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    [广告]焊点空洞现象检测与量测 [复制链接]

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    离线探针台
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2019-09-17
    8 kw`=wSH>  
    X射线检测(2D X-ray) Vh:%e24Z  
    原理: xT I&X9P  
    X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测之位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域。 ]l>)Di#*o  
    主要应用: MJJy mi'b  
    IC封装中的缺点检验如﹕层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验。 Dx =ms^oN5  
    印刷电路板制程中可能产生的缺点,如﹕对齐不良或桥接以及开路。 A('=P}I^  
    SMT焊点空洞现象检测与量测。 Z&%#,0>]  
    各式连接线路中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺点检验。 Au$|@  
    锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验。 ^c}Z$V  
    密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。 w} *;^n  
    芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测 +$_W4lf|E2  
    x-ray检测速度快,效率高,成本低,不损害样品。是检测首选。
     
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