x-ray检测

h{CyYsQ  
X-ray是什么？ a-9sc6@  
M>@PRb:Oc  
X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 (^^}Ke{J  
ccgV-'IG9  
X-ray能做什么事？ m<|fdS'@  
6v&@Rlg  
高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有： !FeNx*31i  
EK
zYL#(i  
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 .'S_
9le  
l,ra
24  
的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 -p f9Wk  
Q$~_'I7~Mz  
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 IUQYoKz4}A  
"Fqrk>Q~  
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 jYsg'Rl  
'BNZUuUl  
缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 |JTDwmR
 
4_o+gG%HaM  
X-ray(X光无损检测)招募范围： V
POp#;"%  
5>~q4t)6z}  
1. 境内外企事业单位，团体，个人均可。
d6~d)E  
t&rr;W]  
产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测。 _"- ,ia[D  
!-q)9K?  
X-ray(X光无损检测)招募要求： Xh`Oin}<  
N1X;&qZDd  
1. 方案完整，清晰，明确。写清样品情况，数量，测试要求。 AI3\
eH+  
avxI%%
|  
样品小于30cm。  A}n7A   
mH!\]fmR~  
X-ray(X光无损检测)招募时间： LH>h]OTQF  
:6}cczQE|O  
2020年2月3日-2020年8月8日。 /P/::$  
&%@>S.  
样品以收到时间为准，方案以邮件时间为准。 ?/24-n  
DWu~%U8  
X-ray(X光无损检测)注意事项： /{nZI_v#  
n|!O .+\b  
1. 受样品本身，方案，设备，操作，经验，运输，时效等多方面因素影响，X-ray不保证每个方案都能找到原因，对结果要求苛刻的用户请不要参与。 Fo&ecWhw  
u9%AK g}~  
2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户，并安排快递送回样品。 P%Wl`NA P