半导体公益课堂：半导体封装点胶工艺的改进

]]Ufa
s9  
半导体公益课堂 FE;x8(;W8  
题   目:   半导体封装点胶工艺的改进 Ny
uQMU  
wUM0M?_p[  
简   介:   1.目前市面上的主流点胶方式 a-J.B.A$Z/  
              2.主流点胶的优缺点 N4HqLh23H  
              3.新兴点胶方式（压电技术）应用 7IM@i>p%  
              4.压电点胶应用的优缺点 \lNN Msd&  
HkVB80hv  
时   长:   30分钟 !Xw5<J3L-  
0Y5_PTWb+Y  
主讲人:   江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 An/|+r\  
              主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 f`66h M[  
Ssg&QI  
时   间 :  2020年4月12日（周日）下午3点 =H]@n|$(  

描述:请输入描述

图片:北软检测失效分析.png

wwcBsJ1{