MEMS技术发展史
发布：探针台
2021-03-16 08:35
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MEMS技术发展史 gv)P]{%^ MEMS技术发展的时间轴，从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始，到1999年的光网络交换机结束，50多年间，MEMS通过诸多创新，促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 a!< 8\vzg 下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑，看看你知道多少? uW@oyZUj 1948年，贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) ES.fOdx 1954年，锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) bm?sbE 1958年，第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) ]B%v+uaW 1959年，"底部有很多空间"(R.Feynman) kb{]>3Y" 1959年，展示了第一个硅压力传感器(Kulite) q Gw -tPD< 1967年，各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) C":32 _q 1968年，谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) ^S UPi 1970年，批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) >VP= MbN 1971年，发明微处理器 "$ Y_UJT7 1979年，惠普微加工喷墨喷嘴 '=nQ$/!q 1982年，"作为结构材料的硅"(K.Petersen) K1r#8Q!t 1982年，LIGA进程(德国KfK) dZ rAn 1982年，一次性血压传感器(霍尼韦尔) 9`I _Et 1983年，一体化压力传感器(霍尼韦尔) zR1^I~
% 1983年，"Infinitesimal Machinery"，R.Feynman。 2ORNi,_I 1985年，传感器或碰撞传感器(安全气囊) 6:Ch^c+IZ 1985年，发现"Buckyball" ] >LhkA@V 1986年，发明原子力显微镜 3DiLk=\~ 1986年，硅片键合(M.Shimbo) :km6 1 1988年，通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) V5sg#|& 1988年，旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) i'H/ZwU 1991，年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 _=Z, E.EN 1991年，发现碳纳米管 Zhh2v>QOy 1992年，光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) \r /ya <5 1992年，批量微机械加工(SCREAM工艺，康奈尔) 4zev^FR 1993年，数字镜像显示器(德州仪器) ewa wL" 1993年，MCNC创建MUMPS代工服务 Szq/hv=Q 1993年，首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) s \;" X 1994年，博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 4wa`<H&S5 1996年，Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 iop2L51eJ 1999年，光网络交换机(朗讯) J&[@}$N 2000年代，光学MEMS热潮 !MYSfPdS 2000年代，BioMEMS激增 cC=[Saatsf 2000年代，MEMS设备和应用的数量不断增加。 # {w9s 0: 2000年代，NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# 'Jt]7;04p  C${Vg{g7a
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