半导体公益课堂:半导体封装点胶工艺的改进

发布:探针台 2020-04-12 09:28 阅读:1626
%(e=Q^=  
半导体公益课堂 D=OU61AA  
题   目:   半导体封装点胶工艺的改进 (%r:PcGMEV  
*1%g=vb  
简   介:   1.目前市面上的主流点胶方式 %!=YNm  
              2.主流点胶的优缺点 x[?_F  
              3.新兴点胶方式(压电技术)应用 h]=chz  
              4.压电点胶应用的优缺点 z^b\hR   
FE5R ^W#u-  
时   长:   30分钟 b,@:eVQ7  
asJYGqdF  
主讲人:   江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 e-s@@k  
              主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 "ulaF+  
Hc+<(g   
时   间 :  2020年4月12日(周日)下午3点 nph{  
49#-\=<gt  
分享到:

最新评论

我要发表 我要评论
限 50000 字节
关于我们
网站介绍
免责声明
加入我们
赞助我们
服务项目
稿件投递
广告投放
人才招聘
团购天下
帮助中心
新手入门
发帖回帖
充值VIP
其它功能
站内工具
清除Cookies
无图版
手机浏览
网站统计
交流方式
联系邮箱:广告合作 站务处理
微信公众号:opticsky 微信号:cyqdesign
新浪微博:光行天下OPTICSKY
QQ号:9652202
主办方:成都光行天下科技有限公司
Copyright © 2005-2025 光行天下 蜀ICP备06003254号-1