晶圆测试及芯片测试

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 `(.ue8T  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 @6.1EK0  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： ]8YHA}P  
1、顶层设计 ' 7>}I{Lq  
2、仿真 LnZz=  
3、热设计及功耗 ~PuPY:"  
4、资源利用、速率与工艺 KnZm(c9+  
5、覆盖率要求 wSIt"g,%  
6、 O\OG~`HBN  
四、具体到测试有哪些需要关注： 0y'34}  
1、可测试性设计 txr!3-Ne'!  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 c<JJuG  
3、可靠性测试 %8 cFzyE*  
4、故障与测试关系 . 36'=K  
5、 iG!MIt*  
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测试有效性保证； )X\3bPDJR  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ TQ@*eoJj  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 n2,b~S\e  
XrSqUD   
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 1t!Mg{&e[x  
晶圆的工艺参数监测dice， xNxIqq<k  
芯片失效分析13488683602 *JO"8iLw  
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&$hfAG]"  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 oF V9t{~j  
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@ n;WVG  
故障种类： 0e vxRcrzz  
缺陷种类： h"%
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针对性测试： `p1`Sxz?  
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test +< BAJWU  
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1 E  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； >wcsJ{I  
仿真与误差， <#|3z8N2  
预研阶段 Hg(\EEe  
顶层设计阶段 MzK&Jh  
模块设计阶段 kV6>O C&^  
模块实现阶段 wm2Q(l*HH  
子系统仿真阶段 _IpW&  
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 "{{xH*ij'  
后端版面设计 VdK-2O(.-  
测试矢量准备 5Y9 j/wA  
后端仿真 5+3Z?|b  
生产 `m'2RNSc+#  
硅片测试 y ImriCT  
顶层设计： 8-8= \  
书写功能需求说明 -JwH^*Ad  
顶层结构必备项 M;Vx[s,#,  
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 y'pG'"U]_  
完成顶层结构设计说明 ol`]6"Sc  
确定关键的模块（尽早开始） i@B5B2  
确定需要的第三方IP模块 +}9%Duim  
选择开发组成员 iQa Q"s  
确定新的开发工具 p3x(:=
 
确定开发流程/路线 Pi*,&D>{7  
讨论风险 &a:>P>\  
预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 @~gz-l^$