失效分析、可靠性与材料理化技术

失效分析、可靠性与材料理化技术服务： u$qazj  
原子发射光谱 ICP-OES /*Gbl  
气相色谱质谱 GC/MS d"S\j@  
X荧光能谱 df/7u}>9  
XRF rd,!-
w5  
原子吸收 AAS h~q5GhY!9  
紫外分光 UV h<7@3Ur  
离子色谱 IC xPJ@!ks9  
等离子质谱 ICP-MS Wr+1e1[  
显微傅利叶红外 uJa.]J~L=  
FTIR U"Y/PBs,  
双晶X衍射分析仪 DCXRD <2wC)l3j*  
以及其它各类分析检测仪器... xu@xP5GB^  
温度冲击 Thermal Shock ?y,KN}s_  
高温高湿 ktM7L{Nz  
TH 31N5dIi,  
老化试验 Burn-in bL|$\'S  
紫外辐射 UV Oven .-1'#Z1T  
太阳氙灯 Solar/Xenon eTI?Mu>C  
盐雾试验 Salt Mist PR%n>a#  
振动试验 9ZDbZc  
Vibration I")mg~f  
跌落 Shock *P?Rucg  
回流敏感度 M]xf
H*  
MSL N w/it*f  
耐磨试验、弯折试验... Dy{lgT0k  
声学扫描 SAM 8Ep!  
X-射线透射 X-Ray !:v7SRUXb  
俄歇电子成份分析 AES ViU5l*n;  
光辐射电子显微镜 NzS`s,N4/0  
EMMI ED>P>Gg  
有限元模拟与分析 FEA ?>
My&yB  
透射电镜 TEM wWM[Hus  
聚焦离子束 FIB 8_M"lU0[  
原子力显微镜 AFM Ged} qXn  
热力学分析 x#hSN|'"  
TMA/DMA PgsG*5WQ  
集成电路分析仪... whFJ]  
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS :.(A,  
金相切片制样 Cross section I~nz~U:ak  
染色分析 Dye and (4/W)L$  
pry B/Ltb^a  
开封制样 Decapsulation ~VV$wU!A  
激光开封仪 Laser Decap |Z8Eu0RSb  
光学显微镜 Optical $y%IM`/w  
Microscope DXZZZ[#  
拉力剪切力 Pull/Shear tester [EK@f,iM  
可焊性试验机 Solderbility tester FJBB@<>:  
静电/过电分析仪 vVSf'w  
ESD/EOS hfg ^z5  
tester H;#C NB<e  
绝缘/开路电阻... 2I
7|hZ,  
认证、检测与工艺分析范围： H(Y1%@  
芯片级：Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 U#{(*)qr  
器件级：集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等；封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等； JW"n#sR4  
部件级：PCB与PCBA，柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等； q9c-UQB(!  
系统级：信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源，网卡，摄像头，移动硬盘，数码相机，显示器，扫描仪，投影仪，机顶盒，光电收发器，MP3/MP4，HUB,照明 #q5tG\gnM  
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机，来电显示器，汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等；化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等； V;hO1xfR3&