失效分析、可靠性与材料理化技术

失效分析、可靠性与材料理化技术服务： |z(Ws  
原子发射光谱 ICP-OES /,rF$5G,  
气相色谱质谱 GC/MS pE(<XD3Q  
X荧光能谱 YL9t3]  
XRF g6@NPQ  
原子吸收 AAS 7G>0,'XC  
紫外分光 UV uwH
)/BW)[  
离子色谱 IC So)KI_M  
等离子质谱 ICP-MS +%Bf y4F6  
显微傅利叶红外 +9Hk+.
 
FTIR k@t,[  
双晶X衍射分析仪 DCXRD 7>#L  
以及其它各类分析检测仪器... NqQ(X'W7
 
温度冲击 Thermal Shock *0&i'0>  
高温高湿 #)PGQ)(  
TH t5X^(@q4N  
老化试验 Burn-in ^+-L;XkeY  
紫外辐射 UV Oven S,"ChR  
太阳氙灯 Solar/Xenon O&?CoA?  
盐雾试验 Salt Mist D25gg  
振动试验 WkDn  
Vibration GhgvRR$  
跌落 Shock RZV1:hNN  
回流敏感度 4M0
v1`k  
MSL tZNad  
耐磨试验、弯折试验... [#Nx>RY  
声学扫描 SAM ,$6MM6W;-F  
X-射线透射 X-Ray -EkDG]my  
俄歇电子成份分析 AES ?^yh5  
光辐射电子显微镜 5cNzG4z  
EMMI K&D}!.~/  
有限元模拟与分析 FEA !(ux.T0  
透射电镜 TEM L yA(.  
聚焦离子束 FIB Za:BJ:  
原子力显微镜 AFM Z'EO  
热力学分析 )(ZPSg$/F  
TMA/DMA Pu%>j'A  
集成电路分析仪... $MJDB  
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS ^pQ;0[9Y0  
金相切片制样 Cross section 0ZID @^  
染色分析 Dye and 2GD mZl  
pry bJ,=yB+0  
开封制样 Decapsulation
y8~)/)l&  
激光开封仪 Laser Decap *Xtc`XH  
光学显微镜 Optical FvI0 J  
Microscope E'BH7JV  
拉力剪切力 Pull/Shear tester t!=~5YgKs  
可焊性试验机 Solderbility tester SKc T  
静电/过电分析仪 RkH oT^  
ESD/EOS v/TlXxfil  
tester n"d)  
绝缘/开路电阻... #PLB$
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认证、检测与工艺分析范围： hA,rSq  
芯片级：Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 u&d v[  
器件级：集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等；封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等； DHumBnQ  
部件级：PCB与PCBA，柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等； norc!?L  
系统级：信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源，网卡，摄像头，移动硬盘，数码相机，显示器，扫描仪，投影仪，机顶盒，光电收发器，MP3/MP4，HUB,照明 _F|_C5A  
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机，来电显示器，汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等；化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等； 1-]x