MEMS技术发展史
发布:探针台
2021-03-16 08:35
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MEMS技术发展史 DDr\Kv)k( MEMS技术发展的时间轴,从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始,到1999年的光网络交换机结束,50多年间,MEMS通过诸多创新,促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 <'4Wne.z! 下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑,看看你知道多少? fv7VDo8vb 1948年,贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) 4fKvB@O@. 1954年,锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) uU 7 <8G 1958年,第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) jOV6% 1959年,"底部有很多空间"(R.Feynman) q8$t4_pF 1959年,展示了第一个硅压力传感器(Kulite) P7-k!p" 1967年,各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) Ve(<s
1968年,谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) iW6O9~ 1970年,批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) :Tpf8 1971年,发明微处理器 4<($ZN8 1979年,惠普微加工喷墨喷嘴 9&*
7+! 1982年,"作为结构材料的硅"(K.Petersen) 5}G_2<G 1982年,LIGA进程(德国KfK) @m5J%8>k 1982年,一次性血压传感器(霍尼韦尔) <~dfp 1983年,一体化压力传感器(霍尼韦尔) h A ){>B<; 1983年,"Infinitesimal Machinery",R.Feynman。 fJ/INL 1985年,传感器或碰撞传感器(安全气囊) t5E$u(&+'B 1985年,发现"Buckyball" &^$@LH3 1986年,发明原子力显微镜 gg`{kN^r.a 1986年,硅片键合(M.Shimbo) %d+Fq=< 1988年,通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) 4dbX!0u1l 1988年,旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) 9YI@c_1 Q 1991,年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 TIJH}Ri 1991年,发现碳纳米管
\uTlwS 1992年,光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) US)i"l7:H* 1992年,批量微机械加工(SCREAM工艺,康奈尔) V<9L-7X 8 1993年,数字镜像显示器(德州仪器) |>(Vo@ 1993年,MCNC创建MUMPS代工服务 \Hp!NbnF$ 1993年,首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) n=-vOa% 1994年,博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 fc~fjtqwvz 1996年,Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 7;p/S#P: 1999年,光网络交换机(朗讯) !ldEy#"X 2000年代,光学MEMS热潮 &Z~_BT 2000年代,BioMEMS激增 2e\"?y OD 2000年代,MEMS设备和应用的数量不断增加。 ;cVK2' 2000年代,NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# rS>.!DiYr, yr},pB
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