X-光检测(X-ray)分析应用

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X-光检测(X-ray) 6nRD:CH)X  
技术原理 _S#uxgL<  
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 ?t+Kp9@aZ  
机台种类 q8.K-"f(Q  
X-光检测(X-ray)分析应用 ,P<n\(DQ  
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 7!`,P  
主动及被动元件的焊/锡接着状况 u%S&EuX  
孔洞数目及比例的计算 TCFx+*fBd  
混合系统元件 AjK'P<:/  
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 (&FSoe/!['  
继电器 y!Q&;xO+!  
保险丝,熔线 ,\f!e#d  
线圈,绕组 |[?"$g9v  
打线状况观察 Sf)VQ5U!Y  
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察