半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 B2o
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 iMt3h8  
简介： {g#4E0.A!  
1.目前市面上的主流点胶方式 h}!9?:E  
2.主流点胶的优缺点 R|}N"J_  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 /q+;!E
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4.压电点胶应用的优缺点 +}N'Xa/Jt  
时长：30分钟 $&&E[JY  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 |ZE^'e*k  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 lyX3'0c  
欢迎交流谈论 E(j#R"  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 (w#t V*  
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2020年4月18日（周六） =qc+sMo  
题目： 芯片流片前的物理验证 BO#tn{(#  
简介： 1.第一部分drc； vue^bn  
       2.第二部分lvs； hiBsksZRnk  
时长： 10分钟 Lj(cCtb)  
主讲人：Allen 产品工程师 m)} 01N4  
时间：11:00-11:10 p09p/  
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题目：芯片失效分析方法及流程 ) jH`lY)1  
简介：失效分析方法； GE(~d'  
      失效分析流程； +:uz=~mo`  
      失效分析案例； MNWI%*0LO  
      失效分析实验室介绍。 y0sce  
时长：45分钟 eFG(2OVg}M  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 jtlRom}  
时间： 11:15-12:00 jOVF+9M  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 Mn(iAsg  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 i-Rn,}v  
时间：不限 KF00=HE|]  
时长：不限 a3<:F2=~\  
方式：直播分享 P2a5<#_|  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 [K.1 X=O}  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限