X-光检测(X-ray)分析应用

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X-光检测(X-ray) y?@Y\ b  
技术原理 Cw|SY  
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 835Upj>  
机台种类 c_
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X-光检测(X-ray)分析应用 dS&8R1\>1  
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 G-^ccdT  
主动及被动元件的焊/锡接着状况 yl ;'Ru:  
孔洞数目及比例的计算 E6@;e-]j  
混合系统元件 `U3  
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 E\*",MGL  
继电器 9c7}-Go  
保险丝,熔线 8W[]#~77b  
线圈,绕组 l>(G3lIw  
打线状况观察
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IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察