晶圆测试及芯片测试

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 2>9..c  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 -ULgVGYKK  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： q|s:&&Wf  
1、顶层设计 pEN`6*  
2、仿真 %1{O  
3、热设计及功耗 vo)W ziHh  
4、资源利用、速率与工艺 OUO'w6m!  
5、覆盖率要求 saQo]6#  
6、 <HS{A$]  
四、具体到测试有哪些需要关注：
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1、可测试性设计 :ec>
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2、常规测试：晶圆级、芯片级 0jxXUWO  
3、可靠性测试 ZJhI|wRwD  
4、故障与测试关系 n+<  
5、 Qz2jV
 
-?{g{6  
测试有效性保证； 4k<U5J  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ 'IVC!uL,%  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 <m{#u4FC'  
DR]oK_  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 \'('HFr,  
晶圆的工艺参数监测dice， t@+e#3P!  
芯片失效分析13488683602 rxJl;!7G  
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 O ]-8 %  
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LL+_zBP.  
\)aFYDq#\  
故障种类： *&h]PhY  
缺陷种类： gA1j'!\6l9  
针对性测试： ^HTvw~]5  
~-%z:Re'_  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test 8-kR {9r  
!B9Yw/Ba  
\FCPD.2s+  
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； <1x u&Z7  
仿真与误差， )/OIzbA3#  
预研阶段 2pSp(@N3  
顶层设计阶段 L7xiq{t`Y  
模块设计阶段 Z$('MQ|Ur  
模块实现阶段 C+t
|fSJ  
子系统仿真阶段 d:cOdm>,  
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 YT)1_>*\  
后端版面设计 5*90t{#  
测试矢量准备 B_8JwMJu3  
后端仿真 el<[Ng[  
生产 )S#?'gt*  
硅片测试 )`gxaT>&l  
顶层设计： Hxc>?  
书写功能需求说明 q8GCO\(  
顶层结构必备项 &=T>($3r94  
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 c3<H272\  
完成顶层结构设计说明 X%;4G^%ZI  
确定关键的模块（尽早开始） v=
&xiwz}  
确定需要的第三方IP模块 r9D 68*H  
选择开发组成员 ]a*26AbU+  
确定新的开发工具 [3tU0BU"  
确定开发流程/路线 q 4Ok$~"I  
讨论风险 5;XU6Rz!  
预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 c7tO'`q$e