一般有以下几部分内容: \v7M`! &
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 Y!LcS48X
2.光机表面特性设置 NhyVX%qt:
3.重要面分析 %aU4d
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4.重点采样设置 /jQW4eW0
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 W6t"n_%?"
6.光线数和阈值调试 Kb~s'cTxIO
7.直射杂光分析 )+c4n]
8.散射杂光分析 33lD`4i+
9.边缘衍射杂光分析 >A#wvQl7
10.鬼像计算 sO~:e?F
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 +53 Tf