晶圆测试及芯片测试

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 /Nq!^=  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面
#%VprcEK  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： $m/-E#I#Z  
1、顶层设计 X[k-J\  
2、仿真 yp5*8g5  
3、热设计及功耗 h7Jo_L7  
4、资源利用、速率与工艺 Ary$,3X2  
5、覆盖率要求 :w_F<2d0 0  
6、 6bnAVTL5  
四、具体到测试有哪些需要关注： yP0P-8  
1、可测试性设计 0!=e1_  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 !|_ CXm T|  
3、可靠性测试 9BI5qHEp  
4、故障与测试关系 ^FgNg'"[3  
5、 &ukNzV}VW  
)$q<"t\#P#  
测试有效性保证； yG&kP:k<  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ {#QFDA  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 `Q26D
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f<SSg*A;  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 {N5g52MN  
晶圆的工艺参数监测dice， Z.6`O1OY}?  
芯片失效分析13488683602 JmNeqpbB`w  
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 ~b\7qx_a9  
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_WK+BxH  
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yE9JMi0  
故障种类： iN<5[ztd  
缺陷种类： ^S ,E"Q  
针对性测试： SNvK8,"g  
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test !P@u4FCs  
"EEE09~l\  
qjR;c& qR  
EfDo%H^!j  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； 5[l3]
HOO  
仿真与误差， W<!q>8Xn?  
预研阶段 6}iIK,Om  
顶层设计阶段 %h
|z)  
模块设计阶段 gY0*u+LF  
模块实现阶段 bDUGzezP<  
子系统仿真阶段 `m2F.^qrr  
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 /bCrpcH  
后端版面设计 3kR- WgVF,  
测试矢量准备 eBU\&z[  
后端仿真 ]`m|A1(  
生产 p00\C  
硅片测试 )Xd=EWGUS  
顶层设计： );))kYr  
书写功能需求说明 AX'(xb,  
顶层结构必备项 Dj!J 4uD  
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 yE"hgdL  
完成顶层结构设计说明 Y2<#%@%4  
确定关键的模块（尽早开始） #S<>+,Lk  
确定需要的第三方IP模块 =1yUH9\,b  
选择开发组成员 K:'pK1zy  
确定新的开发工具 =Rb,`%  
确定开发流程/路线 xmiF!R  
讨论风险 $6y1';A  
预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 ;uoH+`pf