一般有以下几部分内容: 0bnVIG2q
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 +}`O^#<qLX
2.光机表面特性设置 5ykk11!p$
3.重要面分析 gT5Ji~xI
4.重点采样设置 U!;aM*67
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 7=QC+XSO
6.光线数和阈值调试 P$(iB.&
7.直射杂光分析 g'}`FvADi
8.散射杂光分析 `:bvuc(
9.边缘衍射杂光分析 5uD#=/oV
10.鬼像计算 mP5d!+[8
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 njwR~ aL`|