晶圆测试及芯片测试

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 \YP,}_~  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 HNzxFnh  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： SNj-h>&Mha  
1、顶层设计 "@Vyc6L  
2、仿真 gOF^?M11x  
3、热设计及功耗 w~Tg?RH:  
4、资源利用、速率与工艺 tv#oEM9esl  
5、覆盖率要求 0 R6:3fV6R  
6、 f$I=oN  
四、具体到测试有哪些需要关注： atL<mhRz  
1、可测试性设计 X[BP0:`t  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 Be6Yh~m  
3、可靠性测试 35\ |#2qw6  
4、故障与测试关系 $1f2'_`8~  
5、 p-4$)w~6i  
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测试有效性保证； rA~f68h|  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ yl[I'fX66  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 S<Dbv?  
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晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 W[2]$TwT  
晶圆的工艺参数监测dice， :_e[xB=Yy  
芯片失效分析13488683602 o1AbB?%=  
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 oE '
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故障种类： "i0>>@NR'  
缺陷种类： Pn,I^Ej.  
针对性测试： YR?Y:?(  
B;k'J:-"  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test bP18w0>,  
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； .a4,Lr#q.  
仿真与误差， (`(D $%  
预研阶段 "J(M.Y  
顶层设计阶段 $d<NN2  
模块设计阶段
OZ&/&?!XE  
模块实现阶段 4=Th<,<  
子系统仿真阶段 Sn nfU  
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 
L}h_\1  
后端版面设计 K_YrdA)6  
测试矢量准备 m23"xnRB  
后端仿真 P< OH{l  
生产 ?fxM1
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硅片测试 t^01@ejM+  
顶层设计： oU\]#e^  
书写功能需求说明 /4x\}qvU  
顶层结构必备项 v>8.TE~2  
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 A8-[EBkK  
完成顶层结构设计说明 M<-Q8a~  
确定关键的模块（尽早开始） x,gk]
Cf  
确定需要的第三方IP模块 O#)1zD}  
选择开发组成员 ~1O|4mssS  
确定新的开发工具 QAkK5,`vV.  
确定开发流程/路线 5,Fq:j)MxW  
讨论风险 24J c`%7,=  
预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 HVa9b;