X-ray能做什么事

一、X-ray是什么？ *kIc9}  
-[qq(E  
X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 jg&E94}+  
!a~`Bs$'jr  
Nl')l"  
hkOsm6  
二、X-ray能做什么事？ :eZh'-c?  
y^;l*qq  
高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有： ;@ [ 0x  
jzK5-;b  
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 (8ht*b.5K  
[le)P$#z  
的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 uw},`4`  
O 1oxZj <  
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 Qeu\&%C!<  
-WQ^gcO=7  
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 ]QuM<ms  
Z/ Tm)Xd
 
缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 7n90f2"m  
{-A^g!jT&  
三、X-ray(X光无损检测)招募范围： X";@T.ZGut  
_GKB6e%  
1. 境内外企事业单位，团体，个人均可。 %0Y=WYUH>  
D3c2^r$Z  
产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测。 "6a8s;  
<94_@3  
X-ray(X光无损检测)招募要求： %?e(hnM  
,|88r=}  
1. 方案完整，清晰，明确。写清样品情况，数量，测试要求。 X w.p  
?X&6M;Zi  
样品小于30cm。 ` gW<M  
Jl "mL  
四、X-ray(X光无损检测)招募时间： *.&HD6Qr  
+I>p !v  
2020年2月3日-2020年8月8日。 .`CZUKG  
YJ:3!B>Zo  
样品以收到时间为准，方案以邮件时间为准。 zS< jd~  
CDi<<,  
五、X-ray(X光无损检测)注意事项： [&*6_q"V  
C%~a`e|/Y  
1. 受样品本身，方案，设备，操作，经验，运输，时效等多方面因素影响，X-ray不保证每个方案都能找到原因，对结果要求苛刻的用户请不要参与。 mA7m  
.qA{xbu  
2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户，并安排快递送回样品。 GjB]KA^