最新版2020年半导体会议汇总

发布：探针台 2020-01-10 15:12 阅读：3854

特别推荐会议

zuwCN. 会议名称	H5{d;L1[ 时间	-BgzAxa 地点
%5NfF65' 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	bncIxxe 11月(预计)	a3sXl+$D@ 北京

中国半导体行业协会主办会议

O3PE w4yA 会议名称	Ft#d& I 时间	8$BZbj%?hx 地点
=4 36/O`K 世界半导体大会(WSC2020)	\|#Z:v1]" 5月14-16日	0Ou`&u 江苏南京
nPD5/xW 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	-tlRe12 6月16-18日	eI/9uR% 上海
Re0ma%~LP 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	swntz 7月(预计)	wWQv]c% 辽宁大连
HE,# pj(D 中国半导体封装测试技术与市场年会	F\yxXOI 8月(预计)	eR4%4gW) 甘肃天水
_ko16wfg 中国集成电路制造年会(CCID2020)	p'fU}B1 9月(预计)	: 2Ho 广东广州
9#IKb:9k 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	b)tvXiO1> 11月(预计)	prV:Kq;O 重庆

国内相关会议推荐

DDsU6RyN 会议名称	SxdH%agM 时间	7y1J69IK 地点
wO;\,zU ASP-DAC2020	s_}T-%\ 1月13-16	_@3@_GE 北京
u[$ \ az7 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	&'uFy0d, 3月15-16日	@kw#\%Uz 上海
`9}\kn-</8 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	QqA~y$'ut 3月18-20日	E"ijNs 中国上海
i Tg?JoE2 中国显示大会(FPD China2020)	FIG3P)) 3月18-20日	rLw3\>y 中国上海
9=p^E#d 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	D<B/oSy 3月18-20日	@0S3`[/U 中国上海
rnz9TmN:*1 IOTE 2020第十七届RFID世界大会	{ K'QE0'x 3月24日	\|r[yMI\|VR 江苏苏州
#05#@v8.f 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	O:cta/M 4月9-11日	St}j^i 广东深圳
~( 54-9& DVCON CHINA	`OO=^.-u 4月15日	c+\|,qm 上海
c%%r 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	pCS2sq8RC 5月7-9日	l=G=J(G 上海
bU9B2'%E 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	KLK '_)\|CT 5月23-25日	]y= ff6Q 四川成都
PYX]ld.E 松山湖中国IC创新高峰论坛	c\|OIUc 5月(预计)	5\|&8MGW-$ 广东东莞
)y&}c7xW 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	k$1ya7-@ 6月(预计)	*$mDu,'8 广东深圳
H)tnxD0) 中国国际传感器技术与应用展览会	S(<r-bV< 7月8-10日	jsL\{I^> 上海
ij&_> 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	HO%atE$> 7月15-17日	ihivJZ 上海
x-O9\|%aRJ 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	SEsc"l8 7月(预计)	*ILx-D5qr 广东深圳
a'=C/ s+ 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	<20rxOEnf 7月(预计)	VU6nu4 待定
6) {jHnk) 青城山中国IC生态高峰论坛	cz<8Kb/XV 7月(预计)	LnZzY0 四川成都
}`M53>C,gQ 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	ns`\|G;1vv 8月12-15日	`\|@#~ 广东广州
DtkY;Yl 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	$@k[Xh 8月(预计)	VbR/k,Co 待定
.R5[bXxe7 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	Z'sAu#C 9月14-16日	C%P)_)--V 上海
&E\|2-) SOI论坛	Qx{k_ye` 9月(预计)	o\|#Mq"od 上海
<X9 T}g 2020年中国半导体材料创新发展大会	j/"{tMqQp 9月(预计)	v"'Co6fw 浙江宁波
h&Thq52R ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	)wkh 10月18-22日	bH+x `]{A 北京
\\;i ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	jM`)Nd 11月3-6日	A$*#n8, 云南昆明
P2J{Ml# 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	E#3KWp#M 11月(预计)	0].x8{~o 北京
"JI FF_ 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	EX^}#\|e*h 11月(预计)	=2&/Cn4 成都
Nu!(7 2020中国集成电路产业促进大会	eeIaH > 11月(预计)	J[E_n;d1 待定

IEEE学术会议推荐

u{Jv6K, 会议名称	1~BDtHW7`n 时间	r(sQI# P 地点
!]c]:ed\C ASP-DAC2020	v@zpF)\| 1月13-16	,#=ykg*~/ 北京
/ S ISSCC2020(国际固态电路会议)	K:PzR,nn 2月16-20日	biwV7< 美国旧金山
@\-i3EhR ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	zh5'oE&[yC 5月17-21日	GA&mM 奥地利维也纳
]3.Un,F ECTC2020(电子元件和技术会议)	VayU 5月26-29日	>7@kwj-f) 美国亚拉巴马州
$@m)8T VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	T3po.Km\{ 6月14-19日	3$Ecq\|4J: 美国夏威夷
>r Nff!Ow DAC2020	Cj). 7月19-23日	!eb}jL 美国旧金山
mNcoR^(VN ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	M%=V vE.I 10月18-22日	M6(oJ* 北京
=n $@ ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	vIBVp 11月3-6日	X8!=Xjl) 云南昆明
B35zmFX\|}N IEDM2020(国际电子元件会议)	"=~P&Mi_ 12月14-16日	.ZSGnbJ 美国旧金山

SEMI全球活动

x;H#-^LxW= 会议名称	)9_jr(s 时间	U3SF'r8 地点
/<Nb/#8 Semicon Korea2020	**\BP,]} 2月5日7日	m9*Lo[EXO 韩国首尔
NwQexYm1_ Semicon China2020	(nP 6Xq 3月18-20日	HV:mS*e 中国上海
V\axOz! FPD2020	?3:OPP`s 3月18-20日	$V"NB`T 中国上海
n^QOGT.s6` Semicon Southeast Asia2020	W#cr9"'Ta 5月12-14日	@g\|Eb}t 马来西亚吉隆坡
6bL+q`3> Semicon West2020	:SxOQ(n 7月21-23日	W":is" 美国旧金山
,e"A9ik# Semicon Taiwan2020	y^; =+Z 9月23-25日	5ug?'TOj' 台湾台北
t3 AZS0 Semicon Europe2020	'BT}'qN 11月10-13日	@Z$`c{V< 德国慕尼黑
iQ= %iou Semicon Japan2020	HgG-r&r!2 12月16-18日	!Ju?REH 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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