失效分析、可靠性与材料理化技术

失效分析、可靠性与材料理化技术服务： Y&bO[(>1  
原子发射光谱 ICP-OES g
u&W:FY  
气相色谱质谱 GC/MS >'jkL5l  
X荧光能谱 e{^^u$C1.e  
XRF  pQ7<\8s*  
原子吸收 AAS SH O&:2  
紫外分光 UV **.23<n^W  
离子色谱 IC :m>Vp  
等离子质谱 ICP-MS /[n]t  
显微傅利叶红外 R83PHM  
FTIR OLoo#HW  
双晶X衍射分析仪 DCXRD }rF4M1+B\  
以及其它各类分析检测仪器... f+\UVq?  
温度冲击 Thermal Shock >;%LW} %  
高温高湿 i`?yi-R&  
TH  i(V  
老化试验 Burn-in G3h"Eo?>g  
紫外辐射 UV Oven uuL(BUGt-  
太阳氙灯 Solar/Xenon ({D>(xN  
盐雾试验 Salt Mist A=70
UL  
振动试验 ,$RXN8x1  
Vibration (0rcLNk{|  
跌落 Shock 8<@X=Z  
回流敏感度 C'S_M@I=  
MSL ;Zn&Nc7  
耐磨试验、弯折试验... EYi{~  
声学扫描 SAM y.(m#&T  
X-射线透射 X-Ray U/xzl4m6  
俄歇电子成份分析 AES :Y4Sdj  
光辐射电子显微镜 Mky^X,r  
EMMI H}(WL+7  
有限元模拟与分析 FEA r
je;Bf  
透射电镜 TEM 6rO^ p  
聚焦离子束 FIB ^s$U n6v[  
原子力显微镜 AFM *xpPD\{k  
热力学分析 5r dt  
TMA/DMA /+WC6&  
集成电路分析仪... {wO.nOB  
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS muKu@nshL  
金相切片制样 Cross section %4B
QY>O)@  
染色分析 Dye and +U?73cYN  
pry 2#cw_Ua  
开封制样 Decapsulation `S4G+j>u6  
激光开封仪 Laser Decap @gQ?cU7  
光学显微镜 Optical qLw^Qxo  
Microscope fgHsg@33N  
拉力剪切力 Pull/Shear tester "#iO{uMWb  
可焊性试验机 Solderbility tester ZVit]3hd  
静电/过电分析仪 Kek%io  
ESD/EOS

 UF@.  
tester A;f)`i0l,  
绝缘/开路电阻... S&;)F|-q  
认证、检测与工艺分析范围： $#wi2Ve=6b  
芯片级：Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 Y^|15ek  
器件级：集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等；封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等； Z&h:3;  
部件级：PCB与PCBA，柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等； [g{fz3 O6  
系统级：信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源，网卡，摄像头，移动硬盘，数码相机，显示器，扫描仪，投影仪，机顶盒，光电收发器，MP3/MP4，HUB,照明 P$3!4D[  
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机，来电显示器，汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等；化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等； n"Jj'8k