切换到宽版
  • 广告投放
  • 稿件投递
  • 繁體中文
    • 506阅读
    • 0回复

    [广告]晶圆测试及芯片测试 [复制链接]

    上一主题 下一主题
    离线探针台
     
    发帖
    493
    光币
    49
    光券
    0
    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2019-09-10
    一、需求目的:1、热达标;2、故障少 bi =IIVlH  
    二、细化需求,怎么评估样品:1、设计方面;2、测试方面 e3YdHp  
    三、具体到芯片设计有哪些需要关注: s"jNS1B  
    1、顶层设计 @20~R/vh  
    2、仿真 OsSGVk #Qh  
    3、热设计及功耗 estDW1i)  
    4、资源利用、速率与工艺 %+A z X  
    5、覆盖率要求 Zcq 4?-&  
    6、 v8PH(d2{@  
    四、具体到测试有哪些需要关注: c+_F}2)  
    1、可测试性设计 97XGJ1HI  
    2、常规测试:晶圆级、芯片级 ~sk{O%OI  
    3、可靠性测试 \@%sX24D  
    4、故障与测试关系 S zqY@  
    5、 ;R#:? r;t  
    k~P{Rm;F  
    测试有效性保证; +0)zB;~7  
    设计保证?测试保证?筛选?可靠性? ? FlV<nE"J  
    设计指标?来源工艺水平,模块水平,覆盖率 ga#Yd}G^~3  
    utJz e  
    晶圆测试:接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 gp?|UMA9 .  
    晶圆的工艺参数监测dice, "?[7oI}c&  
    芯片失效分析13488683602 ,vN0Jpf}\8  
    jT6zpi~]E  
    slV7,4S&!  
    芯片测试:ATE测试项目来源,边界扫描 MZ/PXY  
    q^.\8zFf  
    +ISXyGu  
    lMcSe8LBQa  
    .JJ^w!|>#  
    故障种类: HDTdOG)  
    缺陷种类: TAXl73j_CY  
    针对性测试: #_zd`s3k  
    cdH Ug#  
    性能功能测试的依据,可测试性设计:扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test TNvE26.(  
    p| #gn<z}  
    [;]@PKW?w  
    TYs#v/)I  
    芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系; (ex^=fv  
    仿真与误差, N]p|c3D  
    预研阶段 INHN=KY{  
    顶层设计阶段 rX8EXraO  
    模块设计阶段 q|8p4X}/]  
    模块实现阶段 o`@B*, @  
    系统仿真阶段 o4Bl!7U  
    系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 CCX!>k]  
    后端版面设计 hVfiF  
    测试矢量准备 YBX7WZCR  
    后端仿真 d\cwUXf J  
    生产 0M?nXHA[  
    硅片测试 4't@i1Ll(  
    顶层设计: >QusXD"L>  
    书写功能需求说明 ;-G!jWt6Zi  
    顶层结构必备项 7 -(LWH  
    分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 OoFQ@zE7%  
    完成顶层结构设计说明 LX %8a^?;  
    确定关键的模块(尽早开始) jaoGm$o>"F  
    确定需要的第三方IP模块 GC3:ZpV`  
    选择开发组成员 zn |=Q$81  
    确定新的开发工具 z"eh.&T  
    确定开发流程/路线 9u'hCi(  
    讨论风险 WAj26";M(  
    预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 W biUz2)  
     
    分享到
    快速回复
    限100 字节
    1.发帖,回帖请文明用语;2.切勿灌水,切忌多版面重复发贴;3.打击非法内容,病毒,虚假广告.
     
    上一个 下一个