一般有以下几部分内容: .6%-Il
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 Egv (n@1
2.光机表面特性设置 i,R<`K0
3.重要面分析 ;BV1E|j
4.重点采样设置 nDnSVrvd-i
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 +tL]qOBP
6.光线数和阈值调试 }
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7.直射杂光分析 :E/]Bjq$;
8.散射杂光分析 UQ#"^`=R<
9.边缘衍射杂光分析 *%L:soM'Ll
10.鬼像计算 ffK A
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 c>~"Z-VtX