失效分析、可靠性与材料理化技术

失效分析、可靠性与材料理化技术服务： :jGgX>GG  
原子发射光谱 ICP-OES >0I\w$L  
气相色谱质谱 GC/MS "PC9[i  
X荧光能谱 zOMU&;.\  
XRF 94L>%{59  
原子吸收 AAS o<7'(Pz  
紫外分光 UV r8Z} mvLM  
离子色谱 IC (BY5omlh  
等离子质谱 ICP-MS {r1}ACw{  
显微傅利叶红外 E~1"
Nh  
FTIR z&Lcl{<MA  
双晶X衍射分析仪 DCXRD !p(N DQm  
以及其它各类分析检测仪器... AP(%m';  
温度冲击 Thermal Shock S0tPnwco[~  
高温高湿 D@yu2}F{IY  
TH lM[FT=M  
老化试验 Burn-in {GS$7n  
紫外辐射 UV Oven myDcr|j-a  
太阳氙灯 Solar/Xenon zE]h]$oi  
盐雾试验 Salt Mist >:f&@vwm  
振动试验 |:5[`  
Vibration HI{IC!6  
跌落 Shock @fI2ZWN|  
回流敏感度 {S5j;  
MSL qp2&Z8S\D  
耐磨试验、弯折试验... Pa */&WeB  
声学扫描 SAM :PQvt/-'(D  
X-射线透射 X-Ray _rvO#h  
俄歇电子成份分析 AES 4_h?E:sBb  
光辐射电子显微镜 `r*bG=  
EMMI "[\),7&03  
有限元模拟与分析 FEA ^"EK:|Y4%K  
透射电镜 TEM "j?\Ze*  
聚焦离子束 FIB wU/BRz8I  
原子力显微镜 AFM 7^DN8g"&\  
热力学分析 ]BY<D`$$P  
TMA/DMA sjwD x0(7=  
集成电路分析仪... GA2kg7  
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS L'<.#(|  
金相切片制样 Cross section wak'L5GQE  
染色分析 Dye and P6u%-#  
pry zAO|{m<A2  
开封制样 Decapsulation ++Fk8R/$U[  
激光开封仪 Laser Decap )cYbE1=u8>  
光学显微镜 Optical #iP5@:!Wm~  
Microscope _Wgpk0  
拉力剪切力 Pull/Shear tester K1m'20U  
可焊性试验机 Solderbility tester Hjc *WTu  
静电/过电分析仪 "&
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ESD/EOS ZA'Qw2fF0  
tester S~Yu;  
绝缘/开路电阻... &T\,kq>)  
认证、检测与工艺分析范围： :x36Z4:  
芯片级：Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 P2sM3C  
器件级：集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等；封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等； {V5eHn9/Q'  
部件级：PCB与PCBA，柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等； i[m-&   
系统级：信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源，网卡，摄像头，移动硬盘，数码相机，显示器，扫描仪，投影仪，机顶盒，光电收发器，MP3/MP4，HUB,照明 D~7L~Q]xI  
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机，来电显示器，汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等；化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等； |J^$3RX