半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 6j#JhcS+  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 UaT%tv>}8#  
简介： q"2QNF'  
1.目前市面上的主流点胶方式 9&mSF0q  
2.主流点胶的优缺点 `lf_wB+I  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 kA:Y^2X'  
4.压电点胶应用的优缺点 SzULy >e  
时长：30分钟 1.hWgWDP  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 xtV+Le%  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 V<ESjK8  
欢迎交流谈论 4u{S?Ryy  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 Q>niJ'7WF  
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2020年4月18日（周六） $|4@Zx4vf  
题目： 芯片流片前的物理验证 N?GTfN  
简介： 1.第一部分drc； ~!S3J2kG{  
       2.第二部分lvs； ggso9ZlLu+  
时长： 10分钟 uvys>]+  
主讲人：Allen 产品工程师 s%[F,hQRk  
时间：11:00-11:10 %6K7uvTq  
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题目：芯片失效分析方法及流程 ?K1B^M=8  
简介：失效分析方法； 2y[Q  
      失效分析流程； 6BE
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      失效分析案例； )p&g!qA  
      失效分析实验室介绍。 u{1R=ML  
时长：45分钟 *k?:k78L  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 F72#vS j  
时间： 11:15-12:00 /:|vJ|dJ  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 C{)1#<`  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 [8V;Q  
时间：不限 {v={q1  
时长：不限 ULx:2jz  
方式：直播分享 'nmGHorp  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 0uy'Py@2<  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限