[广告]晶圆测试及芯片测试 [复制链接]

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 ELm#  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 @/9> /?JP  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： NzEuiI}  
1、顶层设计 Nb$)YMbA  
2、仿真 rnW i<Se  
3、热设计及功耗 d&fENnt?h  
4、资源利用、速率与工艺 wiutUb Y  
5、覆盖率要求 OTRTa{TB  
6、 h_cZ&P|  
四、具体到测试有哪些需要关注： )a.U|[:y[+  
1、可测试性设计 jQc0_F\  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 +n0y/
0Au  
3、可靠性测试 ;c'jBi5W  
4、故障与测试关系 =IUTU4!]  
5、 ur'A;B  
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测试有效性保证； 0$UE|yDs>  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ JeO(sj$e  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 =.uE(L`]NA  
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晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 rR7}SEa  
晶圆的工艺参数监测dice， <mpkkCl,  
芯片失效分析13488683602 D3_,2  
A5z`3T;1  
eX=W+&lj  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 DukCXyB*l  
FuD$jsEw  
UE(%R1Py  
6VA@;g0$  
kY*D
 s;  
故障种类： Y+D#Dv |  
缺陷种类： iR_X,&p   
针对性测试： GI/g@RV  
?&N JN/+%  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test SL*B `P~{  
gHTo|2 Q{  
lc*<UZR  
f#[Fqkmj  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； )O_Y(^+ $  
仿真与误差， 9XS'5AXN  
预研阶段 pN?
  
顶层设计阶段 0{ \AP<  
模块设计阶段 7ZN0_Qs  
模块实现阶段 O)W1.]GMbf  
子系统仿真阶段 w,^!kO0)~8  
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 oas}8A)  
后端版面设计 8)T.[AP  
测试矢量准备 gi~*1RIel;  
后端仿真 Uc6P@O*,  
生产 (A?/D!y  
硅片测试 o@"H3 gz  
顶层设计： 1{_;`V  
书写功能需求说明 x%0Q W  
顶层结构必备项 d?'q(6&H  
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 }O8$?7j(  
完成顶层结构设计说明 >8E
Im  
确定关键的模块（尽早开始） hbn2(e;FZ  
确定需要的第三方IP模块
dZ_Hj X7  
选择开发组成员 4R.rSsAH  
确定新的开发工具 iFpJ/L  
确定开发流程/路线 D/{hLp{  
讨论风险 (oxe'\  
预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 :H3qa2p