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    [广告]晶圆测试及芯片测试 [复制链接]

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    离线探针台
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 09-10
    一、需求目的:1、热达标;2、故障少 =%ry-n G  
    二、细化需求,怎么评估样品:1、设计方面;2、测试方面 Z` zyE P A  
    三、具体到芯片设计有哪些需要关注: %|o2d&i  
    1、顶层设计 =2&Sw(6j  
    2、仿真 5`A^"}0  
    3、热设计及功耗 48g`i  
    4、资源利用、速率与工艺 ;-"'sEu}  
    5、覆盖率要求 H6 V!W\:s  
    6、 eZv G  
    四、具体到测试有哪些需要关注: {Q/_I@m].  
    1、可测试性设计 E,gpi  
    2、常规测试:晶圆级、芯片级 VI(2/**  
    3、可靠性测试 LQDU8[-  
    4、故障与测试关系 9 lH00n+'  
    5、 +<$b6^>!$  
    `Qxdb1>mjY  
    测试有效性保证; Nu4PY@m]C  
    设计保证?测试保证?筛选?可靠性? )9~-^V0A^>  
    设计指标?来源工艺水平,模块水平,覆盖率 t +h}hL  
    T(q/$p&q  
    晶圆测试:接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 <F&53N&Zc  
    晶圆的工艺参数监测dice, 7 P/1'f3  
    芯片失效分析13488683602 3x3 =ke!  
    JL:\\JT.  
    Yu e#  
    芯片测试:ATE测试项目来源,边界扫描 `S:LuU8e  
     .H7xG'$  
    %O02xr=  
    hNUkaP  
    d45mKla(V  
    故障种类: ;Sw % t(@  
    缺陷种类: cM;,nX%/  
    针对性测试: V:>ZSW4,^  
    K;P<c,9X/  
    性能功能测试的依据,可测试性设计:扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test ^/:G`'  
    OqlP_^Zz7p  
    V}po  
    |0s)aV|K  
    芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系; >A*BRX"4C  
    仿真与误差, "[Hn G(gA  
    预研阶段 ;(0|2I'"  
    顶层设计阶段 tJ9-8ZT*  
    模块设计阶段 S E0&CV4  
    模块实现阶段 vQsI^p  
    系统仿真阶段 2e*"<>aeq  
    系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 K/IG6s;Xj  
    后端版面设计 bP HtP\)  
    测试矢量准备 ! ~3zp L  
    后端仿真 c^ W \0  
    生产 #:M <<gk  
    硅片测试 Y9ipy_@_?  
    顶层设计: "D[/o8Hk  
    书写功能需求说明 W_Eur,/`  
    顶层结构必备项 W*.6'u)9  
    分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 NsUP0B}.  
    完成顶层结构设计说明 u[+/WFH  
    确定关键的模块(尽早开始) :7 OhplI  
    确定需要的第三方IP模块 Eq/oq\(/6  
    选择开发组成员 hVf;{p &  
    确定新的开发工具 /6Olq6V  
    确定开发流程/路线 Msl8o c  
    讨论风险 2x<4&^  
    预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 aZB$%#'vR  
     
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