一般有以下几部分内容: ! !we4tWq
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 p "Cxe
2.光机表面特性设置 6oA2"!u^w
3.重要面分析 (=eJceE!
4.重点采样设置 [/+}E X
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 JsA.jqkB
6.光线数和阈值调试 0hB9D{`,{
7.直射杂光分析 ^OZ*L e
8.散射杂光分析 L8WYxJ
k
9.边缘衍射杂光分析 /T\'&s3D+
10.鬼像计算 IJQ"
*;
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 T4fVZd)x