失效分析、可靠性与材料理化技术

失效分析、可靠性与材料理化技术服务： L!5HE])<)  
原子发射光谱 ICP-OES uu:BN0  
气相色谱质谱 GC/MS V3S`8VI  
X荧光能谱 9(Z)c  
XRF lnhZ!_  
原子吸收 AAS !nVuvsbv  
紫外分光 UV H Zc;.jJ  
离子色谱 IC ! d(,t[cV  
等离子质谱 ICP-MS 8GX@76o  
显微傅利叶红外 !Wk "a7  
FTIR b@k3y9&  
双晶X衍射分析仪 DCXRD ]#;JPO#*  
以及其它各类分析检测仪器... p("do1:  
温度冲击 Thermal Shock z]pH'c39
 
高温高湿 _F$?Z  
TH _nF_RpS  
老化试验 Burn-in tO#y4<  
紫外辐射 UV Oven 1 OX(eXF>  
太阳氙灯 Solar/Xenon N6eY-`4y  
盐雾试验 Salt Mist Ngr7E  
振动试验 z\a#"2(G.  
Vibration gs'(px  
跌落 Shock eG<
32$I  
回流敏感度 KpWQ;3D2  
MSL ><Z2uJZ4x  
耐磨试验、弯折试验... 4IVCTz[  
声学扫描 SAM Q[ IaA"  
X-射线透射 X-Ray K.k=\N  
俄歇电子成份分析 AES )7f:hg  
光辐射电子显微镜 k&^fIz  
EMMI -LF^u;s8&S  
有限元模拟与分析 FEA eD(#zfP/+  
透射电镜 TEM :`d& |BB  
聚焦离子束 FIB -YYQnN  
原子力显微镜 AFM u(P D+Gz  
热力学分析 V\A?1 
 
TMA/DMA @f5X AK?  
集成电路分析仪... 3a =KgOvp  
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS >qOhzbAH{<  
金相切片制样 Cross section ]P-;]*&=  
染色分析 Dye and lUDzfJ}3  
pry 3.Y/ZWON  
开封制样 Decapsulation tjGQ0-Lo  
激光开封仪 Laser Decap m}k rG  
光学显微镜 Optical &
BP%~  
Microscope yB&s2J  
拉力剪切力 Pull/Shear tester I-^Y$6-  
可焊性试验机 Solderbility tester Nt/>RCh  
静电/过电分析仪 SH"O<cDp  
ESD/EOS yPW?%7 h  
tester ~qRP.bV%f  
绝缘/开路电阻... A^G%8 )\  
认证、检测与工艺分析范围： 0^4Tem@  
芯片级：Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 7 'N&jI   
器件级：集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等；封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等； R{/nlS5  
部件级：PCB与PCBA，柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等； hC,EO&  
系统级：信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源，网卡，摄像头，移动硬盘，数码相机，显示器，扫描仪，投影仪，机顶盒，光电收发器，MP3/MP4，HUB,照明 (2X`imJ  
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机，来电显示器，汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等；化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等； Xfe,ZC)