x光检测介绍

发布:探针台 2020-05-08 16:42 阅读:1847
X-ray是什么? |DN^NhtE  
I@n*[EC   
X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置,利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 /8xH$n&xoC  
;>NP.pnA)  
X-ray能做什么事? X*pZNz&E  
1ZT^)/G  
高精度X-ray是无损检测重要方法,失效分析常用方式,主用应用领域有: h&lyxYZ+T$  
A LXUaE.  
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 !|:RcH[  
GI4?|@%vD!  
半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路 m</]D WJ  
,H>W:O  
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 \UQ9MX _  
N 0+hejz  
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 h`=r )D  
@-0Fe9 n=  
缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 k+FMZ, D|  
'gCJ[ce  
X-ray(X光无损检测)招募范围: :<L5sp  
5XDgs|8  
1. 境内外企事业单位,团体,个人均可。 c$9sF@K?  
R"@7m!IA  
产品研发,样品试制,失效分析,过程监控和大批量产品观测。 hM?`x(P  
0HqPyM13Q  
X-ray(X光无损检测)招募要求: 6DB0ni  
~i% -WX  
1. 方案完整,清晰,明确。写清样品情况,数量,测试要求。 _ w/_(k  
C>^,*7dS  
样品小于30cm。 Q|?'(J+  
TN5>"? ?"  
X-ray(X光无损检测)招募时间: >?z:2@Q)B  
rWA6X DM7  
2020年2月3日-2020年8月8日。 h\(B#SN  
'xIyGDe  
样品以收到时间为准,方案以邮件时间为准。 zX98c  
GWhE8EDT  
X-ray(X光无损检测)注意事项: "# !D|[h0  
x>v-m*4Z4@  
1. 受样品本身,方案,设备,操作,经验,运输,时效等多方面因素影响,X-ray不保证每个方案都能找到原因,对结果要求苛刻的用户请不要参与。 oB p3JX9_f  
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2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户,并安排快递送回样品。
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