一般有以下几部分内容: `iv,aQ '
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 +H/^RvUjF
2.光机表面特性设置 R2x(8k"LPU
3.重要面分析 )Y
Qtrc\91
4.重点采样设置 W)<us?5Ec5
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 nXb;&n%
6.光线数和阈值调试 HkJ$r<J2
7.直射杂光分析 Sq-mH=rs]
8.散射杂光分析 %l,p />r
9.边缘衍射杂光分析 0mH>fs 4
10.鬼像计算 q3T'rw%Eh
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 H1 n`A#6?