中国微电子企业十强

发布：探针台 2020-03-09 15:15 阅读：2066
中国微电子企业十强
OiDhJ  
一、10大集成电路设计企业
M/Pme&%  
排名		 ! Q<>3 xZ  
企业名称		 s( <uo{  
销售额（亿元）
P,=+W(s9}  
1		 lnGq :-  
炬力集成电路设计有限公司		 =uDgzdDyE  
13.46
Jgu94.;5  
2		 (z$r:p  
中国华大集成电路设计集团有限公司(包含北京中电华大电子设计公司等)		 !EQ@#qW/  
12.00
- y9>;6  
3		 (6v (9p  
北京中星微电子有限公司		 g]UBZ33y  
10.13
e4FM} z[  
4		 `]Bxn) b(  
大唐微电子技术有限公司		 3?E8\^N\n  
9.19
;V<iL?  
5		 -G,^1AL>  
深圳海思半导体有限公司		 Jw~( G9G  
9.04
b%f[p/no  
6		 2FD=lR?6  
无锡华润矽科微电子有限公司		 4(l?uU$  
8.43
u9=SpgB#  
7		 ^[Cv26  
杭州士兰微电子股份有限公司		 %7`f{|.  
8.20
drwgjLC+  
8		 >\ST-7[^L  
上海华虹集成电路有限公司		 midsnG+jnf  
6.57
 g/UaYCjM  
9		 hC_Vts[v/  
北京清华同方微电子有限公司		 }B7K@Wu#  
5.06
x( mE<UQN  
10		 M\b")Tu{0  
展讯通信（上海）有限公司		 &/.hx(#d  
3.32
*b}>cn)<v  
二、10大集成电路与分立器件制造企业
6I_Hd>4  
1		 1p`+  
中芯国际集成电路制造有限公司		 9]$8MY   
113.50
hgRVwX  
2		 >*twTlb{  
上海华虹（集团）有限公司		 8 6QE /M  
39.62
f^e6<5gdf  
3		 "x'),  
华润微电子（控股）有限公司		 /\mKY%kyh  
38.46
c':ezEaC  
4		 BcA31%  
无锡海力士意法半导体有限公司		 K7I&sS^x  
23.86
&$`hQgi  
5		 6)\dBOz  
和舰科技（苏州）有限公司		 wxLXh6|6%_  
23.50
1gO2C $  
6		 Q Z8QQ`*S  
首钢日电电子有限公司		 M^rM-{?<  
18.54
xa( m5P  
7		 $N$ FtpB  
上海先进半导体制造有限公司		 z41_oG7   
13.52
 0JRD  
8		 puJ#w1!x`  
台积电（上海）有限公司		 P];JKE%  
12.87
jn9 ShF  
9		 C-P06Q]  
上海宏力半导体制造有限公司		 ;@ WV-bLe  
12.22
Bd bJ< Is  
10		 !a1i Un9  
吉林华微电子股份有限公司		 MQ][mMM;w  
6.92
z}}]jR \y?  
三、10大封装测试企业
2>S~I"o0  
1		 z*~YLT&  
飞思卡尔半导体（中国）有限公司		 Q"a2.9Eo  
108.46
sc`"P-J+vp  
2		 A,~Hlw  
奇梦达科技（苏州）有限公司		  Kn+=lCk  
68.95
\9)[ #Ld  
3		 'Tb0-1S?  
威讯联合半导体（北京）有限公司		 :s8A:mx  
43.83
P#GD?FUc  
4		 !jS4!2'  
深圳赛意法半导体有限公司		 o}8{Bh^  
35.00
7INk_2  
5		 !>;w!^U  
江苏新潮科技集团有限公司		 PB~_I=  
31.54
%/0gWG  
6		 b5ie <s  
上海松下半导体有限公司		 x;$|#]+  
31.35
ZcPUtun  
7		 CKARg8o  
英特尔产品（上海）有限公司		 SqB/4P   
26.07
zjbE 7^ N  
8		 3 %(Y$8U  
南通富士通微电子有限公司		 `]2@ _wa  
21.79
3_qdJ<,  
9		 ui.'^F<  
星科金朋（上海）有限公司		 cV$lobqO  
17.18
{V2bU}5 [  
10		 $fArk36O#  
乐山无线电股份有限公司		 ":WYcaSi  
16.10
}X1.Wt=?  
 ';lfS  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。
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