硅"(K.Petersen) eT2Tg5Etc  
1982年，LIGA进程(德国KfK) &:}WfY!hX  
1982年，一次性血压传感器(霍尼韦尔) QM~~b=P,\  
1983年，一体化压力传感器(霍尼韦尔) fCX8s(
|F  
1983年，"Infinitesimal Machinery"，R.Feynman。 7?vj+1;  
1985年，传感器或碰撞传感器(安全气囊) [CAFh:o  
1985年，发现"Buckyball" 8RVRfy,w  
1986年，发明原子力显微镜 <a+@4d;  
1986年，硅片键合(M.Shimbo) 4)XB3$<  
1988年，通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) (*T$:/zIS  
1988年，旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) j(>xP*il  
1991，年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 d\c)cgh%  
1991年，发现碳纳米管 u3Zu ~C  
1992年，光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) .E7"Lfs-  
1992年，批量微机械加工(SCREAM工艺，康奈尔) G2sj<F=AV  
1993年，数字镜像显示器(德州仪器) ^oE#;aS  
1993年，MCNC创建MUMPS代工服务 >$a;+v  
1993年，首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) niyxZ<Z  
1994年，博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 uA t{WDHm  
1996年，Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 m G+=0Rn^  
1999年，光网络交换机(朗讯) NE Zu?g  
2000年代，光学MEMS热潮 6y^GMlsI  
2000年代，BioMEMS激增 R`Hy0;X  
2000年代，MEMS设备和应用的数量不断增加。 Uaj_,qb(  
2000年代，NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# 6 =G=4{q  

图片:v2-bebfc5756d81e826f9e7b7acabf362b7_r.jpg

)4,U