MEMS技术发展史
发布:探针台
2021-03-16 08:35
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MEMS技术发展史 X+}1 MEMS技术发展的时间轴,从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始,到1999年的光网络交换机结束,50多年间,MEMS通过诸多创新,促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 mfo1+owT 下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑,看看你知道多少? .wu
xoq 1948年,贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) 5v}8org 1954年,锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) ^8Q62 1958年,第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) ;)e2@'Agl 1959年,"底部有很多空间"(R.Feynman) .0rh y2 1959年,展示了第一个硅压力传感器(Kulite) Upd3-2kr&J 1967年,各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) h!ZV8yMc 1968年,谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) d'$T4yA 1970年,批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) xA$nsZ] 1971年,发明微处理器 /)(#{i* 1979年,惠普微加工喷墨喷嘴 Jesjtcy<* 1982年,"作为结构材料的硅"(K.Petersen) rT5Ycm@ 1982年,LIGA进程(德国KfK) ~UjGSO)z} 1982年,一次性血压传感器(霍尼韦尔) e\JojaV 1983年,一体化压力传感器(霍尼韦尔)
{=QiZWu 1983年,"Infinitesimal Machinery",R.Feynman。 q**G(}K 1985年,传感器或碰撞传感器(安全气囊) )>-ibf`#? 1985年,发现"Buckyball" W.0L:3<" 1986年,发明原子力显微镜 :WL'cJ9a 1986年,硅片键合(M.Shimbo) "D=P8X&vs 1988年,通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) fUQ6Z,9 1988年,旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) `zXO_@C 1991,年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 EEZw_ 1 1991年,发现碳纳米管 ,|plWIl~ 1992年,光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) )!:Lzi 1992年,批量微机械加工(SCREAM工艺,康奈尔) I=9!Rs(QF 1993年,数字镜像显示器(德州仪器) g[7#w,o 1993年,MCNC创建MUMPS代工服务 16i"Yg!* 1993年,首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) mAW,?h 1994年,博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 H0SQ"? 1996年,Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 }HYjA4o\A 1999年,光网络交换机(朗讯) %v7[[U{T 2000年代,光学MEMS热潮 tl'9IGlc 2000年代,BioMEMS激增 /E5 5Pec 2000年代,MEMS设备和应用的数量不断增加。 CL}{mEr} 2000年代,NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# X>.
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