一般有以下几部分内容: fD^$ y
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1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 ]Alv5?E60
2.光机表面特性设置 eflmD$]SW
3.重要面分析 qK_jgj=w
4.重点采样设置 zv~dW4'
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 i?{cB!7
6.光线数和阈值调试 z(00"ei
7.直射杂光分析 E79'<;K,zs
8.散射杂光分析 /0.m|Th'm
9.边缘衍射杂光分析 {WYJQKs8
10.鬼像计算 cdBD.sg
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 ZGa;'