X-光检测(X-ray)分析应用

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X-光检测(X-ray) Kebr>t8^  
技术原理 )\])?q61  
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 MkW=sD_  
机台种类 j$T12  
X-光检测(X-ray)分析应用 2n.HmS  
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 *+v*VH  
主动及被动元件的焊/锡接着状况 8#!g;`~ D  
孔洞数目及比例的计算 T]wC?gQG  
混合系统元件 tR51Pw  
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器
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继电器 l/3=o}8q  
保险丝,熔线 bo<P%$(D  
线圈,绕组 cfmLErkp  
打线状况观察 3$hIc)  
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察