一般有以下几部分内容: y5/6nvH_6
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 V+qJrZ,i
2.光机表面特性设置 +SQjX7]%
3.重要面分析 PDIclIMS'F
4.重点采样设置 mhk/>+hF
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 Q)S>VDLA
6.光线数和阈值调试 C,r`I/;
7.直射杂光分析 ufCqvv>'
8.散射杂光分析 lKEX"KQ!
9.边缘衍射杂光分析 kwHqvO!G
10.鬼像计算 3}4p_}f/[4
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 L"foL