一般有以下几部分内容: jzV"( p!
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 3[u-
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2.光机表面特性设置 **%&|9He
3.重要面分析 %urvX$r4K
4.重点采样设置 }R<t=):
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 x3cjyu<K
6.光线数和阈值调试 5(ZOm|3ix
7.直射杂光分析 qm!cv;}c1
8.散射杂光分析 w\G J,e
9.边缘衍射杂光分析 )iw-l~y;
10.鬼像计算 buX(mj:&
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 */h(4Hz