一般有以下几部分内容: WG6
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1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 7M7Ir\d0lp
2.光机表面特性设置 `vOL3`P
3.重要面分析 $fg@g7_:
4.重点采样设置 9NU0K2S
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 Y2 J-`o$5
6.光线数和阈值调试 7_ayn#;y
7.直射杂光分析 jMTM:~0N
8.散射杂光分析 /; Bmh=
9.边缘衍射杂光分析 J+E,Ui ZU
10.鬼像计算 O8bxd6xb
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 EV{Ys}3M