一般有以下几部分内容: o}q>oa b z
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 ZS*PY,
2.光机表面特性设置 cI~uI'
3.重要面分析 WC6yQSnY&
4.重点采样设置 &M p??{g
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 hXBAs*4DV8
6.光线数和阈值调试 W rB:)Q(8=
7.直射杂光分析 V\$'3(*
8.散射杂光分析 k1l\Rywp
9.边缘衍射杂光分析 ~:`5Y"Av:
10.鬼像计算 a<c]N:1
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 $T.u Iq