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    [广告]芯片分析分析步骤 [复制链接]

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    离线探针台
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 08-13
    芯片分析分析步骤: n ]ikc|  
    1.一般先做外观检查,看看有没有crack,burnt mark 什么的,拍照; b7Y g~Lw  
    2.非破坏性分析:主要是xray--看内部结构,超声波扫描显微 {(73*-~$  
    镜(C-SAM)--看有没delaminaTIon,等等; Cs $5Of(  
    3.电测:主要工具,IV,万用表,示波器,sony tek370b; 8h )XULs2  
    4.破坏性分析:机械decap,化学 decap 芯片开封机。 '\Xkvi  
    智能产品检测实验室于2015年底实施建设,共360多平方米。拥有20多套智能产品专用检测仪器与工具。目前有专业检测人员10余名,能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展从底层芯片到实际产品,从物理到逻辑的全面的检测工作,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务,主要包括点针工作站、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析,为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。
     
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