失效分析、可靠性与材料理化技术

失效分析、可靠性与材料理化技术服务： MpbH!2J  
原子发射光谱 ICP-OES du
2q6"  
气相色谱质谱 GC/MS u@SE)qg  
X荧光能谱 1x+YgL5  
XRF !ndc <],  
原子吸收 AAS x{u7#s1|/  
紫外分光 UV -a`EL]NX  
离子色谱 IC ybBLBJb  
等离子质谱 ICP-MS &wj;:f  
显微傅利叶红外
xZ2}1D  
FTIR AL/`Pqlk  
双晶X衍射分析仪 DCXRD y6KI.LWR9  
以及其它各类分析检测仪器... V}732?Jy  
温度冲击 Thermal Shock 1-@.[VI  
高温高湿 RYMOLX84  
TH x1)G!i  
老化试验 Burn-in ZOl =zn  
紫外辐射 UV Oven q_Td!?2?  
太阳氙灯 Solar/Xenon =~YmM<
L  
盐雾试验 Salt Mist {.9phW4Vr?  
振动试验 |xaJv:96%  
Vibration (;=:QjaoZ  
跌落 Shock kzCD>m  
回流敏感度 se](hu~w  
MSL {t: ZMUV  
耐磨试验、弯折试验... \(_FGa4j  
声学扫描 SAM =Haqr*PDx  
X-射线透射 X-Ray 4ew|5Zex.~  
俄歇电子成份分析 AES ~:ddT
v?F  
光辐射电子显微镜 W(9fCDO;  
EMMI VHX&#vm*  
有限元模拟与分析 FEA 8XwAKN:f  
透射电镜 TEM -ecP@,  
聚焦离子束 FIB 5,!,mor$]  
原子力显微镜 AFM | ]`gps  
热力学分析 UJkg|eu  
TMA/DMA -X(%K6{  
集成电路分析仪... _xign
3  
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS TDg#O!DUF  
金相切片制样 Cross section za7h.yK}  
染色分析 Dye and <^VZ4$j  
pry q4vu r>m6  
开封制样 Decapsulation '01H8er  
激光开封仪 Laser Decap -!(  
光学显微镜 Optical N$J)Ow
 
Microscope o[*</A }  
拉力剪切力 Pull/Shear tester -bSe=09;S|  
可焊性试验机 Solderbility tester fAWjk&9  
静电/过电分析仪 )F 6#n&2  
ESD/EOS v=?U{{
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tester j.4oYxK!s/  
绝缘/开路电阻... SV.\B  
认证、检测与工艺分析范围： [wl:"rm  
芯片级：Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 ZjY_AbD  
器件级：集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等；封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等； NLM ]KT  
部件级：PCB与PCBA，柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等； HGmgQ>q@M$  
系统级：信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源，网卡，摄像头，移动硬盘，数码相机，显示器，扫描仪，投影仪，机顶盒，光电收发器，MP3/MP4，HUB,照明 RsU=fe,  
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机，来电显示器，汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等；化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等； "/hM&