一般有以下几部分内容: >q}EZC
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 15870xS
2.光机表面特性设置 jjs-[g'}
3.重要面分析 mZORV3bN
4.重点采样设置 \Ew2@dF{O
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 B^oXUEOImq
6.光线数和阈值调试 w>#~_x,`
7.直射杂光分析 |_-FQ~Hf F
8.散射杂光分析 UO</4WJ
9.边缘衍射杂光分析 >_R5Li
10.鬼像计算 U7Ps2~x3
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 >:s:`Au