一般有以下几部分内容: z{WqICnb
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 yvwcXNXR@
2.光机表面特性设置 L<]PK4
3.重要面分析 {moNtzE;
4.重点采样设置 hG3Lj7)UH
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 Oip..f0
6.光线数和阈值调试 YZ
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7.直射杂光分析 VO?NrKyeW
8.散射杂光分析 Md{f,,E'^@
9.边缘衍射杂光分析 Hf|:A(vCx
10.鬼像计算 SVz.d/3Y
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 @eU/g![u