失效分析、可靠性与材料理化技术

失效分析、可靠性与材料理化技术服务： s2f6;Yc  
原子发射光谱 ICP-OES e};\"^HH  
气相色谱质谱 GC/MS ]S0tK  
X荧光能谱 @"h@4q/W  
XRF I@/s&$H`l  
原子吸收 AAS gI T3A*x  
紫外分光 UV 3*(w=;y  
离子色谱 IC C}'Tmi  
等离子质谱 ICP-MS xcHuH-}  
显微傅利叶红外 2/dvCt6 N  
FTIR 0 k(su  
双晶X衍射分析仪 DCXRD 7jS`4,  
以及其它各类分析检测仪器... pLiGky  
温度冲击 Thermal Shock N\{{:<Cp\  
高温高湿 UG !+&ii|  
TH '}
5Yc,  
老化试验 Burn-in Hd_W5R  
紫外辐射 UV Oven S"<"e\\}"_  
太阳氙灯 Solar/Xenon a
lp}p  
盐雾试验 Salt Mist b'O>qQ  
振动试验 b[/uSwvi  
Vibration b
C h  
跌落 Shock -dyN Ah?=  
回流敏感度 fbrCl!%P  
MSL 3;%dn\ D  
耐磨试验、弯折试验... w7E7r?)Wl|  
声学扫描 SAM b+#A=Z+Pr  
X-射线透射 X-Ray KD=W(\  
俄歇电子成份分析 AES 4\Q pS  
光辐射电子显微镜 #?_8 *?  
EMMI 4:0y\M5u  
有限元模拟与分析 FEA w D}g\{P  
透射电镜 TEM dd-`/A@  
聚焦离子束 FIB bu:%"l  
原子力显微镜 AFM ~Gj%z+<  
热力学分析 o;"Phc.  
TMA/DMA "o}}[hRP  
集成电路分析仪... PRi1 `%d  
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS wa%;'M&  
金相切片制样 Cross section #qDMUN*i  
染色分析 Dye and 78UE?) X"  
pry /H'F4->  
开封制样 Decapsulation +:ih`q][b  
激光开封仪 Laser Decap aovw'
O\Q  
光学显微镜 Optical %] #XIr  
Microscope 2tqj]i  
拉力剪切力 Pull/Shear tester p:Hg>Z  
可焊性试验机 Solderbility tester U][\|8i  
静电/过电分析仪 Hs`j6yuc9  
ESD/EOS ad#4W0@S  
tester Ad)::9K?J  
绝缘/开路电阻... ZcE:r+  
认证、检测与工艺分析范围： ^~DDl$NH  
芯片级：Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 b-OniMq~  
器件级：集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等；封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等； u` L9Pj&v  
部件级：PCB与PCBA，柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等； n\w2e_g;N  
系统级：信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源，网卡，摄像头，移动硬盘，数码相机，显示器，扫描仪，投影仪，机顶盒，光电收发器，MP3/MP4，HUB,照明 1+ib(MJ<:#  
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机，来电显示器，汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等；化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等； b^^ .$Gu