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2020年IC热点测试技术开放日 2020年1月7号伴随着2020年第一场瑞雪，北京集成电路产业园联合各半导体企业，在产业服务平台会议室举办了技术开放日活动。 北京软件产品质量检测检验中心为参会者做了芯片故障定位技术分享报告，报告从芯片失效分析的内容，进行失效分析的意义，分析服务对象，常见失效现象，分析流程，检测方法等详细的说明与介绍，让参会者对芯片失效分析有了整体的了解，为以后的科研测试提供参考。 北京软件产品质量检测检验中心的智能产品检测实验室，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务。主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 分享到：
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