x光检测介绍

X-ray是什么？ 99^AT*ByY  
4~O6$;!|~  
X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 dgS4w@)@V;  
9i0M/vx  
X-ray能做什么事？ 9>N\sOh  
[ njx7d  
高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有： [{`)j  
J?Ck4dQ  
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 y7/PDB\he  
k}D[Hp:m  
的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 r4E`'o[  
}>V/H]B  
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 * [tc  
jCzGus!rM  
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 ^J8uhV;w  
(lb6]MtTHY  
缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 }6).|^]\'  
eSl]8BX_  
X-ray(X光无损检测)招募范围： 7p^@;@V  
\e<mSR  
1. 境内外企事业单位，团体，个人均可。 'WK;$XQ  
%yp5DD}|  
产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测。 Z<;U:aH?}  
;SgD 5Ln}  
X-ray(X光无损检测)招募要求： 2\VAmPG.Zs  
!"Qb}g  
1. 方案完整，清晰，明确。写清样品情况，数量，测试要求。 YMT8p\#rp  
t9.,/o,  
样品小于30cm。 YG4WS |  
}'%^jt[3  
X-ray(X光无损检测)招募时间： e^QVn\<c  
BRb\V42i;  
2020年2月3日-2020年8月8日。 wf?u(3
/%  
Y]N~vD  
样品以收到时间为准，方案以邮件时间为准。 +'|{1gB  
Jen%}\  
X-ray(X光无损检测)注意事项： X8Xn\E  
\eQla8s  
1. 受样品本身，方案，设备，操作，经验，运输，时效等多方面因素影响，X-ray不保证每个方案都能找到原因，对结果要求苛刻的用户请不要参与。 mzGjRl=O  
1HhX/fpq  
2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户，并安排快递送回样品。