一般有以下几部分内容: ])T/sO#'
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 j%tEZ"H
2.光机表面特性设置 '044Vm;/
3.重要面分析 #Z9L_gDp
4.重点采样设置 r"_Y3SxxL
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 Zf:]Gq1
6.光线数和阈值调试 A,XfD} +:Z
7.直射杂光分析 9([6d.`~
8.散射杂光分析 b9("DZW;
9.边缘衍射杂光分析 2*OxA%QELM
10.鬼像计算 T\sNtdF`:
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 '}{?AUDx