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    [广告]焊点空洞现象检测与量测 [复制链接]

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    离线探针台
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 09-17
    ^7q qO%  
    X射线检测(2D X-ray) (}]ae*  
    原理: w^_[(9 `  
    X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测之位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域。 )_m#|U?Rex  
    主要应用: 4x`.nql  
    IC封装中的缺点检验如﹕层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验。 %Sgdhgk1  
    印刷电路板制程中可能产生的缺点,如﹕对齐不良或桥接以及开路。 cgQ4JY/6  
    SMT焊点空洞现象检测与量测。 Ju0W  
    各式连接线路中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺点检验。 %^5|3l3y  
    锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验。 7Fg-}lJAC  
    密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。 -<Wv7FNpD  
    芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测 u%o2BLx  
    x-ray检测速度快,效率高,成本低,不损害样品。是检测首选。
     
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