半导体公益课堂：半导体封装点胶工艺的改进

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题   目:   半导体封装点胶工艺的改进 ;'uQBx}  
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简   介:   1.目前市面上的主流点胶方式 uy3<2L#.  
              2.主流点胶的优缺点 p,$N-22a  
              3.新兴点胶方式（压电技术）应用 &.*UVc2+Y  
              4.压电点胶应用的优缺点 )&7.E  
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时   长:   30分钟 =ZIT!B?4  
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主讲人:   江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 &o;0%QgF  
              主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 j"69uj` R  
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时   间 :  2020年4月12日（周日）下午3点 @>(KEjQTz  

描述:请输入描述

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