x光检测介绍

发布:探针台 2020-05-08 16:42 阅读:1699
X-ray是什么? Cip|eM&l  
PvV\b<Pe+  
X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置,利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 -e(<Jd_=  
)s^gT]"N  
X-ray能做什么事? fqbeO9x  
l<uI-RX "  
高精度X-ray是无损检测重要方法,失效分析常用方式,主用应用领域有: Zf}2c8Vc4  
Ncbe{}<md  
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 !PGCoI  
CHv n8tk  
半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路 @xBb|/I  
)e P Qxx  
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 Bf00&PE;  
-M6vg4gf  
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 Lf ^ 7|  
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缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 #aC&!Rei{  
"?6*W"N9  
X-ray(X光无损检测)招募范围: fgtwV ji  
 EH2):  
1. 境内外企事业单位,团体,个人均可。 -u%o);B  
=/|GWQ j  
产品研发,样品试制,失效分析,过程监控和大批量产品观测。 \R@}X cqZ  
_){u5%vv  
X-ray(X光无损检测)招募要求: /G7^l>pa  
 EJC}"%h  
1. 方案完整,清晰,明确。写清样品情况,数量,测试要求。 A@lM =   
u;^H=7R  
样品小于30cm。 Et*LbU  
E#m^.B-}  
X-ray(X光无损检测)招募时间: $aTo9{M^  
8i`T?KB  
2020年2月3日-2020年8月8日。 XU}i<5  
9mMQ  
样品以收到时间为准,方案以邮件时间为准。 l>`S<rGe  
xP1D 9   
X-ray(X光无损检测)注意事项: av(qV$2  
}.|a0N 5  
1. 受样品本身,方案,设备,操作,经验,运输,时效等多方面因素影响,X-ray不保证每个方案都能找到原因,对结果要求苛刻的用户请不要参与。 j^ 8Hjg  
\ :@!rM  
2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户,并安排快递送回样品。
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