一、需求目的：1、热达标；2、故障少 =%ry-n G
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 Z` zyE P A
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： %|o2d&i
1、顶层设计 =2& Sw(6j
2、仿真 5 `A^"}0
3、热设计及功耗 48g`i
4、资源利用、速率与工艺 ;-"'sEu}
5、覆盖率要求 H6 V!W\:s
6、 eZv G
四、具体到测试有哪些需要关注： {Q/_I@m].
1、可测试性设计 E,gpi
2、常规测试：晶圆级、芯片级 VI(2/**
3、可靠性测试 LQDU8[-
4、故障与测试关系 9
lH00n+'
5、 +<$b6^>!$
`Qxdb1>mjY
测试有效性保证； Nu4PY@m]C
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ )9~-^V0A^>
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 t +h}hL
T(q/$p&q
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 <F&53N&Zc
晶圆的工艺参数监测dice， 7 P/1'f3
芯片失效分析13488683602 3x3 =ke!
JL:\\JT.
Y u e#
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 `S:LuU8e
.H7xG'$
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hNUkaP
d45 mKla(V
故障种类： ;Sw % t(@
缺陷种类： cM;,n X %/
针对性测试： V:>ZSW4,^
K;P<c,9X/
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test ^/:G` '
OqlP_^Zz7p
V}p o
|0s)aV|K
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； >A*BRX"4C
仿真与误差， "[Hn G(gA
预研阶段 ;(0|2I'"
顶层设计阶段 tJ9-8ZT*
模块设计阶段 S E0&CV4
模块实现阶段 vQsI^p
子系统仿真阶段 2e*"<>aeq
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 K/IG6s;Xj
后端版面设计 bP HtP\)
测试矢量准备 ! ~3zp L
后端仿真 c^ W \0
生产 # :M <<gk
硅片测试 Y9ipy_@_?
顶层设计： "D[/o8Hk
书写功能需求说明 W_Eur,/`
顶层结构必备项 W*.6'u)9
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 NsUP0B}.
完成顶层结构设计说明 u[+/WFH
确定关键的模块（尽早开始） :7 OhplI
确定需要的第三方IP模块 Eq/oq\(/6
选择开发组成员 hVf ;{p
&
确定新的开发工具 /6Olq6V
确定开发流程/路线 Msl8o
c
讨论风险 2x<4& ^
预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 aZB$%#'vR
