晶圆测试及芯片测试

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 zvv/|z2(r  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 zTn.#-7y  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： Hm~.u.)\.  
1、顶层设计 NR^3 1&}It  
2、仿真 ')WS :\J  
3、热设计及功耗 Yic4|N?u  
4、资源利用、速率与工艺 =,s5>2  
5、覆盖率要求 PFbkkQKsT  
6、 {Q^ -  
四、具体到测试有哪些需要关注： t<^7s9r;I  
1、可测试性设计 O4^' H}*  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 [E9_ZdBT  
3、可靠性测试 0^d<@\  
4、故障与测试关系 c48I-{?  
5、 YTfi g{a  
lvR>%I0`*  
测试有效性保证； JUq7R%"h6  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ P (fWJ
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设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 >5t]Zlb`  
5E${  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 - C8VDjf9  
晶圆的工艺参数监测dice， PoRP]Q*n  
芯片失效分析13488683602 aMxM3"  
g(o^'f  
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 anH]]  
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]-OF3+l4  
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故障种类： QC1\Sn/  
缺陷种类： 6""i<oR  
针对性测试： QghL=  
tR?)C=4,  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test zRm@ |IT  
PD^Cj?wm  
d(,M  
T>5N$i  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； }~v0o# I  
仿真与误差， U@LIw6B!KL  
预研阶段 '*
K%\]  
顶层设计阶段 }#Kl6x  
模块设计阶段 i~{0>
"9  
模块实现阶段 |O*?[|`H  
子系统仿真阶段 G~f|Sx  
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 #*"I?B/fd8  
后端版面设计 ?+byRoY>&g  
测试矢量准备 {YIVi:4q  
后端仿真 Et;Ubj"+  
生产 07vzVsQ
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硅片测试 uA\KbA.c;U  
顶层设计： kM
76?M  
书写功能需求说明 =BeJ.8$@VC  
顶层结构必备项 #\6k_toZ  
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 `bNLmTS  
完成顶层结构设计说明 1@q"rPE^  
确定关键的模块（尽早开始） 0BP=SCi  
确定需要的第三方IP模块 <,&t}7M/:  
选择开发组成员 \Bl`;uXb  
确定新的开发工具 pH396GFIW  
确定开发流程/路线 @-O%u*%J  
讨论风险 F^cu!-L  
预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 `OWwqLoeA