切换到宽版
  • 广告投放
  • 稿件投递
  • 繁體中文
    • Zemax光学设计从入门到精通 《杂散光抑制与评估技术》 Zemax光学设计实践基础(陈家璧) 光学设计与光学元件
    讯技光电:VirtualLab Fusion独家供应商 双11活动：领红包、购物券啦！ CODE V,LightTools,RSoft,LucidShape 计算光学带来的成像革命(第2季)
    发帖 回复
    返回列表
    • 1672阅读
    • 0回复

    [分享]结构设计和导出加工数据 [复制链接]

    		 上一主题 下一主题
    离线infotek
    科学家
     
    发帖
    7332
    光币
    30801
    光券
    0
    只看楼主 正序阅读 楼主  发表于: 2020-12-25
    内容简介： 7V/yU5  
     &&1q@m,cP  
    1.在VirtualLab中如何进行结构设计； C=LXL1x2e  
     ETu7G5?  
    2.在VirtualLab中如何导入和导出加工数据。 dhW;|  
     j/zD`yd j  
    结构设计 9"yBO`  
    1) 点击 ，打开示例文件Sample_PhaseDistribution.ca2 JCIm*6~  
     @5gZK[?|I  
    ?e |'I"  
    2) 该示例文件包含处处振幅为1的纯粹的相位分布，默认为振幅视图. 点击，将默认的振幅视图转换为相位视图，点击“结构设计(Structure Design)”开始设计可产生该相位分布的对应结构 o z } p]l7  
     qa![oMKc  
         ^qpa[6D6x  
    3) 进入(基于薄元近似)的纯相位透射结构设计系统窗口 :oB4\/(G#  
     >/"XX,3  
    目标(Target)标签，可以选择将设计好的结构设计元件放在新的LPD中还是已有的LPD中 YY I  
    hp(n;(OR  
    光学设置(Optical Setup)标签，在此标签中选择模式为透明板的高度轮廓(Height Profile of Transparent Plate)，并可选择基板介质(Substrate Medium)和元件周围的介质(Surrounding Medium)，同时可以确定基板的厚度(Thickness of Substrate)以及中心波长（Wavelength）。 {nQ}t }B  
     (.,E6H|zI  
    6RZ[X[R[}  
    光学界面参数(Interface Parameters)标签，在相位展开模式(Unwrapping Mode)中选择不展开(None)，以及不进行强制分层(Enforce Quantization),即不产生离散界面，并选择像素化的高度轮廓（最临近点插值）[Pixelated Height Profile (Nearest Neighbor Interpolation)]对取样光学界面进行插值 TGLkwXOkT  
    ;U<) $5  
    C!w@Naj  
    4) 完成结构设计，在新的LPD中设计好的结构已经包含在名为“Generated Structure Design Component”的元件中 Fga9  
     k;3P;@3,W  
    #f|-l$a)3a  
    _}]o~  
    导出加工数据 <YL\E v/[  
     ?HIc=  
    1) 在LPD中双击生成的元件，可见设计好的结构是以双界面元件(Double Interface Component，简称DIC)的形式保存的，而高度轮廓以取样光学界面（Sampled interface）的形式保存，点击编辑(Edit) 9szE^kHS9  
     ^OG^% x"  
    1jmhh !,  
    2) 进入取样光学界面的编辑(Edit Sampled Interface)窗口，在结构(Structure)标签上，选择临近点插值(Nearest Neighbor Interpolation)方法进行高度轮廓插值，并进行3D预览 6@2p@eYo  
     zi>f436-  
    w & RpQcV  
    3) 在取样光学界面预览(Preview of Sampled Interface)中，点击鼠标右键，选择精度(Accuracy)，将界面取样精度设置为5，提高取样光学界面的显示精度 (I.uQP~H  
           ! # tRl  
    q){]fp.,@  
    #bu`W!p}  
    |r-<t  
    4) 进入界面高度离散化(Height Discontinuities)标签，将离散高度阶数(Discrete Height Levels)设置为8，通过工具(Tools)中的导出(Export)生成可用于光学界面加工的数据 n+GCL+Mo  
    qC\$>QU}  
    {OAy@6 +  
    bT{P1nUu  
    5) 进入光学界面数据导出窗口 tu!u9jVv  
     zm8m J2s  
    在一般(General)标签进行如下图所示的设置 A v2 _A  
    N_0&3PUSM  
    在输出参数(Export Parameters)标签上选择默认参数设置 ]Vwky]d  
    &\p :VF.  
    在GDSII/CIF标签上选择默认设置，并点击Export导出加工数据 B8s|VI  
    "\_}"0 H  
    D 0n2r  
    导出加工数据列表 ;? :,L  
     wG{o bsL.!  
    ]ipVN  
    ;%k%AXw  
    导入加工数据 *E. 2R{  
     VR:b1XWX  
    1) 点击 ，新建一个LPD，在LPD中选取单光学界面(Single Optical Interface)元件，以下简称SOI @pS[_!EqYz  
     lmc-ofEv  
    PRah?|*0s  
    2) 双击SOI，进入其编辑窗口，点击加载(Load) 9Akwr}  
     r2Z`4tN:  
    mE7Jv)@  
    3) 导入取样光学界面(Sampled Interface) '+QgZ>q"  
    QV 'y6m\  
    4) 点击编辑(Edit)，进入取样光学界面编辑窗口，导入加工数据 7r;A wa  
     'K"*4B^3  
    ;yXnPAtJ  
    6FmgK"t8  
    "nefRz%j+  
    5(|ud)v  
    5) 打开文件夹中的.xml文件，导入加工文件 DtS{iH=s]  
    1e+?O7/  
    ^KF'/9S  
    6) 导入完成，观察3D视图 +=8Po'E^!d  
     +~v(*s C  
    xr2:bu  
    4%7*tVG  
    wz#n$W3mGf  
    QQ：2987619807
     
    回复
    举报
    分享到
    发帖 回复
    返回列表