MEMS技术发展史
发布:探针台
2021-03-16 08:35
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MEMS技术发展史 ![6EUMx MEMS技术发展的时间轴,从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始,到1999年的光网络交换机结束,50多年间,MEMS通过诸多创新,促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 /\s}uSW 下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑,看看你知道多少? SzDKByi 1948年,贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) EpJ4`{4 1954年,锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) K0+.q?8D| 1958年,第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) t>)45<PEw 1959年,"底部有很多空间"(R.Feynman) lq:}0 <k 1959年,展示了第一个硅压力传感器(Kulite) V&]DzjT/ 1967年,各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) ikB Yd
}5 1968年,谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) (6p]ZY 1970年,批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) J
T#d(Y 1971年,发明微处理器 P>Euq'ajX 1979年,惠普微加工喷墨喷嘴 v60^4K> 1982年,"作为结构材料的硅"(K.Petersen) kUx&pYv 1982年,LIGA进程(德国KfK) 3Ug 1982年,一次性血压传感器(霍尼韦尔) _Us*+
2(4L 1983年,一体化压力传感器(霍尼韦尔) :p&!RI(l 1983年,"Infinitesimal Machinery",R.Feynman。 %#L]]-% 1985年,传感器或碰撞传感器(安全气囊) gd/H``x|Y 1985年,发现"Buckyball" ,tH5e&=U01 1986年,发明原子力显微镜 /Ss7"*JLe 1986年,硅片键合(M.Shimbo)
6 Si-u 1988年,通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) `i
+g{kE2M 1988年,旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) hG~reVNf 1991,年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 |wE3UWsy 1991年,发现碳纳米管 -m=
8&B 1992年,光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) sd#|3 1992年,批量微机械加工(SCREAM工艺,康奈尔) PYRd]%X 1993年,数字镜像显示器(德州仪器) p}b/XnV$~ 1993年,MCNC创建MUMPS代工服务 Z BUArIC 1993年,首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) $/1c= Y@ 1994年,博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 *1Z5+uVT[ 1996年,Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 dBV7Te4L 1999年,光网络交换机(朗讯) qH,l#I\CG 2000年代,光学MEMS热潮 u}bf-;R 2000年代,BioMEMS激增 >gKh 2000年代,MEMS设备和应用的数量不断增加。 # {fTgq 2000年代,NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# 8.=\GV 8;Fn7k_Uf
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