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    [广告]晶圆测试及芯片测试 [复制链接]

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    离线探针台
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 09-10
    一、需求目的:1、热达标;2、故障少 LLD#)Jl{?  
    二、细化需求,怎么评估样品:1、设计方面;2、测试方面 # KgDOCQH  
    三、具体到芯片设计有哪些需要关注: b sM ]5^  
    1、顶层设计 *u ^mf~  
    2、仿真 O =gv2e  
    3、热设计及功耗 < pWk   
    4、资源利用、速率与工艺 'wT !X[jF  
    5、覆盖率要求 VOkSR6  
    6、 j0uu* )Rk  
    四、具体到测试有哪些需要关注: T)lkT?  
    1、可测试性设计 AV]7l}-  
    2、常规测试:晶圆级、芯片级 LM2S%._cj;  
    3、可靠性测试 nmWo:ox4;(  
    4、故障与测试关系 N_liKhq  
    5、 ANuO(^  
    X4dxH_@  
    测试有效性保证; \u$[$R5  
    设计保证?测试保证?筛选?可靠性? UNF@%O4_T  
    设计指标?来源工艺水平,模块水平,覆盖率 c_Lcsn  
    von<I  
    晶圆测试:接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 y"T(Unvc  
    晶圆的工艺参数监测dice, h]>7Dl]  
    芯片失效分析13488683602 59#o+qo4   
    >XJUj4B|X  
    W!o|0u!D  
    芯片测试:ATE测试项目来源,边界扫描 yB5JvD ?  
    ]S+KH \2  
    r0/aw  
    ?^gq  
    1a79]-j  
    故障种类: *&doI%q  
    缺陷种类: M{4U%lk  
    针对性测试: =Q~@dP  
    <^(>o  
    性能功能测试的依据,可测试性设计:扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test oYAHyCkVq  
    | {Tq/  
    t|?eNKVV9'  
    ngOGo =  
    芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系; P^^WViVX  
    仿真与误差, ((AIrE>Rr  
    预研阶段 4vJg"*?  
    顶层设计阶段 L/xTW  
    模块设计阶段 }!QVcu"+t/  
    模块实现阶段 NnRX0]  
    系统仿真阶段 5kLz8n^z@@  
    系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 :YCB23368"  
    后端版面设计 -8Q}*Z  
    测试矢量准备 k"F\4M  
    后端仿真 trz &]v=:  
    生产 x(7Q5Uk\  
    硅片测试 cD ?'lB-  
    顶层设计: KD`*[.tT  
    书写功能需求说明 Y2aN<>f  
    顶层结构必备项 [w{x+6uX'  
    分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 cvVv-L<[S`  
    完成顶层结构设计说明 jidRh}>a=  
    确定关键的模块(尽早开始) ymb{rKkN3  
    确定需要的第三方IP模块 v2Vmcc_]9x  
    选择开发组成员 Eg(.L,dj  
    确定新的开发工具 $1Qcz,4B|  
    确定开发流程/路线 Pos(`ys;  
    讨论风险   bKt4  
    预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 gX]ewbPDQ  
     
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