半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 b6^#{))"  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 08z?
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简介： \ccCrDz  
1.目前市面上的主流点胶方式 j34lPo `  
2.主流点胶的优缺点 G(hzW%P  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 ^.>XDUO F  
4.压电点胶应用的优缺点 8Yw V"+Fu/  
时长：30分钟 &ER,;^H`6  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 ,-)ww:  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 vPsf{[Kr  
欢迎交流谈论 :@,UPc-+  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 nXW]9zC"/  
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2020年4月18日（周六） G3D!ifho.#  
题目： 芯片流片前的物理验证 *40Z}1ng  
简介： 1.第一部分drc； txix =  
       2.第二部分lvs； cJ#%OU3p  
时长： 10分钟 yb-/_{Y  
主讲人：Allen 产品工程师 D n}TO*  
时间：11:00-11:10 `cqZ;(^  
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题目：芯片失效分析方法及流程 R]y9>5 'U  
简介：失效分析方法； E#`JH  
      失效分析流程； hQLh}}B  
      失效分析案例； t_iZ\_8
  
      失效分析实验室介绍。 J Sms \  
时长：45分钟 vb2aj!8_?  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 ~c'R7E&Bfa  
时间： 11:15-12:00 9S{?@*V  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 .KxE>lJbqM  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 l`vr({A  
时间：不限 C/!8NV1:4  
时长：不限 y5:al7*P  
方式：直播分享 n$jf(
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演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 )}SiM{g  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限