MEMS技术发展史

MEMS技术发展史 g{wIdV  
MEMS技术发展的时间轴，从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始，到1999年的光网络交换机结束，50多年间，MEMS通过诸多创新，促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 z!27#
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下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑，看看你知道多少? ;m$F~!Y  
1948年，贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) ]z`Y'wSxd  
1954年，锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) > ^fY`x,  
1958年，第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) X||Z>w}v  
1959年，"底部有很多空间"(R.Feynman) 6J0HaL  
1959年，展示了第一个硅压力传感器(Kulite) -IhFPjQ  
1967年，各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) .QOQqU*2I  
1968年，谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) d&'z0]mOe  
1970年，批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) %J4]T35^2  
1971年，发明微处理器 U*F
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1979年，惠普微加工喷墨喷嘴 9frP`4<)  
1982年，"作为结构材料的硅"(K.Petersen) q+2yp&zF  
1982年，LIGA进程(德国KfK) HpXMPHd  
1982年，一次性血压传感器(霍尼韦尔) H6?ZE  
1983年，一体化压力传感器(霍尼韦尔) 32jOs|<\  
1983年，"Infinitesimal Machinery"，R.Feynman。 1 Y_e1tgmm  
1985年，传感器或碰撞传感器(安全气囊) ?Z%Ja_}8ma  
1985年，发现"Buckyball" s mub> V  
1986年，发明原子力显微镜 0-cqux2U  
1986年，硅片键合(M.Shimbo) '8`{u[
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1988年，通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) {Pm^G^EP  
1988年，旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) ^c{}G<U^  
1991，年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 2%\Nq:;T  
1991年，发现碳纳米管 ZxkX\gl91  
1992年，光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) @!6eRp>Z  
1992年，批量微机械加工(SCREAM工艺，康奈尔) {H s""/sb  
1993年，数字镜像显示器(德州仪器) k7P~*ll$  
1993年，MCNC创建MUMPS代工服务 6W$ #`N>  
1993年，首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) <$Q\vCR  
1994年，博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 )3v0ex@Jl  
1996年，Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 @ fm\ H  
1999年，光网络交换机(朗讯) B[7|]"L@  
2000年代，光学MEMS热潮 Frn#?n)S9  
2000年代，BioMEMS激增 /G`&k{SiK  
2000年代，MEMS设备和应用的数量不断增加。 p.i$[6M  
2000年代，NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# \W;~[-"#  
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