一般有以下几部分内容: xN!In-v[j;
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 4@M`BH`
2.光机表面特性设置 s6Il3Kf
3.重要面分析 bj@f<f`
4.重点采样设置 NH+N+4dEO
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 * b"aJ<+
6.光线数和阈值调试 JHJ]BMm
7.直射杂光分析 q<cxmo0S
8.散射杂光分析 t V2o9!N4
9.边缘衍射杂光分析 !HF<fn
10.鬼像计算 %kuUQ%W1
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 ;Ao`yC2(v