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    [广告]晶圆测试及芯片测试 [复制链接]

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    离线探针台
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2019-09-10
    一、需求目的:1、热达标;2、故障少 ELm#  
    二、细化需求,怎么评估样品:1、设计方面;2、测试方面 @/9> /?JP  
    三、具体到芯片设计有哪些需要关注: NzEuiI}  
    1、顶层设计 Nb$)YMbA  
    2、仿真 rnW i<Se  
    3、热设计及功耗 d&fENnt?h  
    4、资源利用、速率与工艺 wiutUb Y  
    5、覆盖率要求 OTRTa{TB  
    6、 h_cZ&P|  
    四、具体到测试有哪些需要关注: )a.U|[:y[+  
    1、可测试性设计 jQc0_F\  
    2、常规测试:晶圆级、芯片级 +n0y/0Au  
    3、可靠性测试 ;c'jBi5W  
    4、故障与测试关系 =IUTU4!]  
    5、 ur'A;B  
    /q>"">  
    测试有效性保证; 0$UE|yDs>  
    设计保证?测试保证?筛选?可靠性? JeO(sj$e  
    设计指标?来源工艺水平,模块水平,覆盖率 =.uE(L`]NA  
    ]6%| L  
    晶圆测试:接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 rR7}SEa  
    晶圆的工艺参数监测dice, <mpkkCl,  
    芯片失效分析13488683602 D3_,2  
    A5z`3T;1  
    eX=W+&lj  
    芯片测试:ATE测试项目来源,边界扫描 DukCXyB*l  
    FuD$jsEw  
    UE(%R1Py  
    6VA@;g0$  
    kY*D s;  
    故障种类: Y+D#Dv |  
    缺陷种类: iR_X,&p   
    针对性测试: GI/g@RV  
    ?&N JN/+%  
    性能功能测试的依据,可测试性设计:扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test SL*B `P~{  
    gHTo|2 Q{  
    lc*<UZR  
    f#[Fqkmj  
    芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系; )O_Y(^+ $  
    仿真与误差, 9XS'5AXN  
    预研阶段 pN?  
    顶层设计阶段 0{ \AP<  
    模块设计阶段 7ZN0_Q s  
    模块实现阶段 O)W1.]GMbf  
    系统仿真阶段 w,^!kO0)~8  
    系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 oas}8A)  
    后端版面设计 8)T.[AP  
    测试矢量准备 gi~*1RIel;  
    后端仿真 Uc6P@O*,  
    生产 (A?/D!y  
    硅片测试 o@"H3 gz  
    顶层设计: 1{_;`V  
    书写功能需求说明 x%0Q W  
    顶层结构必备项 d?'q(6&H  
    分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 }O8$?7j(  
    完成顶层结构设计说明 >8EIm  
    确定关键的模块(尽早开始) hbn2(e;FZ  
    确定需要的第三方IP模块 dZ_Hj X7  
    选择开发组成员 4R.rSsAH  
    确定新的开发工具 iFpJ /L  
    确定开发流程/路线 D/{hLp{  
    讨论风险 (oxe'\  
    预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 :H3qa2p  
     
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