晶圆测试及芯片测试

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 ;76+J)  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 @8{8|P  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： g%=K rO  
1、顶层设计 ].d%R a:{  
2、仿真 7WH'GoBh  
3、热设计及功耗 >}f!. i  
4、资源利用、速率与工艺 Ps.xY;Y  
5、覆盖率要求 syLdm3d|  
6、 F&uiI;+zJ  
四、具体到测试有哪些需要关注： , poc!n//  
1、可测试性设计 9Vq  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 rAtCG1Vr  
3、可靠性测试 XK\n
OHLS  
4、故障与测试关系 }Ifa5Lq)  
5、 ;{0alhMZ  
JtY$AP$  
测试有效性保证； sg-^ oy*^  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ 7]Qxt%7/>  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 5JaLE5-  
0kCo0{+n  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 6<@+J  
晶圆的工艺参数监测dice， 8F<|.V;  
芯片失效分析13488683602 C3^3<  
6X9$T11Vc  
Z1
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 DM v;\E~D  
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故障种类： H0tu3Pqk  
缺陷种类： d, g~.iS~  
针对性测试： c}$>UhLe  
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test y`$qcEw  
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j<)$ [v6  
0TV16--  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； 8IL5:7H8  
仿真与误差， >A]l|#Rz  
预研阶段 {?^ES*5  
顶层设计阶段 0LC]%x+"  
模块设计阶段
"qC3%9e  
模块实现阶段 U) xeta+  
子系统仿真阶段 h`! 4`eI  
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 xcl;~"c*  
后端版面设计 }8l+Jd3"  
测试矢量准备 n%\\1  
后端仿真 7>@0nHec  
生产 [E<A/_z  
硅片测试 `}P9[HP  
顶层设计： Ow1+zltgj-  
书写功能需求说明 Y ?~n6<  
顶层结构必备项 [7x;H  
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 SF:{
PgGMi  
完成顶层结构设计说明 MY\mo,#  
确定关键的模块（尽早开始） q2|z \  
确定需要的第三方IP模块 OY|9V  
选择开发组成员 o6 NmDv5  
确定新的开发工具 9`/ywt3Y  
确定开发流程/路线 hiVDN"$$  
讨论风险 tMU10=d  
预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 B (h`~pb