一般有以下几部分内容: }Q{
=:X9
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 fl
pXVtsQ
2.光机表面特性设置 *eJhd w*
3.重要面分析 q3,P|&T
4.重点采样设置 5~`|)~FA
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 +t7c&td\
6.光线数和阈值调试 hO+O0=$}wN
7.直射杂光分析 +Op%,,Db
8.散射杂光分析 NDs]}5#
9.边缘衍射杂光分析 z/eU^2V
10.鬼像计算 beN>5coP%A
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 >.!5M L\