[广告]晶圆测试及芯片测试 [复制链接]

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 ^U0apI  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 e1f^:C  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： U92B+up-  
1、顶层设计 )a4E&D  
2、仿真
@oe3i  
3、热设计及功耗 `~w%Jf  
4、资源利用、速率与工艺 HB/ _O22  
5、覆盖率要求 UDIac;vT  
6、 ?RrC~7~  
四、具体到测试有哪些需要关注： lB5[#z  
1、可测试性设计 EvGUj$  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 4YU1Kr4  
3、可靠性测试 1s^$oi}  
4、故障与测试关系 N7j]yvE  
5、 2i4Dal  
iTKG,$G  
测试有效性保证； erAZG)  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ +e{d
jp@m  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 i?P]}JENM  
O*+w_fox  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 ~gzpX,{n  
晶圆的工艺参数监测dice， 3'gd'`Hn/  
芯片失效分析13488683602 5 \.TZMB  
RmCn&-i  
a3E*%G  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 %]P@G^Bv  
$48[!QE  
SqT"/e]b'  
cbg3bi  
RIVN>G[;L  
故障种类： w4&v( m  
缺陷种类： !&`7  
针对性测试： Tl0+Bq  
Y9(i}uTi  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test 5G]#'tu  
`A}{ I}xq  
0ju wDd  
b^=8%~?%4  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； uJAB)ti2I  
仿真与误差， daokiU+l2  
预研阶段 B'#gs'fl  
顶层设计阶段 |GLn 9vw7S  
模块设计阶段 I^C
]6D{  
模块实现阶段 eVbh$cIrZ  
子系统仿真阶段 5;KT-(q~  
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 ;{)@ghD  
后端版面设计 F@*r%[S/  
测试矢量准备 ,?skJ  
后端仿真 }v|[h[cZ  
生产 Z~R/p;@  
硅片测试 N`mC_)  
顶层设计： '1T v1  
书写功能需求说明 (h(ZL9!  
顶层结构必备项 ,2L,>?r6  
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 &I">{J<  
完成顶层结构设计说明 C3`.-/{D"  
确定关键的模块（尽早开始） 0~I) /T  
确定需要的第三方IP模块 ViC76aJ  
选择开发组成员 6/
[h24d  
确定新的开发工具 OaVL NA^{  
确定开发流程/路线 \>CBam8d  
讨论风险 P6Ol+SI#m  
预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 I,q~*d