一般有以下几部分内容: rPy,PQG2w
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 ">=E p+ix
2.光机表面特性设置 c*\i%I#f2
3.重要面分析 9j^rFG!n
4.重点采样设置 #m{(aa9;
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 ^`#7(S)a/
6.光线数和阈值调试 &iu]M=Yb
7.直射杂光分析
)0E_Y@
8.散射杂光分析 .B xQF
9.边缘衍射杂光分析 $hCS-9%&
10.鬼像计算 tt-ci,X+
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 Kh4rl)L*+%