FEI Scios 2 DualBeam应用介绍

发布:探针台 2020-04-26 15:00 阅读:2056
IQ{?_'  
聚焦离子束显微镜FIB/SEM/EDX FEI Scios 2 DualBeam技术指标 !GNXt4D  
技术指标 a/e\vwHLv  
1、电子束电流范围:1 pA - 400 nA; ?'+8[OHiF^  
2、电子束电压:200eV-30 keV,具有减速模式 #:W%,$ 9\P  
3、电子束分辨率:0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV) AF[>fMI  
4、大束流Sidewinder离子镜筒; h ]}`@M"  
5、离子束加速电压500V-30kV(分辨率:3.0 nm); q!2<=:f  
6、离子束束流1.5pA-65nA,15孔光阑。 wb+<a  
0^iJlR2  
配置情况 (HSw%e  
1、GIS气体注入:Pt沉积 !rHx}n{rw  
2ETD SE、T1(筒内低位)、T(高位)探头 PN9^[X  
3Nav-camTM:样品室内光学导航相机 QZ0R:TY  
4AutoTEM4、Autoslice、Map for3D自动拼图、NanoBuilder纳米加工软件 9RcM$[~  
rIPl6,w~  
适用样品 |UZOAGiBg  
半导体、金属、陶瓷材料微纳加工及观察分析,成分分析 "i''Ui\H  
XW:%vJu^`  
检测内容 Qg{WMlyOP  
1IC芯片电路修改 q (1r<2  
2Cross-Section 截面分析 iE+6UK  
3Probing Pad a(!3Afi  
4FIB微纳加工 ~._ko  
5材料鉴定 JP_kQ  
6EDX成分分析 L`pY27 |  
J;HkTT   
设备简介 kraVL%72  
FEI Scios 2 DualBeam系统在Scios系统的基础上进行了升级,更加适用于金属、复合材料和涂层,特点是适用磁性样品、借助漂移抑制对不导电的样品可以进行操作、Trinity检测套件可同步检测材料、形态和边缘对比对度,大大提高效率、软件可以实现三维数据立方体分析金属中夹杂物大小和分布、独有的工作流模式,可以设定程序,降低操作员的难度。在超大样品仓中集成了大尺寸的五轴电动样品台,XY轴具有110mm移动范围,Z方向具有85mm升降空间。 |Ib.)  
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