晶圆测试及芯片测试

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 Tx7YHE6{  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 1+^L,-k!  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： .#b!#  
1、顶层设计 ZK[S'(6q  
2、仿真 9R"bo*RIS  
3、热设计及功耗 ^E7>!Lbvx  
4、资源利用、速率与工艺 6tbH(  
5、覆盖率要求 $W8  
6、 #mX=Y>l
 
四、具体到测试有哪些需要关注： 1& k_&o  
1、可测试性设计 <'4DMZ-G  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 kgz2/,  
3、可靠性测试 ?~aM<rcZ  
4、故障与测试关系 T@]vjXd![  
5、 mdOF0b%-]  
WQ]~TGW  
测试有效性保证； {=,?]Z+  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ D(&${Mnac  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 `C`_2y8  
Nky%v+r  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 :!1B6Mc  
晶圆的工艺参数监测dice， 3X{=*wvt  
芯片失效分析13488683602 5CkM0G`  
qfY.X&]PU  
Qko}rd_M  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 m)q;eQs  
'sm+3d  
d& @KGJ  
(*%+!PS  
{nbD5?   
故障种类： eN%Ks  
缺陷种类： }@OykN  
针对性测试： &,fBg6A%  
#cQ[ vE)y  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test h"YIAQ',  
-{ZTp8P>  
oj<.axA,  
odquAqn  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； =? xA*_^  
仿真与误差， h2KXW}y"4  
预研阶段 EPr{1Z  
顶层设计阶段 ;X\>oV3#  
模块设计阶段 {61NLF\0H  
模块实现阶段 oa`,|dA"  
子系统仿真阶段 LIVVb"V|,  
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 QHsS|\u  
后端版面设计 @yB!?x  
测试矢量准备 k-T_,1l{  
后端仿真 ^$_a_ft#  
生产 g?i_10Xlp  
硅片测试 -b(:kAwStk  
顶层设计： q[b-vTzI  
书写功能需求说明 qrNW\ME  
顶层结构必备项 @}x)>tqD  
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 P,~a'_w:|D  
完成顶层结构设计说明 &tQ,2RT  
确定关键的模块（尽早开始） :%A1k2  
确定需要的第三方IP模块 s i
v KXd  
选择开发组成员 .Kq>/6  
确定新的开发工具 ZH`6>:  
确定开发流程/路线 tB[(o%k  
讨论风险 bK("8T\?  
预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 `
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