MEMS技术发展史

发布:探针台 2021-03-16 08:35 阅读:916
MEMS技术发展史 cyc>_$/;1  
MEMS技术发展的时间轴,从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始,到1999年的光网络交换机结束,50多年间,MEMS通过诸多创新,促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 lZ a?Y@  
下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑,看看你知道多少? pGk"3.ce  
1948年,贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) 'Kd7l}e!  
1954年,锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) h#R&=t1,^  
1958年,第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) PJwEA  
1959年,"底部有很多空间"(R.Feynman) ?'LM7RE$X6  
1959年,展示了第一个硅压力传感器(Kulite) E!YmcpCl  
1967年,各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) r`>~Lp`  
1968年,谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) It\BbG=  
1970年,批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) TQ~&Y)".  
1971年,发明微处理器 P%jkKE?B4  
1979年,惠普微加工喷墨喷嘴 JJNmpUJ  
1982年,"作为结构材料的硅"(K.Petersen) Bfn]-]>sD  
1982年,LIGA进程(德国KfK) okh0 _4  
1982年,一次性血压传感器(霍尼韦尔) g`{Dxb,t  
1983年,一体化压力传感器(霍尼韦尔) r&/D~g\"|[  
1983年,"Infinitesimal Machinery",R.Feynman。 $l43>e{E  
1985年,传感器或碰撞传感器(安全气囊) -_w~JCx  
1985年,发现"Buckyball" YiBOi?h9  
1986年,发明原子力显微镜 * S{\#s  
1986年,硅片键合(M.Shimbo) 8tC+ lc  
1988年,通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) y8D 8Y8B  
1988年,旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) !r2}59 J  
1991,年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 kFnUJM$r  
1991年,发现碳纳米管 &}O8w77  
1992年,光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) -MUQ \pZ  
1992年,批量微机械加工(SCREAM工艺,康奈尔) ?9,YVylg  
1993年,数字镜像显示器(德州仪器) K wQXA'  
1993年,MCNC创建MUMPS代工服务 : (RL8  
1993年,首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) 6|i`@|#  
1994年,博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 .8%vd  
1996年,Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 ew/KZE  
1999年,光网络交换机(朗讯) YBeZN98Nt  
2000年代,光学MEMS热潮 +:b(%|  
2000年代,BioMEMS激增 Hc"N& %X[  
2000年代,MEMS设备和应用的数量不断增加。 [I_BCf  
2000年代,NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# B\NcCp`5  
[url=https://www.zhihu.com/search?q=%23mems%23][/url] @V7;TJk  
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