半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 Af@\g-<W_  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 b+gu<##  
简介： }tBw<7fe  
1.目前市面上的主流点胶方式 }%c>Hh  
2.主流点胶的优缺点 MGK?FJn_?  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 ue?3;BF 5  
4.压电点胶应用的优缺点 g
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时长：30分钟 }
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主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 EUh_`R  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 'C`Ykjf  
欢迎交流谈论 m8 _yorz  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 KT 6ppo  
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2020年4月18日（周六） |Vlx:  
题目： 芯片流片前的物理验证 F/1m&1t  
简介： 1.第一部分drc； +84 p/B#  
       2.第二部分lvs； - q(a~Ge  
时长： 10分钟 W2v'2qAs  
主讲人：Allen 产品工程师 \ntUxPox.  
时间：11:00-11:10 Qc!3y>Y=_  
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题目：芯片失效分析方法及流程 @vib54G  
简介：失效分析方法； ~z]VDEJ{q  
      失效分析流程； 8QL=%Pv  
      失效分析案例； BHU$QX  
      失效分析实验室介绍。 !;vv-v,LQ  
时长：45分钟 #*w)rGkU2  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 z
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时间： 11:15-12:00 QBi]gT@&g  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 O&y`:#  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 G;W2Z,  
时间：不限 TF!v,cX  
时长：不限 X@:Y./  
方式：直播分享 Bxw(pACf  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 yZm=#.f  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限