一般有以下几部分内容: C}8#yAS9M
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 RQ,#TbAe
2.光机表面特性设置 E\[B E<y
3.重要面分析 GE/!$3
4.重点采样设置 Pd91<L
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 g3tE.!a5-
6.光线数和阈值调试 4\;zz85E
7.直射杂光分析 9{u8fDm!
8.散射杂光分析 2)f_L|o,m
9.边缘衍射杂光分析 Y
Zj-%5
10.鬼像计算 nGF
+a[Z
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 1sqE/-v1_^