晶圆测试及芯片测试

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 N_bgWQY  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 3[u- LYW  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： O8.xt|  
1、顶层设计 ]6B9\C.2-_  
2、仿真 ;Va(l$zD  
3、热设计及功耗 : B&~q$  
4、资源利用、速率与工艺 >[aR8J/U  
5、覆盖率要求 aI&~aezmN  
6、 # &.syD#  
四、具体到测试有哪些需要关注：  B`e/ /  
1、可测试性设计 7JBs7L
G  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 */h(4Hz  
3、可靠性测试 Oq~{HJ{  
4、故障与测试关系 m@XX2l9:9  
5、 1"Oe*@`pV  
6:G&x<{  
测试有效性保证； n#x_da-m]  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ 9JP:wE~y  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 0a89<yX  
pRV.\*:c  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 bK%F_v3'  
晶圆的工艺参数监测dice， m8F$h-  
芯片失效分析13488683602 MS;^:t1`  
n{!{,s  
HSNj  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 =h4uN,  
;)FvTm'"\.  
^WB[uFt-  
f4 S:L&  
K>+ v" x  
故障种类： HjA~3l7  
缺陷种类： $a~  
针对性测试： @`KbzN_h/  
^5]9B<i[Y  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test [Ix6ArY  
HDKF>S_S  
Jn{)CZ  
9ia&/BT7"z  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； -Ct+W;2  
仿真与误差， 4ct-K)Ris  
预研阶段 .\oW@2,RA9  
顶层设计阶段 <~uzHg%Y  
模块设计阶段 ?MFC(Wsh  
模块实现阶段 \m|5Aqs  
子系统仿真阶段 B bmw[Qf\  
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 &'12,'8  
后端版面设计 F'[Y.tA ,#  
测试矢量准备 #9TL5-1y  
后端仿真 L;:PeYPL  
生产 S*G^U1Sc+  
硅片测试 D,.`mX  
顶层设计： ^Ak?2,xB#+  
书写功能需求说明 12#yHsk  
顶层结构必备项 \uHC9}0  
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 IrYj#,xJ  
完成顶层结构设计说明 ]vf_4QW=  
确定关键的模块（尽早开始） z{3`nd,  
确定需要的第三方IP模块 (enr{1  
选择开发组成员 VE]TT><  
确定新的开发工具 c=tbl|Cq  
确定开发流程/路线 +Iuu8t  
讨论风险 r8YM#dF  
预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 t"Du