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    [广告]晶圆测试及芯片测试 [复制链接]

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    离线探针台
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 09-10
    一、需求目的:1、热达标;2、故障少 ^U0apI  
    二、细化需求,怎么评估样品:1、设计方面;2、测试方面 e1f^:C  
    三、具体到芯片设计有哪些需要关注: U92B+up-  
    1、顶层设计 )a4E&D  
    2、仿真  @oe3i  
    3、热设计及功耗 `~w%Jf  
    4、资源利用、速率与工艺 HB/ _O22  
    5、覆盖率要求 UD Iac;vT  
    6、 ? RrC~7~  
    四、具体到测试有哪些需要关注: lB5[#z  
    1、可测试性设计 EvGUj$  
    2、常规测试:晶圆级、芯片级 4YU1Kr4  
    3、可靠性测试 1s^$oi}  
    4、故障与测试关系 N7j]yvE  
    5、 2i4Dal  
    iTKG,$G  
    测试有效性保证; erAZG)  
    设计保证?测试保证?筛选?可靠性? +e{djp@m  
    设计指标?来源工艺水平,模块水平,覆盖率 i?P]}JENM  
    O*+w_fox  
    晶圆测试:接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 ~gzpX,{ n  
    晶圆的工艺参数监测dice, 3'gd'`Hn/  
    芯片失效分析13488683602 5 \.TZMB  
    RmCn&-i  
    a3E*%G  
    芯片测试:ATE测试项目来源,边界扫描 %]P@G^Bv  
    $48[!QE  
    SqT"/e]b'  
    cbg3bi  
    RIVN>G[;L  
    故障种类: w4&v( m  
    缺陷种类: !&`7  
    针对性测试: Tl0+Bq  
    Y9(i}uTi  
    性能功能测试的依据,可测试性设计:扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test 5G]#'tu  
    `A}{ I}xq  
    0ju wDd  
    b^=8%~?%4  
    芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系; uJAB)ti2I  
    仿真与误差, daokiU+l2  
    预研阶段 B'#gs'fl  
    顶层设计阶段 |GLn 9vw7S  
    模块设计阶段 I^C ]6D{  
    模块实现阶段 eVbh$cIrZ  
    系统仿真阶段 5;KT-(q~  
    系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 ;{)@ghD  
    后端版面设计 F@*r%[S/  
    测试矢量准备 , ?s k J  
    后端仿真 }v|[h[cZ  
    生产 Z~R/ p;@  
    硅片测试 N`mC_)  
    顶层设计: '1T v1  
    书写功能需求说明 (h(ZL9!  
    顶层结构必备项 ,2L,>?r6  
    分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 &I">{J<  
    完成顶层结构设计说明 C3`.-/{D"  
    确定关键的模块(尽早开始) 0~I) /T  
    确定需要的第三方IP模块 ViC76aJ  
    选择开发组成员 6/[h24d  
    确定新的开发工具 OaVL NA^{  
    确定开发流程/路线 \>CBam8d  
    讨论风险 P6Ol+SI#m  
    预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 I,q~*d  
     
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