晶圆测试及芯片测试

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 {W5
D)  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 YYiT,Xp<A  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： `& (Fy  
1、顶层设计 DdG*eKC  
2、仿真 1r-#QuV#  
3、热设计及功耗 <e%~K4KH  
4、资源利用、速率与工艺 I$#)k^
Q  
5、覆盖率要求 Hc"FW5R  
6、 ;[[GA0  
四、具体到测试有哪些需要关注：
@U;U0  
1、可测试性设计 A!\-e*+W=  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 ~ ""?:  
3、可靠性测试 G"'[dL)N>  
4、故障与测试关系 Dqu][~oQ  
5、 n!>#o1Qr  
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测试有效性保证；
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设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ $[NC$*N7  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 ue~?xmZg  
`Y5{opG7-  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 mEM/}]2  
晶圆的工艺参数监测dice， M^$liS.D  
芯片失效分析13488683602 f|&ga'5g&  
-Jj"JN.  
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 (H*d">`mz  
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故障种类： e[8AdE  
缺陷种类： ]rs7%$ZW  
针对性测试： Oy `2ccQ#  
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test -UhGacw  
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fcC?1M[BP~  
5%5z@Ka  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； @A-^~LoP.  
仿真与误差， pOz
4>R  
预研阶段 YyZ>w2_MTi  
顶层设计阶段 Q6r!=yOEY  
模块设计阶段 ^z^ UFW  
模块实现阶段 ]DaC??%w  
子系统仿真阶段 tluyx  
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 ji|`S\u#b  
后端版面设计  xlH?J;$  
测试矢量准备 I'NE>!=Q  
后端仿真 _%`<V!RT\  
生产 -5Km9X8  
硅片测试 hjgxCSp  
顶层设计： MDo4{7  
书写功能需求说明 GG}(*pOr  
顶层结构必备项  EK:s#  
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 qU1^ K  
完成顶层结构设计说明 k$hNibpkt  
确定关键的模块（尽早开始） $2M dxw5  
确定需要的第三方IP模块 y.LJ5K$&a  
选择开发组成员 ,
3zF_y(*Y  
确定新的开发工具 \*_@`1m  
确定开发流程/路线 #0+`dI_5/  
讨论风险 l/JE}Eg(  
预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 fnUR]5\tc