晶圆测试及芯片测试

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 *G{^|z  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 GO__$%~  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： jE}33"  
1、顶层设计 ;g@4|Ro  
2、仿真 -&3hEv5  
3、热设计及功耗 mzeY%A<0^  
4、资源利用、速率与工艺 ;LG#.~f  
5、覆盖率要求 /JHc!D  
6、 X'd9[).  
四、具体到测试有哪些需要关注： "Q!(52_@J  
1、可测试性设计 qyF{f8pzq  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 ~rDZ?~%  
3、可靠性测试 @ o3T  
4、故障与测试关系 rf>0H^r  
5、 xD5:RE~g  
\9cG36  
测试有效性保证； <~6h|F8  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ fDT%!  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 %/|9@er  
AyNI$Q6Z  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 Ove<mFI\  
晶圆的工艺参数监测dice， h-G)o[MA  
芯片失效分析13488683602 !ePr5On  
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 ~R22?g.  
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VHCK2}ps  
;D:9+E<>a  
i+p^ ^t\  
故障种类： i.3=!6z  
缺陷种类： vRs,zL$W  
针对性测试： j6Yy6X]  
@6wFst\t  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test do*EKo  
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Pb1*\+  
hWD;jR  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； swM*k;$q{  
仿真与误差， w8MG(Lq1"  
预研阶段 t5y;CxL  
顶层设计阶段 .?R!DYC`  
模块设计阶段 N"]q='t  
模块实现阶段 '}fzX2Q#  
子系统仿真阶段 Jtr"NS?a]  
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 bn!HUM,
  
后端版面设计 {u#;?u=|  
测试矢量准备 t m7^yn:  
后端仿真 SKkUU^\#R`  
生产 DNr@u/>vB  
硅片测试 sg
$rzT-S4  
顶层设计： 7R6ry(6N  
书写功能需求说明 Q36qIq_0e  
顶层结构必备项 .P[ _<8  
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 +VO-oFE|  
完成顶层结构设计说明 ,
.OERw  
确定关键的模块（尽早开始） :
I+Gu*0WD  
确定需要的第三方IP模块 I@yCTluV$  
选择开发组成员 Qa-K$dm%  
确定新的开发工具 XCU7xi$d  
确定开发流程/路线 2E}*v5b,  
讨论风险 0=AVW`J  
预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 9f&C