晶圆测试及芯片测试

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 $CMye; yL  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 HFP'b=?`]|  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： "T=j\/Q  
1、顶层设计 eQuw uT  
2、仿真 T9$~tv,5F  
3、热设计及功耗 DRm`y>.  
4、资源利用、速率与工艺 $!wU[/k  
5、覆盖率要求 ^|Z'}p|&  
6、 v`K%dBa  
四、具体到测试有哪些需要关注： 2gO@   
1、可测试性设计 y%vAEQ2j=  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 /(8"]f/  
3、可靠性测试 3T.V*&  
4、故障与测试关系 `WH$rx!  
5、 9BZ B1oX  
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测试有效性保证； s@:Yu  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ wzy[sB274  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 m^XO77"  
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晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 MuWZf2C  
晶圆的工艺参数监测dice， J\+fkN<.  
芯片失效分析13488683602 ;O)*!yA(GG  
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 xKE=$SV(  
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J=Kv-@I>E  
故障种类： %pjY^tM/  
缺陷种类： ~/A2:}Cp=  
针对性测试： ~.x#ic  
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test cr-5t4<jK  
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； K
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仿真与误差， u\ 7Y_`8  
预研阶段 1v:Ql\^cT  
顶层设计阶段 TI8\qIW  
模块设计阶段 .Bkfe{^  
模块实现阶段 ZFMO;'m&  
子系统仿真阶段 j7E;\AZ^  
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段
1d+Kn Jy  
后端版面设计 F^{31iU~CX  
测试矢量准备 b0'}BMJ  
后端仿真 >k\p%
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生产 5D<Zbn.>q  
硅片测试 #xx.yn(7  
顶层设计： ~m<K5K6 V  
书写功能需求说明 &V 7J5~_  
顶层结构必备项 r{?qvl!q  
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 BYdGK@ouk  
完成顶层结构设计说明 KW'nW  
确定关键的模块（尽早开始） D8! Y0  
确定需要的第三方IP模块 VXZ
YRr3F  
选择开发组成员 !otseI!!/  
确定新的开发工具 g]h@U&`~u_  
确定开发流程/路线 Ndl{f=sjX-  
讨论风险 6@lZVM)E  
预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 #*9 |\