一般有以下几部分内容: Ud#X@xK<h
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 (a
`FS,M
2.光机表面特性设置 -2\ZzK0tM
3.重要面分析 @8nLQh^
4.重点采样设置 >+
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5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 w(/DTQc~d
6.光线数和阈值调试 t'R':+0Vf
7.直射杂光分析 uuSR%KK]|
8.散射杂光分析 1TNz&=e
9.边缘衍射杂光分析 JoCA{Fa}
10.鬼像计算 .G}k/`a
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 dC`tN5