晶圆测试及芯片测试

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 m-<m[49  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 n]jw!;  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： o`Q.;1(Y'  
1、顶层设计 aqv'c j>  
2、仿真 9<5S!?JL  
3、热设计及功耗 f8)fm2^09  
4、资源利用、速率与工艺 L fZF  
5、覆盖率要求 f7&9IW`7F^  
6、 c6VyF=2q  
四、具体到测试有哪些需要关注： EvF[h:C2  
1、可测试性设计 ]$I}r= Em  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 -]Q\G  
3、可靠性测试 dQy K4T  
4、故障与测试关系 JgBC:t^\pV  
5、 -[[(Zx  
~re~Ys  
测试有效性保证； $t0JfDd6Ky  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ sEi9<$~R@0  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 xcH&B%;f  

[gj>ey8T  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 $ByP 9=|  
晶圆的工艺参数监测dice， 9^@)R ED  
芯片失效分析13488683602 #gXxBM  
I8uFMP  
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 5t-,5  
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TQ=HFs ~  
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故障种类： Nt/hF>"7  
缺陷种类： ;RYIc0%  
针对性测试： BlqISyrY  
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test wOsg,p;\'  
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； %*#+(A"V  
仿真与误差， &0xM 2J  
预研阶段 1x%B`d  
顶层设计阶段 ',/2J0_  
模块设计阶段 cZ#%tT#  
模块实现阶段 W6B"QbHYz  
子系统仿真阶段 }
Eh &
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系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 rR 86D  
后端版面设计 bP>Kx-%q  
测试矢量准备 \>X!n2rLZe  
后端仿真 !s:e  
生产 Hz)i.
AA 4  
硅片测试 kpxGC,I^*.  
顶层设计： ILqBa:J  
书写功能需求说明 wxYGr`f  
顶层结构必备项 "lSh
4X  
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 na"!"C s3  
完成顶层结构设计说明 'gHg&E9E&  
确定关键的模块（尽早开始） pTXF^:8  
确定需要的第三方IP模块 J_?v=dW`  
选择开发组成员 dCeLW  
确定新的开发工具 "p7nngn~  
确定开发流程/路线 -:E~Z_J`  
讨论风险 NpaS2q-d  
预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 (|NCxey