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失效分析流程图 无损检测服务流程 客户检测要求───快速：办公室人员回复咨询，必要时，组织各科室技术及工程师参与 。 填写申请表───规范：准确填写申请表、签订检测协议，完成检测前准备工作。 进行试验检测───准备：严格遵守各科室操作规范对样品进行检测 。 签发检测报告───负责：严格遵守报告审核程序，保证数据的准确。 存档、留样───服务：对客户建档，针对检测需求，进行持续跟踪，以客户需求为己任。 失效分析PCB/PCBA失效分析 金属材料及零部件失效分析 电子元器件失效分析 高分子材料失效分析 复合材料失效分析 涂/镀层 失效分析失效分析简述 失效分析是一门新兴发展中的学科，在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。美信检测是一家以失效分析技术服务为重心的第三方实验室，以其在失效分析领域多年的服务，在行业中树立了良好的口碑。其独立的第三方地位，积累的大量案例和数据库使得我们可以为客户提供公正、独立、准确的失效分析报告。 开展失效分析的意义： 失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品，确认失效模式、分析失效机理，明确失效原因，最终给出预防对策，减少或避免失效的再次发生。 失效分析流程： （1）失效背景调查：产品失效现象？失效环境？失效阶段（设计调试、中试、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效历史数据？ （2）非破坏分析：X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。 （3）破坏性分析：开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。 （4）使用条件分析：结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。 （5）模拟验证实验：根据分析所得失效机理设计模拟实验，对失效机理进行验证。 注：失效发生时的现场和样品务必进行细致保护，避免力、热、电等方面因素的二次伤害 芯片开封实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 分享到：
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