MEMS技术发展史
发布：探针台
2021-03-16 08:35
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MEMS技术发展史 2frJSV ? MEMS技术发展的时间轴，从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始，到1999年的光网络交换机结束，50多年间，MEMS通过诸多创新，促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 L~I<y;x 下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑，看看你知道多少? <s]K~ Vo 1948年，贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) N;Hrc6nin^ 1954年，锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) Nz*qz"T 1958年，第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) }_@cqx:n^ 1959年，"底部有很多空间"(R.Feynman) R EQ2pfk0 1959年，展示了第一个硅压力传感器(Kulite) ,'={/)c< 1967年，各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) ~W%A8`9 1968年，谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) m\"M`o
B 1970年，批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) 3f
eI 1971年，发明微处理器 WI[6 l6 1979年，惠普微加工喷墨喷嘴 dZ`nv[]k~ 1982年，"作为结构材料的硅"(K.Petersen) RvYew!n 1982年，LIGA进程(德国KfK) 2s?j5 Sd 1982年，一次性血压传感器(霍尼韦尔) 5(u7b 1983年，一体化压力传感器(霍尼韦尔) (@uQ>dR: 1983年，"Infinitesimal Machinery"，R.Feynman。 NAx( Qi3 1985年，传感器或碰撞传感器(安全气囊) <4C`^p 1985年，发现"Buckyball" *G'zES0x 1986年，发明原子力显微镜 <kPU*P, 1986年，硅片键合(M.Shimbo) )1~4Tl,S 1988年，通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) ZMg% /C 1988年，旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) _
nS';48 1991，年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 L 4
x 1991年，发现碳纳米管 *~prI1e ( 1992年，光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) c c
,] 1992年，批量微机械加工(SCREAM工艺，康奈尔) Ibd7[A\ 1993年，数字镜像显示器(德州仪器) #wx0xQ~,J 1993年，MCNC创建MUMPS代工服务 JEU?@J71O 1993年，首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) e>uV8!u 1994年，博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 [^1;8Tbk 1996年，Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 cV&(L]k >` 1999年，光网络交换机(朗讯) |X~T</{8i 2000年代，光学MEMS热潮 \P&'4y~PL 2000年代，BioMEMS激增 #++MoW}'g 2000年代，MEMS设备和应用的数量不断增加。 @D[;$YEk 2000年代，NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# q<,? :g$k  (^eE8j/K
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