一般有以下几部分内容: 4.dMNqU
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 L3~E*\cV
2.光机表面特性设置 jr:LLn#}
3.重要面分析 U-s6h;^O
4.重点采样设置 n%<.,(.(S
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 7_/.a9$G
6.光线数和阈值调试 (Qq$ql27
7.直射杂光分析 #UJ@P Dwil
8.散射杂光分析 3-8Vw$u
9.边缘衍射杂光分析 BWX&5""
10.鬼像计算 4p~:(U[q
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 %GS)9{T&