一般有以下几部分内容: l!VPk"s
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 WmU5YZ(mAq
2.光机表面特性设置 UUb n7&
3.重要面分析 %JmRJpCvR
4.重点采样设置 +-_71rJc.
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 O:02LHE
6.光线数和阈值调试 fBCW/<Z
7.直射杂光分析 u6&<Bv
8.散射杂光分析 m8KJ~02l#
9.边缘衍射杂光分析 ::13$g=T9s
10.鬼像计算 1,cd[^`.
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 QoZ7l]^