失效分析、可靠性与材料理化技术

失效分析、可靠性与材料理化技术服务： #E^%h  
原子发射光谱 ICP-OES 
%a5Sc|&-  
气相色谱质谱 GC/MS YCh!D dy  
X荧光能谱 $ ohwBv3S  
XRF =WyAOgy}  
原子吸收 AAS +O
j28vR  
紫外分光 UV HjGT{o  
离子色谱 IC t82Bp[t  
等离子质谱 ICP-MS 5G(y  
显微傅利叶红外 BR*""/3`  
FTIR !h?N)9e  
双晶X衍射分析仪 DCXRD #@2`^1  
以及其它各类分析检测仪器... xW/JItF  
温度冲击 Thermal Shock 36J)O-Ti  
高温高湿 %- %/3  
TH +ywWQ|V  
老化试验 Burn-in 6jCg7Su]  
紫外辐射 UV Oven 2J9eeN  
太阳氙灯 Solar/Xenon x[WT)  
盐雾试验 Salt Mist |g8 ]WFc  
振动试验 [DGq{(
O  
Vibration b2U[W#  
跌落 Shock *fSa8CV  
回流敏感度 \M:,Vg  
MSL
u+(e,t  
耐磨试验、弯折试验... `dEWP;#cp  
声学扫描 SAM /Klwh1E  
X-射线透射 X-Ray 8 Sl[&  
俄歇电子成份分析 AES +ZizT.$&  
光辐射电子显微镜 eFsku8$<  
EMMI xS,):R  
有限元模拟与分析 FEA  ynZ
!  
透射电镜 TEM q?}G?n4  
聚焦离子束 FIB !RiPr(m@y  
原子力显微镜 AFM (ter+rTv  
热力学分析 <Y~V!9(~{Q  
TMA/DMA rp=?4^(u  
集成电路分析仪... jG)>{D  
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS ? 1Z\=s  
金相切片制样 Cross section m6lNZb]  
染色分析 Dye and d[TcA2nF
 
pry KC}B\~ +  
开封制样 Decapsulation H#w?$?nIWu  
激光开封仪 Laser Decap 5wGyM10  
光学显微镜 Optical Plm3vk=  
Microscope -BEPpwb<g  
拉力剪切力 Pull/Shear tester "_?^uymw  
可焊性试验机 Solderbility tester $PrzJc  
静电/过电分析仪 | @di<d@  
ESD/EOS yv$MQ~]  
tester 1/HPcCsHb  
绝缘/开路电阻... IgN,]y  
认证、检测与工艺分析范围： >z[d~  
芯片级：Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 b#82G`6r  
器件级：集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等；封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等； :^l*_v{  
部件级：PCB与PCBA，柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等； Bu6t3  
系统级：信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源，网卡，摄像头，移动硬盘，数码相机，显示器，扫描仪，投影仪，机顶盒，光电收发器，MP3/MP4，HUB,照明 ?$ YE  
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机，来电显示器，汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等；化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等； *}[@*