晶圆测试及芯片测试

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 f}.t  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 z'O+B}  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： QWt3KW8)  
1、顶层设计 |v#D}E  
2、仿真 QaA?UzB  
3、热设计及功耗 23'<R i  
4、资源利用、速率与工艺 nLANWQk9  
5、覆盖率要求 1BP/,d |+  
6、 E*,nKJu'r  
四、具体到测试有哪些需要关注： #_IuB) qy  
1、可测试性设计 Dwr"-  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 =C|^C3HK  
3、可靠性测试 $|[N3  
4、故障与测试关系 B o%Sl  
5、 b53s@7/mq  
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测试有效性保证； |S<!'rY  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ 3'0Jn6(  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 Fs=)*6}&  
\W=Z`w3  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 ;v.J D7  
晶圆的工艺参数监测dice， @FF{lK?[  
芯片失效分析13488683602 :>H{?  

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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 TnKOr~@*  
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故障种类： :hWG:`  
缺陷种类： xh25 *y  
针对性测试： #i*PwgC%_  
|942#rM  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test -Edi"B4K  
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Y'  
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； qwn EVjf  
仿真与误差， [a~@6*=  
预研阶段 _~P&8  
顶层设计阶段 pbwOma2  
模块设计阶段 &t!f dti  
模块实现阶段 RjrQDh|((  
子系统仿真阶段 q& KNK
 
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 *&+zI$u(  
后端版面设计 ;'[?H0Jw'  
测试矢量准备 %@q2  
后端仿真 .vi0DuD6  
生产 fwUF5Y  
硅片测试 ^R(=4%8%"  
顶层设计： z?UEn#E2
 
书写功能需求说明 1L?W+zMO  
顶层结构必备项 ;/IXw>O(/  
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 G<`(d@g  
完成顶层结构设计说明 X_Pbbx_j  
确定关键的模块（尽早开始） IEkbVIA(  
确定需要的第三方IP模块 G$CSZrP.  
选择开发组成员 lKqFuLHwF  
确定新的开发工具 MFWkJbZV  
确定开发流程/路线 n 1^h;2gz  
讨论风险 G"Ey%Q2K  
预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 m<*+^JN