晶圆测试及芯片测试

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 K)e;*D  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 kU*Fif  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： 5somoV B  
1、顶层设计 X\\c=[#8-  
2、仿真 nSMw5  
3、热设计及功耗 %(f&).W  
4、资源利用、速率与工艺 A6ar@$MZ  
5、覆盖率要求 n U0  
6、 dm;C @.ML  
四、具体到测试有哪些需要关注： ;nzzt~aCC  
1、可测试性设计 UbWeE,T~S  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 hn$l<8=Q_  
3、可靠性测试 e}F1ZJz  
4、故障与测试关系 ,CGq_>Z  
5、 u 2)#Ml  
OI@;ffHSW  
测试有效性保证； G@Jl4iHug"  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ #2dd`F8  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 Ptj,9bf<\  
WF'Di4   
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 z}772hMB  
晶圆的工艺参数监测dice， UKfC!YR2J8  
芯片失效分析13488683602 TGSUbBgU  

u]<7}R@s  
<1^\,cI2  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 Cob<N'.  
g8+Ke'=_  
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N:4oVi@Je  
EZN38T  
故障种类： VG)Y$S8.>  
缺陷种类： ( E8(np  
针对性测试： cx+li4v  
aDDs"DXx  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test F9N/_H*+  
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{[ E7Cf
  
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； /,tQdD&  
仿真与误差， Oo)MxY
PU  
预研阶段 P&6hk6#  
顶层设计阶段 1u%e7  
模块设计阶段 R)[ l3  
模块实现阶段 o?9k{  
子系统仿真阶段 *5Mg^}ZC5  
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 6Cdc?#&  
后端版面设计 E~b Yk6  
测试矢量准备 ?;q  
后端仿真 h
2Kx  
生产 ptA-rX.  
硅片测试 )bl'' yO  
顶层设计： \G+uK:PC,  
书写功能需求说明 u'm[wjCjc  
顶层结构必备项 \v*WI)]  
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 Q?1' JF!G  
完成顶层结构设计说明 [~%\:of70n  
确定关键的模块（尽早开始） _QS+
{  
确定需要的第三方IP模块 yjq~O~  
选择开发组成员 N:_U2[V^d  
确定新的开发工具 ~9tPT0^+  
确定开发流程/路线 ulqh}Uv'  
讨论风险 9rd7l6$R"  
预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 xlhc`wdm