x-ray检测

_KB{J7bs<a  
X-ray是什么？ T3USNc51  
D00G1:Ft(T  
X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 JmU<y  
[x2JFS#4  
X-ray能做什么事？ qj~flw1:  
<*s"e)XeqF  
高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有： GBH_r0  
uipq=Yp.  
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 C5O5S:|'  
,op]-CY5  
的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 YSR mt/  
&8[ZN$Xe"  
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 G(U9rJ9  
qP~WEcH`[  
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 1R0ffP]  
~Cjz29|gp  
缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 \~JNQ&_o  
J>rka]*  
X-ray(X光无损检测)招募范围： E,{GU  
k:b/Gq`  
1. 境内外企事业单位，团体，个人均可。 uije#cj#O  
LHs-&  
产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测。 J|VK P7  
c |>=S)|  
X-ray(X光无损检测)招募要求： di~]HUZh)  
+c^_^Z$_4o  
1. 方案完整，清晰，明确。写清样品情况，数量，测试要求。 K(<$.  
"j{i,&Y$_  
样品小于30cm。 9n1ZVP.a
g  
""co6qo#>  
X-ray(X光无损检测)招募时间： O0^?f/&k  
+7,8w  
2020年2月3日-2020年8月8日。 YEzU{J  
^>C11v  
样品以收到时间为准，方案以邮件时间为准。 *)u?~r(F  
`E@kFJ(<On  
X-ray(X光无损检测)注意事项： KQ&Y2l1*>>  
"`pNH'  
1. 受样品本身，方案，设备，操作，经验，运输，时效等多方面因素影响，X-ray不保证每个方案都能找到原因，对结果要求苛刻的用户请不要参与。 lC0~c=?J  
!; IJ   
2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户，并安排快递送回样品。 {P-xCmZ~Wt