元器件立体X光分析

主要用途 Ggsfr;m\`  
J8~3LE )G  
利用X光对样品内部的结构特征进行无损检测；3D CT扫描功能使被测样品结构重建，能旋转样品从任意角度观察样品或者失效点。 "3W!p+W  
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性能参数 BB>3Kj:|  
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a)几何放大倍数2000倍，整体放大倍数10000倍； &K|<7Efx  
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b)2D检测尺寸：310mm ×310mm； =&< s*-l[  
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c)3D检测尺寸：210mm ×100mm；样品厚度：100mm； 77.5 _  
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d)采用数字平板探测器，灰度等级不低于16bit，像素尺寸不少于127um，像素不小于1000 x 1000 Pixel； 8it|yK.G@&  
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应用范围 r. =_=V/t  
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1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板； mN!>BqvN  
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2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况； zsc8Lw  
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3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。