失效分析、可靠性与材料理化技术

失效分析、可靠性与材料理化技术服务： S0cO00_ob  
原子发射光谱 ICP-OES (B5G?cB9  
气相色谱质谱 GC/MS *d 4D9(  
X荧光能谱 |n;7fqK  
XRF A:(uK>5{Kk  
原子吸收 AAS d
|3[MnU[a  
紫外分光 UV ;7}*Xr|  
离子色谱 IC l]gfT&  
等离子质谱 ICP-MS ]h
6<o*  
显微傅利叶红外 J5wq}<8  
FTIR N{0 D<"  
双晶X衍射分析仪 DCXRD %Ok.XBS)  
以及其它各类分析检测仪器... gC_U7aw  
温度冲击 Thermal Shock G(i/ @>l  
高温高湿 #%~wuCn<K  
TH '4EJ_Vhztc  
老化试验 Burn-in TQE_zOa:  
紫外辐射 UV Oven (#~063N,#  
太阳氙灯 Solar/Xenon } 2KuY\5\i  
盐雾试验 Salt Mist :v`o="  
振动试验 h1$,  
Vibration \oyr[so(i  
跌落 Shock u-,=C/iU  
回流敏感度 ^<c?Ire  
MSL uP.3(n[&  
耐磨试验、弯折试验... t V</x0#  
声学扫描 SAM NeH^g0Q2,g  
X-射线透射 X-Ray v2NzPzzyb  
俄歇电子成份分析 AES /OEj]DNY  
光辐射电子显微镜 X(~NpLR  
EMMI 8l6R.l  
有限元模拟与分析 FEA <?+\\Z!7  
透射电镜 TEM 8Pq|jK "  
聚焦离子束 FIB _:J! |'  
原子力显微镜 AFM r?{tBju^  
热力学分析 e([}dz  
TMA/DMA YvonZ  
集成电路分析仪... ]*).3<Lw  
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS !U@[lBW  
金相切片制样 Cross section sNWj+T  
染色分析 Dye and 0=NB[eG  
pry YIfbcR5  
开封制样 Decapsulation yo5|~"yZY  
激光开封仪 Laser Decap \7RP6o  
光学显微镜 Optical @>?&Mw\c  
Microscope (c;$^xZK  
拉力剪切力 Pull/Shear tester >Gkkr{s9  
可焊性试验机 Solderbility tester .M04n\  
静电/过电分析仪 [dL#0~CL$  
ESD/EOS qSON3Iid  
tester x@yF|8  
绝缘/开路电阻... I/c* ?  
认证、检测与工艺分析范围： Hly$ Wm  
芯片级：Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 ]O^!P,l)"  
器件级：集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等；封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等； W<t,Ivg  
部件级：PCB与PCBA，柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等； <3'r&ks  
系统级：信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源，网卡，摄像头，移动硬盘，数码相机，显示器，扫描仪，投影仪，机顶盒，光电收发器，MP3/MP4，HUB,照明 o`G@Je_}x  
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机，来电显示器，汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等；化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等； xRb-m$B}L