一般有以下几部分内容: RZ<.\N
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1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 =?^-P{:\?
2.光机表面特性设置 6R L~iD;X
3.重要面分析 } mgVC
4.重点采样设置 Nz}|%.GP"
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 1T:)Zv'
6.光线数和阈值调试 ]bf'
7.直射杂光分析 $f9 ,##/
8.散射杂光分析 X,&`WPA:S
9.边缘衍射杂光分析 a$A2IkD
10.鬼像计算 d4Ixuux<3
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 ]Kof sU_{